TSMC今年試產10nm製程，7nm製程已贏回高通芳心

三星在14nm FinFET製程上領先了，以致於TSMC被三星/GF搶走了高通、AMD等大客戶，錯失了先機，不過這一次TSMC要殺回來了，今年不僅會試產10nm製程，7nm製程進展也很順利，搶回了高通等客戶。

隨著製程接近矽基材料極限，全球半導體製程工藝升級週期已經放緩，Intel都放棄了兩年升級一次的Tick-Tock戰略了，改為三年一個週期，2017年才推10nm製程，7nm製程至少要到2020年了。Intel放緩給了其他公司超越的機會，三星、TSMC憋足了勁要在下一代製程上超老大哥，特別是TSMC，他們在14/16nm節點晚了一著，被三星搶先一步，現在就指望10nm及7nm製程贏回客戶呢。

先說10nm製程，TSMC表示今年下半年就會試產10nm製程，為聯發科生產新一代處理器，預計今年Q4正式量產。這個速度比Intel要快差不多一年，後者的10nm製程要等到2017年下半年的Cannon Lake處理器才能量產。10nm製程之後是7nm製程，TSMC對7nm製程實際上更加上心，3月中旬宣布與ARM達成合作協議共同優化7nm製程處理器，並且提到他們的7nm製程已經獲得了高通、蘋果等大客戶支援，幾乎獨攬這兩家公司的訂單。

這意味著高通在14nm、10nm製程出走三星之後，將在7nm製程再次回歸TSMC公司。至於原因，高通官方是不會說的，但之前台媒援引TSMC方面的消息稱說是高通並不滿意三星製程，性能指標不如TSMC的，不過這種一家之言，僅供參考。

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