[XF] 酷冷斜塔 CoolerMaster X6 CPU散熱器
誰說CPU的塔型散熱器一定得方方正正的?! CoolerMaster推出X6散熱器，使用特殊的的傾斜角度，吹送出的傾斜式風流可加強機殼內部對流，降低死角熱氣堆積現象。我們這次開箱的X6......
不是這個XD
誰說CPU的塔型散熱器一定得方方正正的?!
CoolerMaster推出X6散熱器，使用特殊的的請斜角度，吹送出的傾斜式風流可加強機殼內部對流，降低死角熱氣堆積現象。
p包裝與配件
外盒正面有型號與產品彩圖，並標示出支援的CPU腳位種類
側面為詳細規格
背面有多國語言說明與尺寸比例圖
扣具組件
p本體
整體外觀看起來有稜有角的
頂部覆上塑膠造型蓋，並露出一小節熱導管末端
風扇扣具有導風效果
使用9鐮葉12公分風扇，厚2.5公分，轉速為PWM溫控900~1900 RPM
風扇扣具配合散熱片斜角邊緣切割出來的線條
散熱片經過擠壓做出波浪形狀，並配合上下錯位做出類似蜂巢狀的孔洞，據官方說法可強化風流與減低噪音
重從這個角度看就很明顯可以看出傾斜的狀況
與CPU接觸面為銅底，表面經過環狀打磨拋光處理，搭配6根6mm熱導管將熱量帶走，並全面鍍鎳減輕氧化風險
p測試平台與環境
CPU: Intel Core i7-3960X
Cooler: Antec KÜHLER H2O 920
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Rampage IV Formula
RAM: Kingston HyperX Genesis DDR3-2400 2GB*4
Graphic: Galaxy GeForce GTX 560 Ti White Edition 雪白銀河
Storage: Plextor M3 Pro SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
X79平台實裝示意
安裝記憶體前必須先將風扇拆下
不能使用帶有高散熱片的記憶體模組
有機會影響到標準位置的第一條擴充卡插槽，要特別別注意
pOCCT燒機測試
室溫25ﾟC，相對濕度65%，全預設值裸機測試
核心最高溫來到67ﾟC
p小結
傾斜式的設計在造型方面相當具有創意，實際裝機時更可加強機殼內部的傾斜風流，降低氣流死角並加速降熱量帶離機殼。
唯獨需要注意的地方就是容易影響到主機板上第一條擴充卡插槽，如為PCI-E x16的顯示卡插槽有機會與此散熱器卡機構，消費者在選購上須多加留意。
若您主機板上第一條插槽並非PCI-E x16的顯示卡插槽，CoolerMaster X6是既好看又實用的散熱器!!
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