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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 傳台積電獲AppleA11處理器2/3訂單 用於明年款iPhone

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週五有報導稱,台積電最快將於2017年第二季度開始小規模生產AppleA11晶片,這款晶片將用於明年的iPhone。

  DigiTimes報導稱,這一晶片設計基於10納米FinFET工藝,而台積電正在進行這方面的工作。對這一晶片製造工藝的驗證預計將從2016年第四季度開始,晶片樣片將於隨後一個季度提交給Apple。

  消息人士表示,台積電有望獲得A11晶片的2/3訂單,這款晶片將被用於2017年下半年推出的新款iPhone。

  儘管DigiTimes的報導中沒有透露,哪家公司將獲得其餘訂單,但業內人士猜測很可能是Samsung。Samsung目前也代工部分用於iPhone 6s的A9處理器。在過去多年中,Samsung曾是AppleA系列晶片的唯一代工商。

  有傳聞稱,台積電將成為今年iPhone中A10處理器的唯一代工商。如果是這樣,那麼目前還不清楚,Apple為何在再下一代處理器中又轉回兩家供應商的模式。這有可能是為了促進供應商之間的競爭,或是單一供應商無法滿足Apple所需的產能。

  基於晶片製造商的不同,目前的iPhone晶片採用14納米和16納米工藝。採用更小尺寸的製造工藝不僅可以使晶片整體更緊湊,也能帶來更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中,處理器晶片可能將會採用8納米工藝。


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