高通CEO：將展開併購，擴大非手機業務版圖

北京時間7月29日消息，高通CEO Steve Mollenkopf表示，當競爭對手不斷擴大規模時，這家全球第一大手機晶片製造商也不會坐以待斃。“高通很有可能參與到半導體行業的整合中。”Steve Mollenkopf週二在彭博社總部接受採訪時說，“但時機尚未確定。”作為上周宣布的全面戰略評估的一部分，高通也將仔細研究各種併購機會。

激進投資者Jana Partners曾經呼籲該公司評估各種機會，包括分拆盈利能力更強的專利授權業務。截至3月31日，Jana Partners擁有1.8%的高通股份。由於智慧手機行業出現下滑，加之可能出現自2009年金融危機以來的首次年度營收下滑，高通正在面臨投資者施加的壓力。三星電子等客戶已經開始使用自主生產的晶片。另外，歐洲、韓國和美國監管者也在調查高通的商業行為，引發外界擔心該公司可能被迫降低向手機廠商收取的技術授權費。

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