聯發科高階晶片Helio系列出新品，第三季進入量產

2015年台北電腦展前夕，聯發科在台北又推出了一款高階系列晶片——Helio P10。據聯發科透露，Helio P10將在今年第三季進入量產，而搭載該晶片的智慧手機預計今年年底上市。今年3月份，聯發科針對中國市場發布了高階智慧手機晶片品牌Helio，殺入高階市場領域。聯發科資深副總經理朱尚祖曾表示，這兩三年不斷向高階市場發展是聯發科立下的使命。

高階品牌Helio旗下有兩個系列：一個Helio X系列，主打性能牌；一個是Helio P系列，主打低功耗，時尚牌。在發布Helio品牌的同時，連科發發布了首款Helio X系列——Helio X10，樂視超級手機、HTC One E9+、HTC One M9+都是採用的Helio X10晶片。

此次聯發科推出的Helio P10是P系列的第一款系統單晶片。“P10 不僅讓智慧手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命。”朱尚祖表示。與目前採用28nm的HPC製程的會手機系統單晶片相比，Helio P10 在最新28nmHPC+製程與各式架構及電路設計優化等相輔相成之下，能節省高達30%以上的功耗。而且在通訊方面Helio P10是聯發科首款支援全網通的調製解調器。

據了解，聯發科技Helio P10預計於第三季進入量產。搭載P10的智慧手機將於今年底上市。另外，聯發科也宣布了高階品牌Helio中文名，曦力。

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