華為榮耀X2發布：超窄邊框+海思Kirin 930

就在MWC的前一天，華為正式發布了新一代大螢幕手機榮耀X2（國外名稱：MediaPad X2），不僅擁有超窄邊框，同時還帶來了自主研發的新款64位元八核處理器海思Kirin 930。華為榮耀X2延續了前代產品的7寸（1920×1200p）LPTS螢幕、5000大容量電池和1300萬/500萬像素後/前置攝像頭組合，儲存方面有2GB RAM/16GB ROM和3GB RAM/32GB ROM兩個版本。

此外，該機將預裝Android Lollipop 系統，並內建Smart PA 音效晶片支援DTS 環繞音效。華為榮耀  X2擁有雙SIM卡槽，最高支援LTE Cat.6 300Mbps速率，機身厚度僅7.28毫米，螢幕佔比超過80%。該機最大亮眼的升級之處在於強勁的處理器，海思Kirin 930採用16nm HiFET製程，擁有Mali-T628 GPU和八顆頻率可達2.0GHz的64位Cortex-A57/A53 CPU，同時內建的獨立ISP圖像晶片將帶來更佳的弱光成像品質。據悉，華為雖將榮耀X2 定位在中階市場，不過售價高達650 美元。

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