“脫胎換骨”的驍龍820還會熱嗎？

在經歷漫長的驍龍810處理器發熱事件之後，驍龍820終於有了新的消息。儘管高通方面曾多次“闢謠”，聲稱自己的處理器沒有發熱問題，但是搭載810的索尼、HTC等手機品牌已經被爆溫度太高，國內諸如小米、錘子等手機品牌也都開始拿馴服810來作為賣點，高通也不得不加快驍龍820的投產進度吧！

根據最新的消息，驍龍820的第一版已經進入了測試階段，目前已經開始進行工程流片，如果進展順利，這款新旗艦處理器將於年底出貨。

此外，驍龍820在製程上有了新的突破，將採用三星14nm工藝，一舉跨過了20nm時代。工藝的大幅提升完全可以緩解台積電20nm帶來的發熱問題。

除了工藝，相比810，驍龍820已經脫胎換骨了，放棄了ARM架構設計，將採用自主研發的64位Kryo內核（Zeroth技術平台）。顯然高通對自己的架構更加熟悉，解決發熱問題難度不大。高通還表示，Zeroth還具備預測行為以及智能識別等功能，按照此說法，搭載驍龍820的手機將會更加智能。

在移動處理器領域稱霸多年後，高通已經面臨了新的挑戰，三星已經率先推出了14nm處理器，聯發科也在一步步逼近高端市場，國產海思麒麟處理器在基帶方面也有強勁勢頭，高通能否繼續霸占移動端市場，就看驍龍820了。

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qualcomm哪有怕過熱
因為這些手機廠除了高通也沒別的選擇
誰叫聯發科不給力