[XF] HDT威力再現 全平台支援能力 XIGMATEK SD1283散熱器簡測
蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，所以有蠻多使用者，購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等設計。
另外眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不過從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU之後，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，而且LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已。或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛，所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為SD1283散熱器產品。採用3支高效8mm HDT技術熱導管、12CM PWM風扇，並搭配大面積的散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。
p XIGMATEK SD1283外包裝
XIGMATEK SD1283外包裝
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統，提供您壓制CPU的熱情。
產品特色
支援最新發表LGA2011 CPU、AMD的VISION平台及採用H.D.T技術的3支高效8mm熱導管、12CM PWM風扇。
HDT技術
採用H.D.T技術的3支高效8mm熱導管。
支援的CPU種類
從Intel LGA775/1155/1156/1366/2011及AMD K8/AM2/AM2+/AM3/FM1通用，可說是市面上主流的平台幾乎都能使用。
XIGMATEK SD1283外包裝規格
可以了解產品的相關規格，例如重要的體積部份。LGA775/1155/1156/1366/2011、通用的底座及K8/AM2/AM2+/AM3/FM1通用，
XIGMATEK SD1283支援的CPU腳位可說是相當全面。PWM風扇轉速為800-1500RPM。
產品詳細規格
另外產自台灣的精品。
內包裝
外盒採吊卡式包裝，而內包裝採分層包裝，保護也蠻紮實的，減少散熱器組件損傷的可能。
安裝說明書
CPU散熱器有多國語言及圖文對照方便使用者安裝，第一次使用的玩家可以參考說明書安裝應該是蠻簡易的。
保固說明也有繁體中文，顯見廠商相當用心維護台灣消費者的權益。
p XIGMATEK SD1283套件
XIGMATEK SD1283套件
由一個CPU散熱器、扣具組、固定強化背板、說明書及1個12CM PWM風扇所組成。
強化背板及固定扣具
LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及K8/AM2/AM2+/AM3/FM1通用的扣具。
扣具配件包
風扇
提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為800至1500轉之間，可以依據系統負載調整轉速，以降低噪音或是增加系統散熱能力。
XIGMATEK品牌之LOGO露出，也明確標示風流讓使用者可以規劃整體對流方向。
風扇型號
採用Hypro Bearing軸承，12V 0.13A。
散熱器本體
採用高密度鰭片設計，增加散熱鰭片提高整體散熱面積，加強散熱能力。
上視圖
散熱器採用多達3支的8mm熱導管設計，以U型方式雙邊進行散熱，也於頂部加上XIGMATEK品牌之LOGO，增加產品形象。
熱導管
採用多達3支的8mm HDT熱導管設計。
可裝置雙風扇的設計
原廠雖僅附上1組12CM風扇，但也提供2組風扇的扣具，使用者可以自行添購1組，以一吸一抽方式將達到相當優異的散熱效能。
扣具固定處及HDT技術
底部也加上保護貼避免氧化影響散熱效能。
散熱器底部底部
採用全銅8mm HDT熱導管設計，底座的處理還算OK，算是相當平整。
安裝風扇
p 散熱器安裝方式
強化背板
依序固定扣具
先由主機板背面固定。
安裝正面扣具
也可以依據需求轉換對流方向。
固定散熱器
測試成員XIGMATEK SD1283套件及ASUS P8Z77-I DELUXE (INTEL Core i7 3770K已安裝)完成圖
p 上機測試
測試環境
CPU：INTEL Core i7 3770K(預設及OC至4.5G)
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4G kit
MB：ASUS P8Z77-I DELUXE
VGA：HD4000
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：XIGMATEK SD1283散熱器
OS:WIN7 X64 SP1
CPU預設值+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於35-37度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為65度，此時風扇轉速約為1200轉左右，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為65度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為65度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於37-39度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為65度。
p 超頻測試
CPU超頻至4.5G+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於40-43度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為79度，此時轉速提高至轉速上限接近1500轉，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為79度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為79度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於37-40度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為79度。
p 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，XIGMATEK SD1283散熱器擁有不錯的表現，能將預設值的Core i7 3770K壓制在65度左右，加壓超頻之後的Core i7 3770K溫度壓制在79℃左右(如果在有空調的地方或是搭配扣具安裝雙12CM一吹一抽的散熱風扇測起來數據會更漂亮一些)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外原廠在XIGMATEK SD1283散熱器設計也有其考量，體積及重量都算是比較小的尺寸，這樣在安裝時會簡便許多，這樣的設計個人覺得相當不錯，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，建議先固定上CPU再裝風扇會比較順手，這一來換裝就是比較不簡便些，以上提供給各位參考，感謝賞文。
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