[XF]真材實料產品開箱活動 效能有感 用料實在 功能全面的裝機組合評測
Ivy Bridge CPU已於2012年4月23日正式發表，Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，Z77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列，提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，Z77提供包括對雙卡PCI-E x8+x8模式的支援，三卡x8+x4+x4模式的支援能力。提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，以及14個USB介面（4個USB3.0介面），6個SATA介面（2個SATA3），目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板，也將陸續上市Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能，也一樣支援K系列CPU的倍頻功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)、VIRTU MVP技術及Smart Response Technology(SSD快取技術)，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，不過在CPU正式上市前，不知道您是否有發現，部分訴求裝機、中階等級主機板的用料部分，已經有悄悄改變的風氣，當然入門版本的主機板用料都是較為低階外，其實部分中階主機板的用料也有廠商調整，俗話說，學如逆水行舟，不進則退，個人認為科技產品亦然，如果新的產品跟上代同價位或是相同定位的產品比起來，用料沒有維持一樣或是向上提升，而是採用功能雖然差不多，但是相容性、口碑跟評價都是略低於原產品的料件時，您的感覺是?!所以ASRock結合業界幾家大廠與XFastest舉辦了真材實料的產品試用活動，根據試用組合，主機板大廠-ASRock 推出以Intel Z77晶片組，打造規格、功能及用料都能兼具的ATX主機板(技術特點支援VIRTU MVP、XFast LAN、XFast RAM、6組USB3.0、2組SATA3、3組顯示輸出介面等)，Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy/Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能(可開啟編解碼加速引擎)，也一樣支援K系列CPU的調整倍頻功能，提供ATX主機板玩家在超頻方面的需求，1155腳位目前一樣是未來1年晶片組主流&效能平台，搭配上GTX 560Ti顯示卡、DDR3 1600 8G的記憶體、高速的SSD作為系統碟也選用電競專用的滑鼠，就能組成相當不錯的遊戲主機，以下是相關組件的開箱及效能測試喔!!
p 這次裝機的配件組合
大合照
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這次試用的組合是ASRock Z77 Extreme4、Plextor M3 pro 128GB、SPARKLE GTX560Ti 1GB、Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G、steelseries KINZU。
以效能及價格來說，都是不錯的選擇!!
ASRock Z77 Extreme4外盒正面
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產品的設計外包裝，Z77字樣採用金屬風格帶有相當平實科技感。
ASRock Z77 Extreme4支援的技術，採用Z77晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也支援Intel Visuals技術及Lucid Virtu MVP技術。ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
產品說明及規格
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註明簡要規格。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供2組 PCI-E 3.0 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL 3D顯示技術、SRT技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU、O.M.G及ON/OFF PLAY等技術等，Lucid Virtu MVP技術讓玩家使用獨顯時也可以使用Intel新一代的內顯及轉檔技術。
這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術，及採用數位供電設計。
主機板內包裝
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主機板配件
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配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、SLI橋接器、後檔板及相關說明書等。
主機板正面
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這張定位在主流ATX中階裝機市場的Z77主機板，主機板電容採用日系金色全固態電容，整體用料部分相當不錯，採用8+4相數位供電設計，MOS區也加以散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(2組為PWM及4組3Pin)主機板上提供4組灰色SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用以黑為主體配色相當具有高階產品質感，
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區+PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出、Clear CMOS快速鍵及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI及D-SUB各1組。
CPU附近用料及主機板介面卡區
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屬於8+4相數位供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，
提供2組PCI-E 3.0 16X插槽這樣配置對ITX裝機使用者來說算夠用，PCI-E x16插槽採用滑動式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
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提供提供4組SATA3(2組Z77原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至12組(USB3.0共6組、USB2.0共6組)。
面板前置端子、HD AUDIO前置面板連接埠亦放置於本區。
電源管理控制晶片及USB3.0控制晶片
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intersil製品，MB數位供電技術的管理核心，本身提供Green Hybrid DigitalPWM Controller。
USB3.0晶片採用asmedia ASM1042 USB3.0控制晶片
intersil原廠技術頁面
https://www.intersil.com/en/products/power-management/computing-power-vrm-imvp/multiphase-controllers/ISL6367.html
網路晶片
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網路晶片採用Broadcom BCM57781控制晶片。
具有下列特色
- PCIE x1 Gb級網卡 10/100/1000 Mb/s
- 支援網絡喚醒功能 (Wake-On-LAN)
- 支援 Energy Efficient Ethernet 802.3az
- 支援 PXE
環控晶片及PCI控制晶片
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環控晶片採用NUVOTON製品。PCI控制晶片採用asmedia製品。
音效晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC898。
- 7.1 聲道高傳真音效, 支援內容保護功能
- 支援優質藍光音效
- 支援 THX TruStudio技術
散熱片
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質感頗佳的散熱片。
快速開關、RESET及DEBUG燈號
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p 記憶體部分
Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G
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世界第一大廠的記憶體模組，相信品質及保固是有口皆唄!!這次試用的版本是主流的DDR3 1600 CL9的8G Kit產品，
相信這也是許多人裝機時常用的容量及速度組合。
外盒背面
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確實是這次開箱的主角之一KHX1600C9D3X2K2/8G。
內部採用吊卡式設計
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說明書及記憶體模組
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Kingston的保固及產品品質相當受到使用者肯定，也是出於原廠對自己產品品質的要求!!
記憶體模組
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KHX1600C9D3X2K2/8G，屬於KingSton HyperX效能級的產品，產品的質感也是相當不錯。
規格
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KHX1600C9D3X2K2/8G，為1組8G DDR3 1600 CL9 額定電壓1.65V的記憶體產品。
散熱片外觀
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HyperX字樣採用鑽切，質感相當不錯!!
p 滑鼠部分
steelseries KINZU
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電競周邊大廠steelseries的產品。
採用光學技術及支援Win7
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產品外盒背面
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簡單介紹產品特色及規格，比較可惜是沒有中文的介紹。
產品詳細規格
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採用光學引擎，高達400-3200dpi可調整解析度，屬於3鍵滑鼠，由規格來看就是專對電競使用而設計。
採用的電競戰對
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steelseries的電競產品也獲得國際上有名的職業電競團隊所使用。
滑鼠內包裝
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採用泡泡袋保護，避免運送途的的損傷，另外steelseries的產品為鈦宇數位代理之產品。
滑鼠後視圖
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steelseries的LOGO相當顯眼。
滑鼠前視
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屬於3鍵滑鼠，可透過切換鍵調整解析度，範圍由400-3200dpi。
滑鼠側視
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滑鼠另一側
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採用人體工學設計，手感還不錯，也應專注於電競使用，就沒有提供側鍵，避免誤觸。
滑鼠背面
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3個大面積鐵氟龍鼠腳，讓滑鼠滑動更為順暢，光學感應器位於中間是跟一般滑鼠設計相同。
USB介面
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也不忘露出steelseries的LOGO，增加產品的可辨識度。
p 顯示卡部分
SPARKLE GTX560Ti 1GB外包裝
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採用長期使用專屬風格的設計及忠於公板設定戰力的印象吧!!
支援的技術
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擁有諸如DX11、3D VISION、PhsyX、CUDA、多重顯示卡SLI技術，提供雙DVI及1組 Mini HDMI(也提供轉HDMI轉接頭)、1G GDDR5記憶體等。
盒裝出貨版
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標準的市售版，已在市面銷售，光華店家應該找的到產品喔!!
外盒背面
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以圖示及多國語言(含正體中文)介紹GTX560Ti的設計特色及用料介紹，顯示卡的新特色及優點，當然最主要的也完整支援「蝙蝠俠：阿卡漢城市 (Batman: Arkham City)」等大作。
內包裝
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SPARKLE GTX560Ti包裝在紙盒中，包裝方式保護相當妥善，包裝質感也相當不錯。
顯示卡及配件
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SPARKLE GTX560Ti本體、大4Pin轉PCI-E 6Pin電源轉接頭2組、驅動光碟、Mini-HDMI轉HDMI轉接頭及使用手冊。
顯卡本體
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SPARKLE GTX560 Ti本體。
SPARKLE GTX560 Ti 1GB
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顯示卡採用3支6mm熱導管散熱器設計，採用1個8cm下吹式的風扇，佔用2SLOT散熱設計，散熱能力具有相當壓制力。
GPU運算動力源自於nVIDIA GEFORCE
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輸出端子
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2個DVI、1個mini HDMI介面，輸出介面未採用保護套處理以減少金手指氧化的可能性，這點比較可惜些。
SLI金手指
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可組成2WAY SLI
電源供應接口
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功耗較高所以需要2組PCI-E 6PIN滿足供電需求。
顯卡背面
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用上鉭質電容，顯見用料相當紮實，整體用料相當不錯。
電源管理晶片
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拆下散熱器
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散熱器採用3支6mm的熱導管的散熱設計
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顯示卡裸版正面
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顯示卡前端用料
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用料也是相當紮實，GPU採用GF114核心。
顯示卡後端用料
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供電設計採用4+1相設計，整體用料也是相當紮實。
GDDR5
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採用SAMSUNG GDDR5顆粒8顆組成1G容量
p SSD部分
PLEXTOR M3 Pro128G外盒圖
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顯明PLEXTOR產品品牌LOGO，顯示產品形象。
128G容量
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單顆容量已足以作為裝機使用，另外產品提供Ture Speed技術，讓使用者的實際體驗不掉速的效能威力。
原廠也提供多達5年的產品保固，顯見原廠對這系列產品的品質信賴度。
MIT精品
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另外也標示出廠時的韌體版本。
安規及採用的傳輸介面
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獲得相當多的產品安全規範認證，產品的品質也是獲得認證機構的肯定。
外盒背面
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有多國語言特色簡單介紹。
規格及效能
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讀取最高535MB/s、寫入最高350MB/s，IOPS部分讀取及寫入部分最高分別為75000及69000。
內包裝
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內包裝就像精品的封裝方式，包含SSD本體、及說明書，相當基本的配件組。
主要是針對裝機市場，所以也如一般SSD產品附上2.5吋轉3.5吋裝置架或是固定螺絲。
SSD及配件
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SSD產品安裝說明
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提供正體中文的說明，讓台灣的消費者更能輕鬆的安裝使用。
SSD
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PLEXTOR M3 Pro128G固態碟屬於5年保固產品，外殼均為鋁原色拉絲處理，質感不錯。
PLEXTOR M3 Pro128G SSD產品
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產品規格確認
SSD背面
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SSD外殼已貼上保固貼紙，一般人建議不要拆解，會影響保固。
另外SSD產自台灣之精品，產品品質也算是相當獲得肯定。
製造日期及產品型號
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電源及連接埠
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採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。
p 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770S(ES)
RAM：Kingston KHX1600C9D3X2K2/8G
MB： ASRock Z77 Extreme4
VGA：SPARKLE GTX560 Ti 1GB
HD：PLEXTOR M3 Pro128G，(Kingston SSDNOW V200+ 90G為測試M3P空碟效能時的系統碟)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
MOUSE:steelseries KINZU
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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BLACK BOX2.3
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壓縮/解壓縮效能
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PCMARK 7
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系統碟效能
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark 絆
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MHF3 Benchmark
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/Z77-EX4-20.jpg
Final Fantasy XIVBenchmark High
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Final Fantasy XIVBenchmark Low
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PSO2
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HEAVEN BENCHMARK 3.0
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異形戰場 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/Z77-EX4-25.jpg
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/Z77-EX4-26.jpg
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark Benchmark
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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p SSD效能測試部分
接下來就針對PLEXTOR M3 Pro128G的空碟時的效能做個簡單測試，剛好原廠也釋出1.03版本的韌體，一樣做個對照。
HDTUNE
讀&寫測試
1.00
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1.03
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相較於傳統硬碟或是上一代的SSD產品表現，PLEXTOR M3 Pro128G表現相當不錯，搜尋時間也相當快，1.00版大約0.1ms，1.03版進步到0.04ms，充分表現出SSD的特性。
IOPS測試&額外測試&檔案效能
1.00
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1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-02N.jpg
AS SSD BENCHMARK
1.00
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1.03
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採用Marvell 9174控制器整體效能分數表現相當優越，高達850分以上的表現，IOPS也接近原廠標示值，存取時間也相當快，充分表現出SSD的特性。
ATTO
1.00
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1.03
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效能表現，單顆讀取最高有接近535MB/S左右的傳輸效能，寫入效能部分突破350MB/S的效能，均與原廠標示的效能相當。
CrystalDiskInfo
1.00
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1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-05N.jpg
CrystalDiskMark
1.00
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1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-06N.jpg
效能表現也是相當不錯，，讀取最高接近500MB/S左右的傳輸效能，寫入也有接近350MB/S左右的傳輸效能，與原廠標示值相近。
如果選用其他壓縮演算法測試，表現相去不遠，顯示在多數運用環境下，效能表現都相當接近!!
AIDA(原EVEREST)硬碟測試
1.00
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-07.jpg
1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-07N.jpg
HD TACH
1.00
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-08.jpg
1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-08N.jpg
HWiNFO32效能測試
1.00
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-09.jpg
1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-09N.jpg
可以發現SSD的隨機存取速度及搜尋時間表現相當優異，搜尋時間為0.04ms，單顆就有接近500MB/S左右的傳輸效能。
AnvilBenchmark
1.00
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1.03
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/Z77EX4/M3P-128G-09N.jpg
也獲得接近3700的高分。
p 結語
小結:
1155腳位的平台從Sandy Bridge CPU推出以來已成為市場裝機主流，這張Z77 Extreme4主打是中階裝機市場，除了加入對次世代PCI-E 3.0的支援外，主機板的功能也相當完整，採用Z77晶片組具有完整的RAID0、1、5及10功能，另外也支援K系列CPU倍頻調整功能，加上採用8+4相的數位供電設計，也可以將您手上的Ivy/Sandy Bridge K系列處理器做個小超頻，以ITX板來說功能跟效能算還不錯，另外也提供1組PCI-E 3.0 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，滿足消費者需求可以作為使用者個人的迷你旗艦指揮艇，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體如XFast USB、XFast LAN、XFast RAM等，提升產品價值，ASRock產品價位通常都蠻有競爭力目前建議售價部分約為4K多，有助於1155的HTPC平台的組建，GTX 560 Ti則是目前中階顯示卡產品優質的選擇，價位跟新品比較起來相對低廉許多，但效能也算是相當出色，適合預算不高的遊戲玩家們選購，DDR3 1600的記憶體模組，也是許多玩家偏好的選擇，畢竟相較於DDR3 1333有更高速的效能表現，對於系統整體的效能提昇程度也是可以感受出來，SSD則是做為有中高預算的消費者做為系統碟的最佳選擇之一，以其優越的傳輸效能、極速的搜尋時間及超強的IOPS表現，作為系統碟最為合適，加上如果有提供不掉速的技術，整體的使用體驗會更優，最後如果電腦做為電競用途，當然也要選擇比較專業的電競產品，以提升使用者在娛樂時的遊戲體驗，以上提供給有意購買的使用者參考。
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