[XF]H71?!DDR3 2000!!直上Ivy Bridge!! 不一樣的H61 ASRock H71-DG3評測
搭載Intel H61 高速晶片組是超值的平台, 適合每日電腦運算需求。所以主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的M-ATX主機板，技術特點消費者無須經過升級BIOS就能直接支援Ivy Bridge CPU、XFast LAN、XFast RAM、4組SATA 3G、2組顯示輸出介面等Ivy Bridge CPU已於2012年4月23日正式發表，相信許多人也已經感受到新一代22nm製程CPU的效能及熱力，這次搭配Ivy Bridge的Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，Z77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列，提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，Intel依照慣例出了主流的產品通常也要照顧一下中低階的裝機市場，另外低階的消費級裝機需求也是相當高，而且這些使用者通常只是預設值使用並要求穩定度，所以反而整體用料跟價格層面是較被注重，並不需要到Z77這種等級的晶片組，加上其實H61只要更改線路設計一樣可以直接搭配下一代Ivy Bridge處理器來使用，提供4組SATA 3G、PCI-E 3.0(僅限Ivy Bridge)以及10個USB介面，加上官方建議售價也差了不少$48(Z77) vs $30(H61)，相信預算較低的使用者這樣的價差是相當大的，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
Intel® H61 高速晶片組和第 2 代 Intel® Core™ 處理器系列為基礎的桌上型電腦作業平台可為所有的消費者提供新技術和創新的功能。特別為規模延展性與成本最佳化的平台而設計，Intel H61 高速晶片組支援 DDR3 1333 MHz 記憶體，每個通道只使用 1 條 DIMM。無論您在電腦上執行什麼工作，採用 Intel® 渦輪加速技術 2.01 的第 2 代 Intel® Core™ 處理器系列產品都能視需要自動提高速度。第 2 代 Intel® Core™ 處理器也包含內建顯示功能，新增豐富的特色組合，提供令人驚艷且順暢無比的電腦視覺體驗，不必額外安裝圖形顯示硬體。搭載Intel H61 高速晶片組是超值的平台, 適合每日電腦運算需求。所以主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的M-ATX主機板(技術特點消費者無須經過升級BIOS就能直接支援Ivy Bridge CPU、XFast LAN、XFast RAM、4組SATA 3G、2組顯示輸出介面等)，以下介紹ASRock在H61晶片組M-ATX平價產品的主打H71M-DG3的面貌。
p 主機板包裝及配件
ASRock H71M-DG3盒正面
產品的設計外包裝，整體帶有相當鋼鐵人面罩視覺科技感，另外也主打ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
ASRock H71M-DG3支援的技術
採用H61晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可直接支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。
產品說明及規格
簡要規格及產地
世界工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 3.0 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL HD顯示技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU等技術等，這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術，主機板用料採用全固態電容。
主機板內包裝
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 3G排線2組、後檔板及相關說明書等。
p 主機板
主機板正面
這張定位在裝機市場的H71M-DG3主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分相當不錯，採用4+1相數位供電設計，MOS區也加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供3組風扇電源端子(2組為PWM，1組為小3Pin)主機板上提供4組SATA2，此外整體配色採用以黑為主體配色相當具有不錯的產品質感，是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠接頭、1組Gb級網路、6組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子，顯示輸出部分有DVI及D-SUB各1組。
CPU附近用料及主機板介面卡區
屬於4+1相供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援2DIMM的DDR3模組，
提供1組PCI-E 3.0 16X及1組PCI-E 1X插槽這樣配置對M-ATX裝機使用者來說算夠用，PCI-E x16插槽採用一般卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供4組SATA2、USB裝置總共可擴充至10組(均為USB2.0)，面板前置端子、HD AUDIO前置面板連接埠亦放置於本區。
也可以發現出廠是採用1.00版的BIOS，實測確實可以直上Ivy Bridge CPU無誤。
p 主機板上控制晶片
電源管理控制晶片
Realtek製品，RT8859M為MB供電技術的管理核心。
網路晶片
網路晶片採用Realtek RTL8111C控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC662。
p 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770S(ES)
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB： ASRock H71M-DG3
VGA：HD4000
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
搭配Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2，直接Load XMP記憶體能直接上到DDR3 2000的速度!!
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark High
Final Fantasy XIVBenchmark Low
PSO2
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
p 結語
小結:
1155腳位的平台來說已漸漸成為市場裝機主流，也因為平台整合度越來越高所以消費者對M-ATX這種面積較小的主機板接受度也越來越高，這張H71M-DG3主打是低階裝機市場，除了加入對次世代PCI-E 3.0的支援外，主機板的功能也算夠用，整體效能也還不錯，也提供1組PCI-E 3.0 16X及1組PCI-E 1X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，滿足消費者需求可以作為使用者個人的平價的裝機選擇之一，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等，提升產品價值，加上ASRock產品價位通常都蠻有競爭力，目前建議售價部分約為1.8K左右，可能也因為直接可以支援Ivy Bridge CPU，所以ASRock將其命名為H71，當然這在Intel官方是沒有這樣的主機板晶片組，這樣的命名方式是否為消費者所接受而不會產生爭議，是有待商榷(個人建議H61加上外盒標示直接支援Ivy Bridge CPU這樣比較不會造成消費者誤解)，以上提供給有意購買的使用者參考!!
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