三星在大約兩週前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC,而現在,該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息。三星為該晶片投入了產業內最新的技術,包括14nm FinFET製程、在單晶片上整合應用處理器和強大的新款LTE modem、並且有望裝配到明年推出的Galaxy S7旗艦智慧機身上。
三星對於新製程的追求,早已經不是什麼新鮮事。今年早些時候,該公司就宣布了14nm FinFET製程的首款產品——Exynos 7 Octa 7420。值得一提的是,在Galaxy S6和S6 Edge身上,三星還避開了採用老舊的22nm製程、在能源效率和性能上都不給力的高通驍龍處理器。當然,Exynos 8890最特別的一點,還在於其是首款在單晶片上整合了處理器和調製解調器的14nm FinFET SoC。這意味著晶片佔用的空間更少,能夠為廠商增加新的晶片和功能騰出更多餘地。
據悉,Exynos 8890搭載的modem支援Cat.12和Cat.13,下行速率可達到瘋狂的600Mbps、上行速率也有150Mbps。該晶片的另一個與眾不同的特色,在於三星首次定制設計的CPU核心。在過去,該公司會直接採用ARM Holdings的設計,而高通則會在部分芯片上採用定制核心。長久以來,三星都有被傳回採取相同的行動,只是沒想到現在終於在Exynos 8 Octa系列身上首次實現了。從理論上來說,這將使得三星在ARM設計的基礎上,對CPU進行更好地調教。
Exynos 8 Octa 8890將於今年晚些時候進入量產,這也使得三星在行動世界大會(MWC 2016)前,有充足的時間為明年2月亮相的Galaxy S7整合這一晶片。
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