英特爾在台北國際電腦展(Computex)闡述該公司如何為Ultrabook™ (超極緻筆電™)使用者打造更
英特爾公司在2011年5月發表願景，希望再次重新塑造行動運算面貌，推出名為Ultrabook™ (超極緻筆電™)的新型態裝置，提供最完整且滿意的運算體驗。在發表後的第一年，業界就推出21款內含第2代Intel® Core™(酷睿™)處理器的裝置。這些必備的Ultrabook裝置提供出色的效能、內建安全防護功能、同時反應也超迅速，且全部採用超薄機體與時尚酷炫的設計。現在英特爾迎接第二波Ultrabook裝置的上市，這些產品內含英特爾第3代Intel® Core®處理器(先前代號為「Ivy Bridge」)。最新的Ultrabook裝置不僅提升使用者的運算體驗標準，還可打造出更多元的時尚外型與設計，另外還提供更快速的反應、更低的功耗、更嚴密的安全防護，且媒體與繪圖效能為前一代產品的二倍。
今年稍後，英特爾與業界將進一步提升Ultrabook體驗，在特定機種中加入許多功能，包括在傳統的掀蓋式與更多變化、嶄新的convertible機種上加入觸控與語音操控體驗，讓人們能以更自然與直覺化的方式和電腦互動。
焦點
· 各種支援觸控功能與convertible設計的系統，為PC產業體系帶來前所未有的創新。這是結合了消費與創造運算領域的各項最佳特點。業界目前正開發30款支援觸控功能的Ultrabook裝置，其中10款是convertible機種。 · 英特爾為Ultrabook使用者創造一種運算體驗，以更進一步的安全性協助維護個人資訊的隱私。晶片內建的各項功能，加上軟體與服務方案，能更嚴密地保護消費者最重視的資產——身份、資料、以及裝置——從一開始啟用便能享受更加無憂的運算體驗，並且更加安心。· 英特爾正挹注可觀的資金與資源，推動業界加速開發Ultrabook裝置。其中包括英特爾投資的三億美元Ultrabook基金，在全球各地協助相關廠商開發創新的硬體、軟體、電池技術、以及設計。
Ultrabook™關鍵特色
§ 薄型化設計
· Ultrabook裝置的厚度有嚴格的規範，螢幕小於14吋的機種，其厚度不得超過18mm，而螢幕超過14吋的機種其厚度不得超過21mm；目前一些系統的厚度都遠低於這些規範。 § 反應速度
· 所有內含第3代Intel® Core®處理器的Ultrabook裝置能在極短時間內喚醒——不到七秒內就能從深層休眠模式(S4)切換到完全操作(使用鍵盤)模式，從「休眠」模式喚醒的時間更短。此外，這些系統必須在執行處理作業的同時還能進行反應，意謂它們能更快載入與執行使用者最喜愛的應用程式。 § 更長的電池續航力
· Ultrabook裝置必須提供至少五小時的電池續航力，即使是最薄的機種也必須具備建議八小時以上的續航力。§ 嚴密的安全防護
· Intel®防竊技術(Intel Anti-Theft Technology，Intel AT)是一種硬體技術，當Ultrabook遺失或遭竊時能及時封鎖該系統，協助保護存放在裝置硬碟內的敏感資訊。如果順利尋回電腦，這項技術能快速重新啟動所有功能。支援Intel AT技術的服務目前由AbsoluteSoftware、英特爾、諾頓(Norton)、以及McAfee等公司提供。· Ultrabook系統支援Intel®個人身份辨識保護(Identity Protection Technology，IPT)技術，針對網路購物、銀行、或線上遊戲等各種活動提供更加安全的線上體驗。它採用類似硬體認證的晶片級驗證機制，被資安專家廣泛認為比純軟體驗證機制更加安全。 §高速I/O· 內含第3代Intel® Core®處理器的Ultrabooks必須支援USB 3.0或Thunderbolt技術，以擁有快速的傳輸功能。 §處理器· 內含Intel® Core®處理器系列的Ultrabook專屬處理器
未來的規格
英特爾對Ultrabook抱持的願景，是推動一項跨年度的全產業計畫，英特爾將逐步實現承諾，創造兼顧各方面效能、最完善、令人滿意、而且更加安全的運算體驗。
第三階段的Ultrabook將於2013年問世，屆時英特爾預期市場上多數都將轉移到內含新世代處理器(代號為Haswell)的Ultrabook裝置。
l 2013年的機種將內含英特爾的新一代「Haswell」處理器，在聯網待機時將提供更長的電池續航力(在某些狀況將提供超過10天)，這要歸功於 「Haswell」在聯網待機時的功耗將降低20倍以上。
關於英特爾
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。
英特爾於台灣成立「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」，協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供客戶技術支援以快速將產品推出市場。此外，該中心並協助台灣科技業界發展先進技術，以因應全球科技產業趨勢的發展。服務領域從矽晶階段的除錯、客戶參考解決方案的開發、軟硬體及韌體設計支援、電子與散熱機構工程測試與模擬、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、BIOS廠商技術合作、無線及嵌入運算平台技術研發、網路支援、以至促進產業體系合作等，期協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新之樞紐。
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