[XF]360度導風流 美型鍍鎳設計 XIGMATEK COLOSSEUM散熱器簡測
有許多使用者購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，主要是因為使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，雖然在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等處理。眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然Intel已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，不過囿於，從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU，，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，例如LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛。所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為COLOSSEUM(SM128164)散熱器產品。採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。搭配可360度進風及吹風的設計，加上大面積鍍鎳處理散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。
p XIGMATEK SM128164外包裝
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)外包裝
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統，提供您壓制CPU的熱情。
產品特色
支援最新發表LGA2011 CPU、AMD的AM3+平台及採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。
透過透明的外包裝窗格，可以發現產品的美型外觀。
HDT技術
採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管進行散熱，散熱器採鍍鎳設計。
設計發想
跟古羅馬時代競技場的圓形設計類似，所以外包裝底圖採用競技場的風格。
XIGMATEK SM128164外包裝規格
可以了解產品的相關規格，例如重要的體積部份。LGA775/1155/1156/1366/2011、通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1通用，
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)支援的CPU腳位可說是相當全面，可說是市面上主流的平台幾乎都能使用，PWM風扇轉速為1000-2200RPM。
產品詳細規格
另外產自台灣的精品。
內包裝
外盒採吊卡式包裝，而內包裝採分層包裝，保護也蠻紮實的，減少散熱器組件損傷的可能。
安裝說明書
CPU散熱器有多國語言及圖文對照方便使用者安裝，第一次使用的玩家可以參考說明書安裝應該是蠻簡易的。
保固說明也有繁體中文，顯見廠商相當用心維護台灣消費者的權益。
p XIGMATEK SM128164套件
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)套件
由一個CPU散熱器、扣具組、固定強化背板、說明書及1個12CM PWM風扇(在散熱器內部)所組成。
強化背板及固定扣具
LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1通用的扣具，專用的扣具均標示上適合的Intel或是AMD平台。
扣具配件包
風扇
提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為1000至2200轉之間，可以依據系統負載調整轉速，以降低噪音或是增加系統散熱能力。
XIGMATEK品牌之LOGO露出，也明確標示風流讓使用者可以規劃整體對流方向，出廠時已安裝於散熱器內部。
散熱器本體
採用高密度鰭片設計，增加散熱鰭片提高整體散熱面積，加強散熱能力。
上視圖
散熱器採用採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管，以U型方式雙邊進行散熱，也於頂部加上XIGMATEK品牌之LOGO，增加產品形象。
風扇內藏的設計
原廠已附上1組12CM風扇，以360度進風及吹風方式將達到相當不錯的散熱效能。
扣具固定處
散熱器鍍鎳處理
底部也加上保護貼避免氧化影響散熱效能。
熱導管
採用採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管設計。
散熱器底部底部
採用全銅鍍鎳處理，底座的處理還算OK，算是相當平整。
p 散熱器安裝方式
主機板
依序固定扣具
先由主機板背面固定。
安裝正面扣具
也可以依據需求轉換對流方向，一樣採用個人比較喜歡的向後吹風之對流風向。
固定散熱器
測試成員XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)套件及ASUS P8Z77-V DELUXE (INTEL Core i7 3770K已安裝)完成圖
基本上對記憶體區的干涉程度極為輕微。
p 上機測試
測試環境
CPU：INTEL Core i7 3770K(預設及OC至4.5G)
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4G kit
MB：ASUS P8Z77-V DELUXE
VGA：AMD HD6870
HD：Kingston SSDNOW V100+ 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：XIGMATEK SM128164散熱器
OS:WIN7 X64 SP1
CPU預設值+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於38-39度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為69度，此時風扇轉速約為1400轉左右，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為69度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為70度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於38-40度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為70度。
p 超頻測試
CPU超頻至4.5G+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於40-41度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為85度，此時轉速提高至轉速接近1800轉，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為85度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為85度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於42-45度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為79度。
p 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)散熱器擁有不錯的表現，能將預設值的Core i7 3770K壓制在70℃左右，加壓超頻之後的Core i7 3770K溫度壓制在85℃左右(剛好測試當天氣溫比較高一些，如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮一些)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外原廠在XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)散熱器設計也有其考量，為了讓產品有360度進風及吹風的能力，風扇就只能安裝於散熱器內部，也僅能安裝1組，為了讓體積及重量不造成組件干涉，安裝時建議先閱讀說明書安裝才會比較順手，這也是讓使用者可輕鬆使用CPU散熱器來兼顧其他元件的散熱，個人覺得鍍鎳之後整體質感也相當不錯，也可減少氧化的速度，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，建議先固定上CPU再裝風扇會比較順手，這一來換裝就是比較不簡便些，以上提供給各位參考，感謝賞文。
低一次看到這橢圓的鰭片。
話說扣具安裝不順手?
那和H2O 620的扣具比起來也是嘛? 1a383reu 發表於 2012-5-9 17:56 static/image/common/back.gif
低一次看到這橢圓的鰭片。
話說扣具安裝不順手?
主要需要了解安裝步驟，背板的固定還有固定散熱器時，
固定的螺絲安裝角度建議使用較長的十字螺絲起子進行安裝會比較簡單也比較快，
原廠所附的板手鎖起來會比較慢一些。
620的改良成LGA2011扣具固定方式之後安裝就不需要太費心，所以應該還好!!
:lol風扇在裡面
難道有什麼特殊方式把風扇拿出來嗎?
MAGIC?
感謝分享! xoutw08i99cu 發表於 2012-5-9 18:54 static/image/common/back.gif
風扇在裡面
難道有什麼特殊方式把風扇拿出來嗎?
風扇與最頂部的蓋子是固定在一起的!!
所以將頂蓋向上抽出就可以把風扇取出囉!! austinau 發表於 2012-5-9 19:29 static/image/common/back.gif
感謝分享!
感謝支持!! wingphoenix 發表於 2012-5-9 19:41 static/image/common/back.gif
風扇與最頂部的蓋子是固定在一起的!!
所以將頂蓋向上抽出就可以把風扇取出囉!! ...
:(.... 好特別的方式
不過這樣子設計就可以向大大文章提到的
不用擔心會去卡到其他部分:good
xoutw08i99cu 發表於 2012-5-9 20:17 static/image/common/back.gif
好特別的方式
不過這樣子設計就可以向大大文章提到的
是啊，這樣的設計好壞與否就見仁見智囉!!
不過至少沒有卡件的問題!! 之前就有看過這顆了,設計真的很特別
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