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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] MTK Helio X30確認採用台積電10nm製程,GPU和基帶也會更強

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sxs112.tw 發表於 2016-7-26 20:56:54 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
MTK在今年力推Helio X20和X25兩款十核旗艦級處理器,希望能與高通一拼高階市場,但還是難逃成為中階處理器的命。與高通驍龍820的14nm FinFET製程相比,MTK Helio X25/X20為20nm製程,但MTK的下一代Helio X30確認將跳躍至10nm製程,支援CAT.12網路。
mtk_x30.jpg

MTK的COO朱尚祖在接受採訪中確認MTK下一代Helio X30處理器將採用台積電10nm製程,MTK已把台積電明年的產能定下。X30基帶方面也有增強,支援到3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通。GPU部分採用Imagination,有傳為定製版的PowerVR 7XT MP4,功耗要比現在的Mali系列GPU要好點。

今年MTK對手機市場錯誤估計,導致Helio P10處理器缺貨,而且台積電今年開始把28HK(HKMG,晶體管製程)產能轉向16nm FinFET,導致28nm產能吃緊,所以已不能為MTK追加訂單。今年上半年大家抱怨搶購不到手機,罵手機廠商耍X,而手機廠商也是苦於MTK處理器供貨緊張,MTK則把鍋甩給了台積電啊。

值得注意的是,MTK這位COO還透露兩個關於其它廠商10nm的消息。台積電10nm的第一個客戶或是蘋果(原文是“美國那家最大的手機公司”),這也就是指明年的蘋果A11處理器,有傳A11全部交由台積電代工,現在看來還會用到10nm製程。另外還有“競爭對手選擇了三星的10nm”,這個競爭對手應該就是指高通了,高通今年的驍龍820便由三星代工,明年的驍龍830用的10nm製程還是來自三星。

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