新款Intel® Xeon®處理器E5產品系列 快速躋身成為名列Top500超級電腦之新技術
英特爾針對內含Intel® Many Integrated Core架構產品發表Intel® Xeon® Phi™品牌新聞焦點
l 新款Intel® Xeon®處理器E5系列成為第39屆Top500超級電腦中最快速被採用的新技術，共有44部超級電腦系統內含新款Intel® Xeon® E5處理器系列，包括三部Petascale(每秒運算千萬億次)等級的系統。其中等級最高的德國超級電腦中心(Leibniz Supercomputing Centre，LRZ)「SuperMUC」，具有2.9 PetaFLOP (每秒千兆次浮點運算)的效能，使其成為歐陸最強大的超級電腦，同時也是所有採用x86架構中效能最強大的電腦。l 英特爾在Top500全球最強大超級電腦排行榜中持續領先，所有系統中有74%採用英特爾架構，新進榜的系統則有77%的採用率。 l 未來所有內含Intel® Many IntegratedCore (Intel® MIC)架構的產品都將使用Intel® Xeon® Phi™新品牌名稱，針對高效能運算(HighPerformance Computing，HPC)、企業、資料中心、以及工作站等市場。Intel® Xeon® Phi™產品系列的首項產品預計將於2012年底量產，第一部內含Intel® Xeon® Phi™協同處理器(coprocessor)的叢集系統(cluster)在Top500排行榜中名列第149。
德國超級電腦中心(Leibniz Supercomputing Centre，LRZ)的超級電腦「SuperMUC」，在Top500超級電腦中名列第四，具有2.9 PetaFLOP (每秒千兆次浮點運算)的效能，是歐陸最強大的超級電腦，也是內含Intel Xeon處理器E5系列的最大裝置。
在國際超級電腦大會(International Supercomputing Conference，ISC)中，英特爾亦宣布未來內含Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC架構)的產品將採用Intel® Xeon® Phi™品牌名稱。預計在2012年底問世的第一代Intel Xeon Phi產品系列(代號為「Knights Corner」的協同處理器)，將強化現有的Intel Xeon處理器E5-2600/4600產品系列，並對高度平行運算帶來更進階的效能。第一代產品主要鎖定高效能運算(High Performance Computing，HPC)，未來世代的Intel Xeon Phi產品還將進入企業資料中心與工作站等市場。
英特爾副總裁暨資料中心與聯網系統事業群運算部門總經理Raj Hazra表示：「Intel Xeon處理器E5系列為高效能運算領域帶來可觀的效能提升，我們對於在Top500超級電腦排行榜中佔了44個席位，並且為產業帶來深遠的影響感到榮耀。隨著Intel Xeon Phi加入我們的產品陣容，科學家、工程師、以及IT專業人士將體驗到可觀的效能提升，協助他們克服從氣候變遷到風險管理等許多領域的挑戰。這也是英特爾下一個在2018年達到Exascale (每秒百萬兆次運算)的目標，並創造獨特的技術領域，針對現今高度平行處理化的應用帶來前所未有的效能。」
首款Intel® Xeon® Phi™協同處理器將於今年問世
英特爾針對Intel Xeon Phi產品系列的首款商業化產品，亦即先前代號為「Knights Corner」的協同處理器，宣布新的技術細節。除了針對高度平行化應用帶來突破性的效能外，透過英特爾架構的廣為業界熟悉的編程模式、技巧、以及開發工具，更提升了Intel Xeon Phi協同處理器的易用性。善加運用平行處理的CPU程式碼，軟體廠商與IT部門就不必重新訓練開發人員去熟悉加速器的專利編程模式。
除了和x86編程模式相容外，Intel Xeon Phi協同處理器還將為各種應用帶來可行性，其中包括針對HPC最佳化的高度平行處理的分立運算節點，能獨立在主控端作業系統之外，執行自己的Linux作業系統。在建置其他以繪圖加速器為主之技術尚未支援的叢集解決方案時，這項功能可以帶來更多的彈性。
結合英特爾的創新22奈米3-D三閘極電晶體技術，Intel Xeon Phi協同處理器支援PCIe規格，系統可內含超過50個核心以及至少8GB的GDDR5記憶體。它還支援512b的SIMD，利用單一指令就能處理多個資料元素。英特爾在去年進行單一Knight Corner協同處理器實機展示，在DGEMM量測指標中，測得超過1 TeraFLOP(每秒1兆次浮點運算)、雙倍精準度的實際處理效能，在2012年國際超級電腦會議上，再度展現每節點超過1 TeraFLOP的實際處理效能，但這次使用的是 Linpack(Rmax值)1業界標準效能量測指標。兩相比照，在1997年的ASCII RED*超級電腦，內含9,000顆以上的Intel® Pentium®處理器才突破1 TeraFLOP的障礙。
雖然首波產品在2012下半年才會出貨，但英特爾宣布首款內含Intel Xeon Phi協同處理器的開發款叢集系統已可運作，並在Top500排行榜中居第149名，提供118 TFLOP的效能。
Intel Xeon Phi 協同處理器獲得業界大力的支持，包括Bull、Cray、戴爾、惠普、IBM、Inspur、以及NEC在內的44家廠商承諾將這款處理器納入其系統藍圖中。
Cray公司高效能運算系統部門資深副總裁Peg Williams表示：「我們十分興奮地宣布，Cray下一代代號為『Cascade』的超級電腦將內含Intel Xeon Phi協同處理器，使得我們的客戶能推升研究與發現的極限。Cascade系統將會內含前所未有的先進、創新HPC技術。將這些技術與業界領先的Intel Xeon處理器和Intel Xeon Phi協同處理器結合，將會為世界各地的HPC中心帶來令人注目的系統。」
追逐每秒百萬兆次運算的競賽帶動HPC市場的成長與投資
提供未來兩週的天氣預報，並維持和48小時預報相同的準確度，或是以不到1千美元的成本在12小時內完成人類基因定位(mapping)，相較於現今得花2週時間與6萬美元成本的水準，這兩個例子反映了HPC未來須將以更高的運算性能來克服諸多挑戰。對效能永無止境的渴求，帶動過去5年HPC處理器出貨量的成長，英特爾預測這波成長在未來5年將達到高於20%的複合年成長率。英特爾預測2在2013年最強大超級電腦所內含的CPU數量，將較英特爾在2011年伺服器處理器出貨量的1%還要多。
想要達到Exascale (每秒百萬兆次運算)的效能，必須在HPC的架構以及互連框架上推動創新。為了在2018年之前實現百萬兆次運算效能的承諾，英特爾在各領域挹注可觀的投資，加速提升各方面的能力，藉以在未來達到此目標。近期併購Inifniband以及從QLogic和Cray公司收購互連技術，為英特爾挹注重要的創新動力，讓公司克服許多瓶頸，協助推出未來Exascale等級的平台。
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英特爾於台灣成立「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」，協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供客戶技術支援以快速將產品推出市場。此外，該中心並協助台灣科技業界發展先進技術，以因應全球科技產業趨勢的發展。服務領域從矽晶階段的除錯、客戶參考解決方案的開發、軟硬體及韌體設計支援、電子與散熱機構工程測試與模擬、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、BIOS廠商技術合作、無線及嵌入運算平台技術研發、網路支援、以至促進產業體系合作等，期協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新之樞紐。
Intel、Xeon、Xeon Phi與Intel標誌為Intel Corporation在美國和其他國家附屬公司的註冊商標。
* 其他名稱與品牌為其所屬公司的資產。
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