我前面回答的太簡略了點,我做修正。
沒錯!舉世除了三星之外,大概也沒有人有一條龍的能力從頭到尾包著所有手機零組件 (就算有能力,放著外頭更便宜更好的零組件不用也是浪費成本)
事實上我搶標過幾次小米手機,其規格很具有C/P值這點不否認,但我所謂的自主研發能力部份,我第一篇說法是過去的印象。找了一下資料
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小米新旗艦機種採用Sony 1300萬畫素CIS的OIS相機,投顧指出,台灣相機產業與代工為最大贏家,供應商包括Sony CIS代理商尚立、
鏡頭模組的大立光,相機模組的致伸與光寶科,組裝訂單則由英業達獨家取得,從小米新旗艦機種高度仰賴台灣相機供應鏈與代工來看,
證明這兩個產業仍擁有高度競爭力。
此相機鏡頭模組應為該台系鏡頭廠共同研發 (所以才能申請專利,或至少有某地區獨賣一段時間的專利),
但要論自主技術的質量,我認為小米在通訊專利數還遠輸給華為(HUAWEI), 華為還另外開設一個海思半導體(HISilicon)掌握應用處理器技術,
真要一條龍也比較容易,手機自主掌控的製造成份還輸給中興(ZTE),論最薄,目前大打廣告的OPPO那台手機不是更薄?
所以我還是認為小米的成功,主要還是在掌握自己專有的MUI軟體技術與韌體,學蘋果的造勢與飢餓行銷為其初期成功的因素。當然她們肯定找了
不錯的PM來規劃產品開規格 (其實就是規格期貨的玩法)---先開先進規格,讓大家訂單聚集, XXX的等到兩三個月才陸續交貨-->那時零組件價格都降了
倒是採用相機模組時在機構上發揮了創新加值,這點我前面沒提到,但那個鏡頭從OIS, Len到Module也不是他們自主研發的啊。 |