wingphoenix 發表於 2012-6-25 18:10:11

[XF]提供4Way SLI/CF Z77頂級旗艦閃耀出航 ASRock Z77 Extreme9評測


Ivy Bridge CPU已於2012年4月23日正式發表,Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品,Z77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列,提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建4組USB3.0,Z77提供包括對雙卡PCI-E x8+x8模式的支援,三卡x8+x4+x4模式的支援能力。當然對於上述的規格並不能滿足高階使用者,所以主機板大廠-ASRock 推出以Intel Z77晶片組,打造規格、功能及用料攻頂的ATX主機板Z77 Extreme9,提供4Way SLI/CrossFireX,12組USB3.0、6組SATA6G,提供2T2R WiFi及Bluetooth 4.0(也提供Wi SB BOX),其他技術特點數位供電、支援VIRTU MVP、XFast LAN、XFast RAM、HDMI顯示輸出介面等),Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(可開啟編解碼加速引擎),一樣支援K系列CPU的調整倍頻功能,提供玩家在極限超頻方面的需求,提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,,目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也將陸續上市Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能,也一樣支援K系列CPU的倍頻功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)、VIRTU MVP技術及Smart Response Technology(SSD快取技術),1155腳位目前一樣是未來1年晶片組主流&效能平台,各板卡廠也陸續推出了相對應的主機板產品,更依據主流市場的需求的適時推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,以下介紹ASRock在Z77晶片組ATX的旗艦產品Z77 Extreme9的面貌。
p 主機板包裝及配件
ASRock Z77 Extreme9盒正面
產品的設計外包裝,Z77字樣採用金屬風格帶有相當平實科技感。
ASRock Z77 Extreme9支援的技術
採用Z77晶片組屬於LGA1155腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品,市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。另外也支援Intel Visuals技術及Lucid Virtu MVP技術。ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
技術特點
高階產品才用的掀頁設計,Z77 Extreme9,提供4Way SLI/CrossFireX,12組USB3.0、6組SATA6G,提供2T2R WiFi及Bluetooth 4.0(也提供Wi SB BOX),其他技術特點數位供電,亮金固態電容、支援VIRTU MVP、XFast LAN、XFast RAM、HDMI顯示輸出介面等。
透明櫥窗設計
高階產品常見的設計,讓主機板用料及設計可以被使用者一目了然。
產品說明及規格
有多國語言的簡要說明。
簡要規格及產地
世界工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供5組 PCI-E 3.0 16X插槽,1組PCI-E2.0 16X插槽,1組PCI-E 1X插槽供擴充使用,提供4Way SLI/CrossFireX,12組USB3.0、6組SATA6G,,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、雙Broadcom BCM57781 Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如INTEL SRT技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU、O.M.G等技術等,Lucid Virtu MVP技術讓玩家使用獨顯時也可以使用Intel新一代的內顯及轉檔技術。這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術,另外也提供mini PCI-E介面卡支援2T2R WiFi及Bluetooth 4.0(也提供Wi SB BOX)、無線網路功能及採用數位供電設計。
主機板內包裝
主機板及配件分層包裝,一樣是高階主機板才有的用料等級。
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線6組、Wi-SB BOX、SLI橋接器、大4Pin轉SATA電源接頭、後檔板及相關說明書等。
SLI橋接器
滿足使用者進行SLI多卡繪圖橋接器需求。
Wi SB BOX
ASRock獨家提供,除了幫使用者擴充2埠USB3.0外,也將WiFi訊號延伸至機殼正面獲得更好的傳輸訊號品質。
主機板包裝
主機板內部保護包裝方式相當完善。
p 主機板
主機板正面
這張定位在頂規市場的Z77主機板,主機板電容採用日系金色全固態電容,整體用料部分相當不錯,採用8+4相數位供電設計,MOS區也加以大面積熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(2組為PWM、4組小3Pin)主機板上提供6組灰色SATA3(2組原生)、4組SATA2,此外整體配色採用以黑色、金色為主體配色具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區+PCH晶片組散熱器使用螺絲固定扣具。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、1組1394a、8組USB3.0、2組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出、Clear CMOS快速鍵及音效輸出端子,顯示輸出部分有HDMI 1組。
CPU附近用料及主機板介面卡區
屬於8+4相數位供電設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,面板前置端子、HD AUDIO前置面板連接埠亦放置於本區。
IO裝置區
提供5組 PCI-E 3.0 16X插槽(運作模式x16/0/16/0 或 x8/8/8/8 模式),1組PCI-E2.0 16X插槽(實際頻寬x4) ,1組PCI-E 1X插槽供擴充使用,提供4Way SLI/CrossFireX,這樣配置對頂級裝機使用者來說算夠用,PCI-E x16插槽採用一般卡榫,安裝固定顯示卡時還算穩固。提供提供6組SATA3(2組Z77原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至18組(USB3.0共12組、USB2.0共6組)。
LED 散熱片設計
相當具有份量的散熱器,對壓制MOS及PCH的熱量有相當助益,另外MOS及PCH也加入LED燈光,讓產品更加耀眼。
p 主機板上控制晶片
PCH晶片
支援4-Way SLI / CrossFireX 的核心管理晶片
PLX PEX 8747 是 PCIe 第三代橋接晶片。它為 PCIe 設備提供穩定的 PCIe 3.0 通道,並經過最佳化支援高性能顯示卡。透過這個橋接晶片,Z77 Extreme9 可支援 PCI-E Gen3 x16 / x16 模式的雙顯示卡(2-way SLI / CrossFireX)或PCI-E Gen3 x8 / x8 / x8 / x8 模式下的四顯卡(4-way SLI / CrossFireX)。
PCI-E 3.0頻寬切換裝置
採用Pericom PI3PCIE3415管理晶片。
電源管理控制晶片
intersil製品,MB數位供電技術的管理核心,本身提供Green Hybrid Digital Dual Phase PWM Controller。
intersil原廠技術頁面
USB3.0晶片
採用Etron Tech EJ188H USB3.0控制晶片,單顆提供4組,加上Z77 PCH內建的4組共計可提供12組USB3.0。
網路晶片
網路晶片採用Broadcom BCM57781控制晶片。主機板上一樣採用2組,並可支援雙網路匯整 (Teaming) 功能。
具有下列特色
- PCIE x1 Gb級網卡 10/100/1000 Mb/s
- 支援網絡喚醒功能 (Wake-On-LAN)
- 支援 Energy Efficient Ethernet 802.3az
- 支援 PXE
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC898。
- 7.1 聲道高傳真音效, 支援內容保護功能
- 支援優質藍光音效
- 支援 THX TruStudio技術
mini PCI-E連接埠及1 x WiFi + BT 模組
IEEE 1394a晶片
PLX橋接晶片
採用PEX 8608晶片作為PCI Gen 2 頻寬切換管理。
SATA 6G晶片
採用asmedia 1061晶片,1組在正面,另外1組在背面,共計提供4組SATA 6G的連接埠。
視訊訊號輸出晶片
採用asmedia 1442T晶片。

p 效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 3770S(ES)
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB: ASRock Z77 Extreme9
VGA:AMD HD6870
HD:Kingston SSDNOW V+ 64G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK 7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark High
Final Fantasy XIVBenchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
UE3 Benchmark
p 結語
小結:
1155腳位主機板產品已成為市場ITX裝機主流,這張Z77 Extreme9主打是頂級裝機市場,除了加入對次世代PCI-E 3.0的支援外,主機板的功能也相當完整,採用Z77晶片組具有完整的RAID0、1、5及10功能,另外也支援K系列CPU倍頻調整功能,加上採用8+4相的數位供電設計,也可以將您手上的Ivy/Sandy Bridge K系列處理器效能最大化程度的推升,以ATX板來說功能跟效能可說是相當頂級與完整,另外也提供5組 PCI-E 3.0 16X插槽,1組PCI-E2.0 16X插槽,1組PCI-E 1X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,支援4Way SLI/CrossFireX,讓主機板的遊戲效能能最大程度的經過多卡繪圖加成,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等XFast 555有感技術、網路加速、USB加速、磁碟效能加速、LUCID VIRTU MVP等功能,提升產品價值,目前建議售價部分也是相當頂級約為10K多,不過對於追求極限效能的玩家們這樣的價位仍是相當合理的價位(顯示卡卡王或是榜眼的價位都遠超於此啊!!),以上提供給有意購買的使用者參考。

leochen810 發表於 2012-6-29 13:42:38

哇,超鑽的版子,這是富二代用的版子吧

wingphoenix 發表於 2012-6-29 15:09:11

leochen810 發表於 2012-6-29 13:42 static/image/common/back.gif
哇,超鑽的版子,這是富二代用的版子吧

就價位而言,是給預算比較高的使用者沒錯啦!!
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