[XF] 均熱板技術導入 Cooler Master TPC 812 CPU散熱器
當前空冷散熱器主流的導熱方式主要靠著熱導管加速熱量傳導效率,而熱導管的數量/密度與鰭片設計則是散熱器強弱的關鍵,但長久下來在有限的面積內可以填入的熱導管數量始終有限,且熱導管緊貼著CPU表面僅能以線狀的方式迅速帶走熱量,若將熱導管壓平增加熱皆接觸面積卻會降低導熱效率。
新一代的均熱板(Vapor Chamber)則是使用全平面的方式與熱源接觸,可以視作為超大型平板式熱導管,完整接觸熱源平面,但以往搭配均熱板僅能做出較為扁平的散熱器,無法做出塔型散熱器的樣式。
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▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均熱板散熱模組
散熱器大廠CoolerMaster打破結構限制,將均熱板放進塔型散熱器之中,再搭配密集的熱導管,打造出威猛的TPC 812散熱器,來看看表現吧~
p包裝與配件
外盒正面右上角特別貼上Vapor Chamber特色技術的標籤,包括CoolerMaster Logo和產品名稱都使用燙銀色的字體
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外盒背面有多國語言說明及尺寸標示
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側面則是規格說明
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滿滿的安裝配件,支援Intel和AMD現行主流腳位
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p外觀設計
出貨時搭配單風扇
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使用的是V6 GT初期搭配的不透明版海帶扇,軸承面積較大
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4 pin PWM溫控設計
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頂蓋表面進行磨砂處理
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露出可見拋光的均熱板與熱導管末端
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鰭片完整緊密的包覆均熱板與熱導管
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與CPU接觸面使用銅製底座,包括均熱板和熱導管表面都經過鍍鎳處理
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使用兩片均板覆蓋底座範圍
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p安裝示意
長度不會影響到第一條Slot
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但掛上風扇後會就無法全部插滿帶有高散熱片的記憶體模組
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即使只安裝一對記憶體模組也會略為壓迫到
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解決方案就只有將風扇掛在另一側
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p燒機實測
硬體配備
CPU: Intel Core i7-3770K Retail @ 4.8 GHz
Cooler: Cooler Master TPC 812
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Corsair Vengeance DDR3-1866 4GB*4 @ 2400 MHz 10-12-12-30-2T
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 690
Storage: Plextor M3 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
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室溫26゚C,相對溼度72%
LinX燒機
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核心最高溫來到96゚C
p小結
由於Ivy Bridge 22nm製程將晶圓面積縮小,但同時也提升了熱密度,因此超頻之後的熱量非常驚人。而使用均熱板的Cooler Master TPC 812還是可以將4.8GHz/1.35V的i7-3770K溫度壓制住,並且可以通過LinX燒機。
目前通路售價約在2千元出頭,有空冷超頻需求的朋友可以多多參考!
I44912 GTX690?
打錯了吧!應該是680
另外倒數幾張圖片掛囉! 1a383reu 發表於 2012-5-8 20:54 static/image/common/back.gif
GTX690?
打錯了吧!應該是680
系統抓到舊圖片囉,請重新整理:P.. 重點已經不在812,而是gtx690:hug:.. 不知有均熱版的溫度真的有比較低嗎
shine121 發表於 2012-6-29 06:33 static/image/common/back.gif
不知有均熱版的溫度真的有比較低嗎
如果熱導管是用均熱板夾住,
那和純銅相較,應該低 1~2度而已。
原因是熱的傳導還是相同的介面數要通過,
且黏著熱導管和均熱板的一樣是『錫膏』,
熱阻一樣,單位時間能通過多少熱還是固定的,
我的感覺是噱頭成份居多。
等哪一天有賣均熱板、熱導管一體成型的散熱器時,
我覺得那才有購買價值,成效才會明顯。 感謝大大精采的圖文分享哩
好懷念自己N620
這顆感覺不錯 Cooler Master 空冷散熱器,散熱效果很好,我目前服役中的(V8)已經用了五年多,還在繼續運轉中
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