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作者: vostro
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[ASRock 華擎] [開箱] 華擎殺手鐧X370 Killer最便宜X370五年保

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vostro 發表於 2017-7-31 17:17:22 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
AMD AM4 平台發佈不知不覺也過了快要接近半年了
大致上 X370 跟 B350 的晶片組產品主機板都已陸續到位
通常裝機主流都會配 AB350 毋庸置疑,至於A320算很陽春,拿的確實少
想要預留一點擴充性或者保留超頻空間的話,會想玩超頻的人就會拿到X370
至於X370的價位守備範圍也很廣,從最便宜這張X370殺手到萬元的競品都有

X370 Killer 在台通路具備五年保固,價格4K出頭
又搭載X370晶片組中最便宜的,且具備一年換新的優勢

彩盒包裝,採用從Z270開始導入的Killer的K形象設計

001.jpg


裡面負附兩本說明書,因為X370 Killer有分WiFi版跟無WiFi版
不過兩者上本質配置完全一樣,僅差別AC版額外附M.2 WiFi網卡

002.jpg


配件的話陽春簡易路線:一包兩條SATA排線.三顆M.2螺絲,機殼擋板
支援NVIDIA SLI 所以額外給了一片 HB SLI 橋接器

003.jpg


額外附上一張AM4平台記憶體搭配以及安裝的配置說明提示
以及頻率間的搭配,需要額外特別注意
因為這直接關係到效能的表現

004.jpg


X370 Killer SLI 主板本尊登場
跟太極系列的配色有類似,尺寸是標準ATX滿版

005.jpg


PCI-E擴充槽:兩組x16頻寬配置x16 or x8+x8
其餘為PCE-E x1 @2.0 由 X370 晶片提供頻寬

006.jpg


MOSFet上了兩片銀色的散熱片,8+4相設計
007.jpg


記憶體 4 組,最高時脈 3200+(OC)
008.jpg


儲存擴充介面配置一覽:

兩組USB3.1 Gen1 內接19Pin配置,一組CPU提供的 Ultra M.2 32Gb/s
009.jpg
010.jpg


SATA3 以及 1 x M.2 頻寬10Gb/s由 X370 提供
011.jpg


預留 M.2 WiFi 接頭,可自行升級
012.jpg

日系電解電容音效
013.jpg

主板底部區有兩組 RGB 燈條擴充連接針
014.jpg

風扇連接器PWM上二(水冷共用)下二以及中間一組機殼風扇共5組
015.jpg
016.jpg

在正中央底區有預留一組給AMD原廠風扇連接的LED訊號PIN
017.jpg

後I/O保留兩組完整的PS/2 配置USB3.1 Genx6 + Gen2 TypeA+C x2
雖然屬於Killer系列,但華擎已不在使用K網M,一律改成 I211AT I 網
顯示端子僅預留一組HDMI 1.4 給目前的7代APU或預留8代APU能使用
但意味著僅能支援到 4k 30hz 不過這種板子還是配置Ryzen 會較佳
018.jpg

──────────────────
搭配零件效能測試

BIOS P3.00 AGESA 1.0.0.6a
Ryzen 5 1400 使用原廠扇
SSD Crucial MX300 575GB
記憶體 Crucial DDR4-2400
顯卡 NVIDIA GeForce GTX 980Ti

透過Ryzen Master OC至  3.8Ghz 溫度全滿載58度左右
RyzenMaster.jpg

CPUMark 99
CPUMark99.jpg

3DMark DX12
3DMark.jpg

PCMark
PCMark.jpg

Cinebench R15
R15.jpg

AIA64 Memory bench
AIDA64.jpg

至於X370 Killer的RGB自帶燈秀比較薄弱一點
僅有晶片組附近的LED不過好在有預留RGB擴充頭
所以要打造光污染平台,還是有預留的空間可玩
19.jpg
20.jpg

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X370 Killer SLI 搭配 Ryzen 1500 測試心得

X370 Killer SLI  尺寸接近滿板,有些縮材ATX殼可能進機殼會比較擁擠
但整體來說算是一張配置還不錯,且保留升級空間的ATX大板子
可以支援NV的雙卡對稱頻寬SLI 雖然現在雙卡優勢漸失
不過也許還是會有需要的使用族群
加上跟其他競品相比下有個罕見的M.2 WiFi
對於喜歡打造無線環境的平台配置者,要弄到這個其實也不會太困難

至於現實的價格以及保固,以X370所設定的4K出頭+五年保1年換新
不論是跟Intel同等級比較或者競品來看,算是非常具有競爭力了
甚至連自家的太極都沒有5年保一年換新,反而Killer才享有

目前是還沒看到有 X399 Killer 就是
希望ASR能持續把KILLER高CP的主板設計理念套用到每代產品上


次回 R3 戰 i3 測試準備中



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