wingphoenix 發表於 2013-1-29 10:21:17

[XF]功效並進的AM3+頂級平台 ASRock 990FX Extreme9評測


AMD在2011年Computex推出搭配Bulldozer架構的處理器晶片組產品,發表的990FX、990X及970晶片組及搭配的南橋晶片組SB950及SB920,隨著AMD新一代CPU產品的發表,為了讓CPU的表現及平台效能表現更為優異,加上ASRock向來就是相當看重AMD主機板這塊市場,身為主機板大廠ASRock,像是之前推出支援AM3+腳位的高階的主機板,推出採用990FX晶片組的990FX Extreme4主機板,也是獲得相當不錯的成績,此次推出搭載990FX晶片的990FX Extreme9主機板,提供AMD及Nvidia顯示卡多卡顯示卡(SLI及CrossFireX)運算模式,讓使用者可以在同一主機板上安裝Nvidia系列的顯示卡組成SLI,發揮9系列晶片組990FX高階產品之身段,可以支援SLI及CrossFireX技術,SLI技術不只可增強多卡繪圖處理工作,使得遊戲效能可以得到將近線性的提升,更可大幅增加AMD CPU平台升級顯示卡時的選擇彈性,打造平價遊戲用主機板,提供使用者AMD及Nvidia顯示卡多卡繪圖平台的選擇。
主機板大廠-ASROCK推出採用990FX晶片組的990FX Extreme9主機板也已經正式發表,其所配置的規格相當符合高階主流市場需求,除了支援AM3+架構核心代號為Vishera處理器,採用Piledriver的處理器和支援SATA 6Gbps之外,也提供多達8組USB 3.0(前後各2組),享受USB3.0的高速傳輸效益,也提供的前置4組USB3.0解決方案,另外990FX晶片組所搭配的SB950南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠,也額外增加2組共計提供8組SATA 6Gbps,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟或是SSD已成為市場主流可以提供較佳的IO傳輸性能,對於高速SSD存取傳輸頻寬中也是相當重要,對於未來的產品確是增加不少升級性。另外一樣提供原廠獨家X-Boost技術(一鍵超頻技術支援),另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用雙層堆疊 MOSFET,數位電源12+2相配置,Intel Gb級網路卡,軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS介面、AXTU調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術,互動式UEFI BIOS的設定也相當完整,以下介紹ASRock在AM3+平台產品990FX Extreme9的面貌及效能。
p 主機板外盒
ASRock 990FX Extreme9外盒正面
產品的設計外包裝,金色555與黑底外觀設計相襯質感路線。
ASRock 990FX Extreme9支援的技術
採用AMD 990FX晶片組,屬於AM3+腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代AM3+ FX系列CPU及原AM3腳位的CPU產品,如Phenom II、Athlon II等,當然AMD 8核CPU也已經READY,AMD VISION FX平台,最新的WINDOS8也已經READY,提供SLI及CrossFireX多卡運算支援能力。
外盒標示主機板的簡要規格
多國語言介紹
高階產品常見的包裝方式
內掀頁圖示介紹
獨家的用料及技術介紹
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援AM3+腳位CPU、990FX晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如ASRock X-Boost, XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, 除濕機, OMG, Internet Flash, Easy RAID Installer及全固態電容等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
開盒及主機板配件
豐富的配件,配件有驅動光碟、SATA 6G排線6組、2組SLI橋接器、IO檔板、USB3.0前置面板、SATA POWER線及說明書等。
主機板內包裝
以泡棉完整保護,避免主機板碰撞損傷。
p 主機板
主機板正面
這張定位在高階990FX主機板,主機板電容採用金色全固態電容,主機板設計是以提供優質的用料給予使用者,990FX晶片與MOS區分別以大面積熱導管散熱片加強散熱,使MOS負載時溫度降低,提高系統穩定度。供電設計採用雙層堆疊 MOSFET,數位電源12+2相配置,CPU 12V端使用EPS 8PIN輸入,並提供5組風扇電源端子(3組PWM,2組小3PIN)主機板上提供8組SATA3(6組原生,另外2組由asmedia ASM1061晶片提供),此外整體配色採用黑金色配色相當具有高階產品質感。
990F南北橋及MOS散熱器
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,990FX晶片組、SB950晶片組及MOS散熱器使用採用螺絲鎖固。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、2組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0、1組同軸、光纖輸出及音效輸出端子及清除CMOS快速開關。
CPU附近用料及內接裝置區
屬於採用雙層堆疊 MOSFET,數位電源12+2相的電源供應配置,全板採用金色固態電容,MOS區也都加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8PIN輸入及2組PWM(1組CPU用)+3組風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,雙通道的插法改為間隔式,可以順利安裝散熱片較厚的高速記憶體。
主機板介面卡區
提供3組PCI-E 16X,前2組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為16X+16X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、1組PCI-E 1X、2組PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求,PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除時也相對順手些。提供8組SATA3、USB(3.0及2.0)可擴充至16組及1394a亦可另外增加1組,附有簡易開關及DEBUG燈。
p 主機板用料
990FX晶片
電源供應區
採用雙層堆疊 MOSFET,數位電源12+2相的電源供應配置。
USB3.0晶片
採用Etron Tech EJ188H晶片組2組,黑色為USB3.0內接擴充接頭。
主機板1394a控制晶片
採用VIA VT6315N晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用Realtek ALC898晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
網路晶片
網路晶片採用Intel WG82583V Gb級網路卡。
電源管理晶片
Chil製品電源管理組合
內接SATA級ESATA擴充晶片
採用asmedia ASM1061晶片。
PCI-E頻寬切換控制器
採用asmedia ASM1480晶片提供PCI-Express Rev.3.0等級頻寬管理能力(雖然990FX只支援PCI-Express Rev.2.0)。
p 效能實測
測試環境
CPU:AMD FX-8350
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit
MB:ASRock 990FX Extreme9
VGA:AMD HD6870 1G
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:Antec High Current Pro 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AOD效能測試
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX2.0
壓縮/解壓縮效能測試
PCMARK 7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark High
Final Fantasy XIVBenchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
ComputeMark
p 結語
小結:這張990FX Extreme9蠻有特色的,除了支援3WAY SLI及CrossFireX,在組建多顯卡平台部分支援度相當不錯,也採用了與990FX搭配SB950晶片組,提供AMD平台最完整的RAID陣列組成能力(RAID0、1、5等),整體效能也是相當不錯,也提供8組USB3.0,並且規劃成前後各4組,對於消費者的裝機需求已經考量在內,現在也陸續有機殼提供USB3.0的內建端子及前置面板,要使用USB3.0就不用再從機殼後方拉線,美觀度也提升不少。並支援Windows 8的Fast Boot技術,加上採用自家最高檔的12+2相數位供電設計與超頻線路設計,除了具備高密度電源針腳,讓處理器可以穩定超頻到極限之外,記憶體也可超頻到DDR3-2450,記憶體超頻能力也進步不少,也最新加入Intel Gb級網路卡,這點確實要給ASRock一點肯定,給予消費者另一種不同的選擇,以上提供給各位參考,感謝您的賞文。
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