蘋果A9式糾結再現，AMD新一代處理器也要分兩種製程了

蘋果iPhone 6s /6s Plus手機的A9處理器使用了三星、TSMC台積電兩家代工廠，偏偏兩家的製程還不同，存在14nm FinFET及16nm FinFET之分，功耗、續航也有一些差距，光為這事差點就讓一些果粉糾結死。更重要的是，這兩大代工廠的製程不同而帶來的分歧並不只限於蘋果一家，AMD也要“分裂”了，他們新一代的Zen架構處理器很有可能也會有14nm及16nm兩種版本之分，明年買AMD處理器的玩家也要糾結了。

對於AMD新一代的處理器架構Zen，我們能確定的是它明年會使用FinFET製程生產，但AMD官方並沒有提過到底是16nm還是14nm，這給人留下了豐富的想像空間，因為AMD兩家代工夥伴TSMC及Globalfoundries的製程並不同，TSMC我們知道有16nm FinFET及高性能的16nm FinFET Plus兩種製程，而GF的FinFET製程授權自三星，有低功耗的14nm LPE及高性能的14nm LPP之分。

這麼看的話，2016年由於TSMC與三星在代工製程上的不同，不論手機處理器還是桌上型處理器，消費者都要面臨糾結的選擇過程了。

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