新技術殺到，iPhone 7有望做得更薄

蘋果在Apple Watch上採用了一項全新的技術——SiP封裝技術，這種技術與SOC（System On a Chip系統級芯片）不同，前者擁有更高的集成度，能將處理器、內存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，能大大縮減手機內部空間。SiP封裝技術的加入就是Apple Watch能保持纖薄機身的原因之一。

當然，Apple Watch上採用SiP封裝技術只是試水之作，蘋果準備把線放得更長。此前有消息指出，蘋果將在未來的iPhone上也採用SiP技術（包括即將問世的iPhone 6s）。當然，在iPhone 6s上只是部分芯片會整合到SiP封裝內，而且A9處理器也將排除在外；好消息是，預計到明年的iPhone 7上，我們有望看到蘋果將全面採用SiP技術。

此前，Apple Watch上配備的SiP模組由日月光代工，其SiP生產線已經建立起了電路板、芯片、模組、系統等完整的生態系統，但是一家工廠顯然無法滿足iPhone的出貨需求。

有台灣媒體報導，蘋果公司正在與Siliconware 精密工業公司（SPIL）洽談，希望後者成為蘋果產品SiP封裝技術的合作夥伴之一。Siliconware 是一家IC封裝測試的知名企業，公司主要提供於半導體封裝和檢測服務。如果兩家公司確定合作，蘋果未來的SiP封裝系列產品的產量則可以得到有效保障。

雖然在iPhone 6s上不太可能看到明顯的變化，但是在iPhone 7全面使用SiP技術後，新款手機的可以做得更加輕薄，節省下來的空間也可以給電池容量的提升帶來可能。

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有辦法薄到放口袋中幾乎忘了它的存在嗎?