第一次參加2012 XF台北網聚心得 廠商介紹 OCZ+IN WIN+全漢 篇
太久不見啦，接下來就介紹當天先發的七八九棒果然是好酒會沉甕底阿
接下來先發第七棒輪到打擊的是 OCZ飢餓鯊
首先介紹 OCZ目前最新的INDILINX產品線 目前主要以SATA6Gb/s為主軸
INDILINX是一家製作SSD控制晶片的廠商之一
起自於韓國，一年多前已被OCZ公司併購 成為OCZ的一部份
而INDILINX除了幫自己家OCZ製作主控晶片，也出貨給其他廠商作為主控使用
這裡因為拍攝角度太差 圖不清請見諒
INDILINX新技術
INDILINX Infused
這代表這顆SSD使用INDILINX主控技術，就跟Intel Inside一樣。
INDILINX Ndurance
這是一個新的FTL層的機制，除原有的GC垃圾自動收集功能外，以及WL背景執行的平均抹寫演算法之外
而這個nDuranc技術e還能再提供兩倍以上的快閃記憶體抹寫次數。本功能也是自動於背景執行，
只需將電腦閒置10分鐘就會開始動作，而完成時間依照SSD型號與介面而定。
Low-Latency Seek Time
低搜尋時間，OCZ Vertex 3約0.1ms，但OCZ Vertex 4可以到0.02ms。
Boot Time Reduction Opimization
開機時間優化，韌體內已經有開機時間優化功能，大約比起一般SSD在更快上個1~2秒。
SandForce控制器型號一覽
目前都已經以SF-2281等支援SATA 6Gb/s為主流
所以說舊有SATA2型號將已經慢慢消失中
目前產品線
上方為OEM代工生產 可將您的提案交給OCZ 幫您代工生產 產品標籤部分可以掛上您自己的牌子
（當然這部分OCZ只負責生產）
下方為掛OCZ牌子的主力產品 主要以目前主流SATA6Gb/s的Vertex 3為主力
最下方為SATA3Gb/s (沒拍到 泣 但那已經不是重點了)
Nocti mSATA (Deneva 2 mSATA) 已通過Intel的UltraBook測試認證
OCZ目前最新產品線 mSATA系列
給工業主機板與技嘉主機板搭載mSATA介面型號使用
下方為PCI-E Hybrid系列
這系列產品為結合SSD與傳統硬碟合在同一張介面卡而成
讓舊平台主機板也能享受混合硬碟的高效能
搭配的傳統硬碟2.5吋最高容量可以到1TB
SSD優化方法
使用者需手動執行的部分
SATAII/III AHCI啟動:需自行至BIOS啟動AHCI模式 且必須安裝intel/AMD之AHCI驅動程式
Windows TRIM:因為架構限制 這個功能只能使用於Windows7以上 要使用這個功能 請一定至少要安裝Windows7 其他像Windows Vista/XP是無法支援的
第三方優化軟體:例如SSD Tweaker之類的
SSD可以自動執行的部分(韌體內就有包含)：GC自動垃圾收集、WL平均抹寫運算法
那麼接下來就是OCZ於本次Computex2012展出產品系列一覽
Z-Drive R5：全世界第一張PCI-E Gen3 x16頻寬之SSD介面卡產品
Z-Drive R4 CloudServ：針對企業設計之SSD介面卡產品，由這產品的名稱可知
Vertex 4 1TB
Lightfoot：最高效能的攜帶型SSD固態硬碟，使用intel thunderbolt介面
2012 Computex台北國際電腦展 OCZ攤位位置：台北國際會議中心T203A
您瞧 這畫面是不是很溫馨呢？人家OCZ的Johnny可是帶了一家大小共襄盛舉呢..
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接下來輪到第八棒 IN WIN
圖較暗請見諒
SG手上拿的是IN WIN GreenMe系列電源供應器 下方為機殼
IN WIN的Carter介紹自家機殼
SG拿著手上的機殼
介紹電源供應器內部用料
高品質日系大電容 以及 智慧型溫度感應器
介紹規格 & 有獎問答
答出來的可以將Carter手上的電源供應器(數個)與機殼當場帶走..
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再來就是壓軸的最後一棒 全漢科技 FSP
FSP的愛德華一上來真的是霸氣十足 能有上場拿著球棒一棒把球轟出去的能力..
不......不是啦...是電視又被轉到球賽去了..想起昨天大師兄最後一個打席打了某隊3分再見砲..
但是現在鏡頭請轉回來 愛德華有很重要的觀念跟大家說...
接下來要介紹的是全漢AURUM 金鈦極 也是目前全漢2012主打產品
目前在通路最受歡迎的兩款型號為
AU-400 (400W)
AU-500 (500W)
皆為五年保固兩年到府收送
金鈦極產品源起
再跟大家講幾個重要觀念
主持人：時間請省著用
產品系列
直出線（就是線材從Power本體直接接出）有400W 500W 600W 700W 四款
模組化（近年眾多玩家採用，可較省空間）有550W 650W 750W 三款
產品特色
採用獨家的FSP MIA IC晶片(Multiple Intelligence Ability)
以及獨特的Arrow Flow箭型風孔設計
通過80 Plus Gold 轉換效率可以≧90%以及更加的散熱效果
台上的愛德華開始有獎問答 能答得出來的 獎品就是SG手中的TShirt
就是愛德華身上穿的這件啦
以下介紹FSP領先專利技術
主動箝位電路架構+MIA IC+後級同步整流轉換器以及近來強調的綠能環保設計
革命性的Arrow Flow箭型風孔設計
將可獲得更佳的散熱效果
最佳的相容性
具有80Plus金牌認證
ATI CFX、nVIDIA SLI、Sandy Bridge Ready
金鈦極AURUM規格介紹 內部採用強效的日系電容
台灣也有上市，維修/代理商為視博通
講完啦 謝謝大家
先發九棒全部打完，接下來移動到外面活動舞台 有更精彩的活動等著您喔
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