ASRock B75 Pro3-M主機板
主機板大廠-ASRock 推出以Intel B75晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的Micro-ATX主機板(技術特點支援Intel SBA、XFast LAN、XFast RAM、共4組USB3.0、3組SATA3(6G)、3組顯示輸出介面等)，B75顯示功能部分仰賴Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(使用內建顯示時也可開啟編解碼加速引擎)，1155腳位目前一樣是目前晶片組主流&效能平台，也受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，7系列晶片組的推出搭配上Ivy Bridge即將推出的更便宜的i3/i5 CPU產品，降低使用者在組建新電腦平台的負擔，顯見22nm CPU裝機市場會越來越熱鬧。
先說優點的部分
1、原生的USB3.0及SATA 3(6G)分別有4組及1組，另外額外提供的SATA 3(6G)有2組。
2、記憶體這次實測發現也能支援到DDR3 2200的高速記憶體。
3、效能表現不錯，用料及介面也相當貼近使用者的需求。
4、價位相當實惠。
5、原廠提供監控軟體、線上更新BIOS、好用的加值軟體如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等。
這張B75 Pro3-M主打是平價裝機市場，支援次世代PCI-E 3.0的傳輸技術，加上採用4+1相的供電設計，以Micro-ATX來說功能跟效能算還不錯，另外也提供1組PCI-E 3.0 16X、1組PCI-E 2.0 16X(實際為4X)及2組PCI插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E及PCI裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等。另外記憶體這次實測發現也支援到DDR3 2200的高速記憶體，對增進效能部分也有加分效果，加上B75比起H61多了原生SATA 3(6G)的支援能力，也有原生4組USB3.0，可完全支援及安裝4DIMM的記憶體插槽，記憶體容量擴充性也比起H61好上不少，也沒有原生USB3.0及SATA 3(6G)，嚴格來說價位差距也不算大，就目前查詢H61最便宜大約在1.3K左右，B75大約在2.2K左右，這樣的價差個人感覺其實還好，加上如果會用上SATA3 SSD的話，個人認為H61確實可以跳過了，畢竟原生的SATA3會讓SSD的效能表現得更為優越，ASRock產品價位通常都蠻有競爭力，只是有些產品型號容易讓消費者誤解，建議入手前務必做好相對的功課，避免讓自己花錢卻沒買到自己想用的硬體及功能，以上提供給有意購買的使用者參考。
https://www.xfastest.com/thread-91096-1-1.html
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喜歡華擎....至少比MSI好..........
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