在昨天的2016年科技產品前瞻(1):半導體/處理器篇一文中,筆者把今年最重要的技術突破放在了半導體工藝上,因為它關係著未來的CPU、GPU及其他晶片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經全面量產,但在10nm及之後的節點上業介面臨著很大的壓力,摩爾定律能否延續讓人擔憂。對Intel來說,兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰略已經失效,10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年,但這還只是初期的預測,Intel官方對10nm量產可能還要更謹慎一些,我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。
按照規劃,Intel 10nm工藝處理器代號為Cannonlake,最初應該是在2016年發佈,但因為14nm工藝延期等原因,10nm工藝已經延期到2017年Q3季度了,但是這個時間點依然不能蓋棺論定,還有繼續延期的可能。
前不久Intel舉行過一次Fab 28晶圓廠資本投資分析的會議,提到了該工廠的一些計畫。Fab 28工廠位於以色列水牛城(Qiryat Gat),目前生產22nm工藝處理器,2014年Intel宣佈投資60億美元升級Fab 28工廠,未來將生產10nm工藝處理器。
在這次報告中,Intel明確了10nm工藝的一些時間表,提到Fab 28工廠開始生產10nm處理器的時間是“大約2年內”,考慮到這個報告是今年公開的,那麼大約2年的時間點就指向2018年了。
當然,Intel所說的大約2年也存在“不到2年”的可能,但怎麼來看這個預測都讓人對10nm工藝是否再次延期產生了疑惑。一切順利的話,我們可能真的能在2017年底看到10nm Cannonlake處理器,但萬一跟14nm工藝那樣出點差錯,10nm Cannonlake處理器至少也要推到2018年早些時候了。
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