安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品
與領先晶圓代工廠商的合作使公司能將65 nm和40 nm工藝技術用於工業及軍事電子應用這些協作令安森美半導體能夠提供高性價比方案，同時為客戶提供完全遵從嚴格的國際武器貿易規章(ITAR)的晶片。客戶如今將獲得更廣陣容的授權智慧財產權(IP)，包括最新ARM處理器內核、高速串列解串器(如PCIExpress、光纖通道及10 Gbit乙太網)、DDR3RAM記憶體、USB 3.0互連等。此外，公司的產品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標準。
安森美半導體數位、軍事/航空及圖像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說：「安森美半導體通過與一些世界領先晶圓代工服務公司的技術合作，在市場上持續據極有利地位，如今又增添了滿足高端及成本敏感型設計要求的能力。利用從我們晶圓代工合作夥伴獲得的IP授權來與ARM和Synopsys等技術合作夥伴的IP及我們自己專有IP相輔相成，我們能夠在產品中嵌入特性豐富、高整合度的功能，符合即便是最嚴格應用的性能要求。」
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