SAMSUNG三星增產世界最快8GB HBM2記憶體

三星宣布正在提高8GB HBM2（第二代高頻寬記憶體）之產能，以滿足不同領域的市場需求。包括：AI人工智慧、HPC高效能運算、高階繪圖、網路系統、企業伺服器…等。

HBM記憶體最早是SK Hynix聯合AMD鑽研了八年之久的結晶，Fiji R9 Fury系列顯示卡上全球首發。不過於第二代產品上，三星迎頭趕上，2016年6月搶先量產了HBM2。

NVIDIA即為三星HBM2記憶體之重要客戶，Tesla P100、Quadro GP100都搭載了16GB HBM2，但尚未在GeForce遊戲卡上使用，估計成本是一大關卡，但明年的下一代Volta架構GeForce遊戲卡上應該會使用。

AMD方面的Radeon Instinct MI25、Radeon Vega Frontier Edition亦都用上了16GB HBM2，而下個月的遊戲卡-Radeon RX Vega同樣亦會有，不過依然都來自SK Hynix。
三星宣稱，其HBM2擁有業界最強效能、可靠性及能效，並申請了超過850項專利。

三星8GB HBM2有八顆8Gb Die封裝組成，並在底部設置了一個緩衝Die，全部使用TSV及micro-bump技術垂直串聯在一起，總計超過四萬個TSV，大大提高了數據傳輸效能且不會過熱。另外，三星HBM2可以提供單顆256GB/s之頻寬，相較GDDR5 32GB/s提高了七倍之多。

三星預計至明年上半年，8GB HBM2將佔其HBM2產能的50%以上。

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