桌上型、筆記型Skylake處理器已經發布上市,Intel下一步就是準備伺服器版Xeon處理器了,其中Skylake架構的XEON E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽,最多4核8線程,包括最受期待的E3-1230 v5在內,這些處理器預計在今年Q4上市。
不過更高階的XEON E5-1600及E5-2600系列還是Broadwell架構的。來自CPU World的消息表示,Broadwell-EP核心的XEOB E5-1600 v4及XEON E5-2600 v4要等到明年上半年才能發布,前面針對單路伺服器市場,後者針對雙路伺服器市場,最多22核心,並支援HT超線程,支援4通道DDR4記憶體,每個CPU支援40條PCI-E 3.0通道。
之後還有XEOB E5-4600 v4家族,預計2016年Q2問世,核心代號為Broadwell-EP 4S,功能跟至強E5-2600 v4差不多。同樣是在2016年Q2,Intel還會推出更高階的XEON E7-4800 v4及E7-8800 v4,它們將使用Broadwell-EX架構,CPU核心數小幅提升到24個,每個CPU支援4通道DDR4記憶體,不過PCI-E通道減少到每個CPU 32條。
另外,明年Q3還會有Xeon Phi X200問世,這就是之前公佈過的代號“Knights Landing”加速卡了,14nm製程,16GB eDRAM快取,最多72核心。Broadwell架構之後,伺服器版XEON也會升級到Skylake架構了,現在離發布還很遠,Intel的規劃是核心數提高到28個,總計56線程,每個CPU支援6通道DDR4記憶體,PCI-E 3.0通道數提升到48條,PCH晶片組也會升級到DMI 3.0匯流排,支援的USB 3.0及2.0數量更多。
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