wingphoenix 發表於 2012-10-8 05:21:44

[XF] 發揮APU融合新核心價值 全方位M-ATX主機板 ASUS F2A85-M PRO評測


AMD這次將在2012年10月2日推出的Trinity平台的APU處理器,這次Trinity系列APU可是整合了最新的Piledriver ( 打樁機 ) 運算核心及新的HD7000系列繪圖運算核心,採用Socket FM2腳位,將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力,為AMD第3個支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU。上一代Llano與Ivy/Sandy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品,不過上一代Llano CPU腳位與推土機或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同,是採用FM1腳位,這次腳位一樣沒有沿用,更換為Socket FM2腳位,倒是與AMD腳位可以沿用的傳統有點違背,不過若是參考推出第1代K8時代的Socket 940&754的雙腳位情形,應該就不難理解會有這樣的情形,而且就目前消息Socket FM2腳位未來應該會繼續沿用,對APU產品有興趣的消費者可說是一大福音。搭配的最新的晶片組為A85X,不過其實原有的A75及A55只要修改設計一樣是可以直接支援新一代的APU產品。
Socket FM2腳位將沿用至下一代APU產品
ASUS最新推出採用A85X晶片組的F2A85-M PRO主機板,將是ASUS採用A85X晶片組產品支援APU平台中,整體規格列為中高階的產品之一,擁有包括ASUS最新的用料設計及功能配置,在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用Dual Intelligent Processors 2的DiGi+數位供電4+2相配置,另外也因Hudson D4晶片組原生支援USB 3.0和SATA3,使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度,FCH晶片提供了業界目前最多的原生的8組SATA 6Gbps連接埠,提供較佳的傳輸性能。這是目前Intel平台所沒有辦法提供的數量,加上目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟及SSD也越來越多,但對於未來的產品相容性確是增加不少,這次升級也支援AMD Eyefinity技術。這片主機板屬於M-ATX規格,一般人喜歡用來裝機的選擇,也提供新一代的圖形化UEFI BIOS,另外因應WIN8快速開機功能,華碩亦提供新的DirectKey功能,只要按下專屬功能鍵,無需重複按Delete鍵即可直接存取BIOS,而BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS新款A85X主機板在APU產品線的產品F2A85-M PRO的面貌及效能。
p 主機板包裝及配件
F2A85-M PRO外盒正面
產品的設計外包裝,兼具耐用質感及相當平實科技感,呼應ASUS最近產品設計的訴求。
F2A85-M PRO支援的技術
採用AMD A85X晶片組,屬於FM2腳位,記憶體使用DDR3,支援最新的32nm APU產品線,
包括DiGi+數位供電、散熱設計、USB3.0、UEFI BIOS、TPU、EPU等,另外也支援AMD自家的Dual Graphics及CrossFireX技術。
盒裝出貨版
應該近期就會在市面上看到囉!!
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援FM2腳位APU、A85X晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如DiGi+數位供電、USB 3.0 Boost、USB Charge+、Network iControl、
TPU、EPU、USB3.0、UEFI BIOS、AI Suite II等設計,可讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
內盒包裝方式
主機板、配件採用分層包裝。
主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、SATA6G排線2組(有點少)、IO檔板及說明書等。
p 主機板
主機板正面
這張定位在中高階的A85X主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,
供電設計採用DiGi+數位供電4+2相,MOS區以面積加大散熱片使MOS及FCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,
CPU端使用8PIN輸入,並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供7組SATA3(原生)+1組轉為外接的E-SATA,
此外整體配色採近期藍黑雙色為主,也保有ASUS一貫產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,FCH晶片組及MOS散熱片使用彈簧固定扣具。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、1組ESATA(原生)、4組USB3.0(2組原生另2組為asmedia晶片所提供)、2組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示輸出部分計有Display Port、DVI、HDMI及D-SUB各一組。
CPU附近用料
屬於DiGi+數位供電4+2相供電設計的電源供應配置,全版採用固態電容,MOS區與FCH晶片也都加上散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU風扇端子及1組PWM風扇。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,MEM OK及Direct Key開關及Q-LED(DRAM)亦放置於本區。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供2組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為8X+8X)及2組PCI-E 1X沒有PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫,安裝及移除顯示卡時簡便性相當不錯,也蠻穩固的。提供7組SATA3(均為原生),也另外提供1組內接USB3.0連接埠(原生),USB可擴充至16組。
p 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
採用asmedia ASM1042晶片組,除了原生的4組,另外提供2組之USB3.0控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Realtek 8111F GB級網路晶片。
音效晶片
音效晶片採用Realtek 892。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
PCI-E頻寬控制晶片
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon NCT6779D。
TurboV EVO控制晶片(TPU)
電源管理晶片
DiGi+電源管理組合
BIOS FLASH BACK按鍵
p 效能實測
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A10-5800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB:ASUS F2A85-M PRO
VGA:HD7660D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮/解壓縮效能測試
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark High
Final Fantasy XIVBenchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 DX11 Benchmark
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
p CPU功耗實測
待機功耗
整機待機約為43.6W
CPU全速功耗
執行LinX0.64時整機約為136.4W。
CPU+GPU全速功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為175.2W。
3DMARK 11
超頻之後突破2000分大關。
p 結語
小結:這張主機表現真的相當優異,M-ATX主機板的體型具有相當全面的功能,適合給想添購APU平台的使用者使用,搭配上A10-5800K可說是相得益彰,將CPU及GPU的效能表現的不錯,就內建顯示部分,已經接近HD 6670的效能表現,也輕鬆作掉GT 630,對需要一定繪圖效能的使用者可說是相當不錯的選擇。

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