XF-New2 發表於 2012-3-23 10:41:29

AMD推出專為網路代管服務供應商設計的全新伺服器平台


l擁有更高的價值,比競爭對手的產品高出38%的性價比註1,每核心耗電量減少19%註2;
l以更低的價位支援自動除錯功能的記憶體(ECC memory)與極具可靠性的伺服器產品;
l快速回收硬體成本,僅需7個月主機代管費用就能收回硬體投資成本,回本時間比競爭對手快了14%註3;
l為雲端市場帶來高效率的經濟優勢,每個機架的核心密度增加為原來的2倍註4;

AMD全球副總裁暨商用事業部門總經理Patrick Patla表示,在現今的經濟環境中,專業的主機代管服務商需要以更快的速度,讓資料中心轉變為利潤中心(profit center)。透過新款AMD Opteron™ 3000系列平台,網路與雲端市場的客戶無須再為了符合特定的價格區間,而屈就於桌上型等級的平台。現在他們將可以用桌上型產品的價位,享受到真正伺服器等級產品的所有好處。此產品更協助快速成長的主機代管服務商在驚人的高密度與超省電的環境中,快速回收投入在硬體的成本。


AMD已實踐對客戶的承諾,推出低功耗、單插槽解決方案,以桌上型平台的經濟價格,提供伺服器等級的優異功能。AMD Opteron 3000系列平台將目標鎖定在高密度、低功耗的1路網路主機代管(Web Hosting)/網路伺服器(Web Serving)市場。AMD Opteron 3200系列提供4或8核心的CPU,即日起將搭載於微星(MSI)、泰安(Tyan)、富士(Fujitsu)以及戴爾(Dell)等廠商的平台產品。以「Bulldozer」為核心的AMD Opteron 3000系列平台使用AM3+腳位,以「近似桌上型平台」的基礎架構,讓客戶節省成本,並享受媲美伺服器的可靠性、企業級的晶片驗證或測試、各種安全性強化功能與伺服器作業系統認證。

戴爾資料中心解決方案部門主管Steve Cumings表示,AMD是非常優秀的夥伴,戴爾也非常期待新款AMD Opteron 3200系列CPU。它讓我們能為DCS客戶提供客製化的設計,並兼顧效能與省電的組合。作為密度優化(Density-Optimized)市場的領導者,我們需要採用符合業界標準的夥伴技術,此新款技術更完整符合戴爾顧客的需求。

重要規格、效能、以及技術細節l熱功耗為45至65瓦
l基礎時脈2.7 GHz,利用AMD Turbo CORE技術可提高至3.7 GHz註5
l擁有4核心與8核心版本
l2 DDR3記憶體通道,支援ECC UDIMM記憶體
l記憶體速度支援1333、1600以及1866 MHz註6l支援1.5V、2Rank雙面記憶體
l記憶體容量最高支援到32GBl每個記憶體通道可支援2個DIMM插槽
l總快取記憶體容量:8核心版本為16MB,4核心版本為8MBlL2快取: 總共高達8MBlL3快取: 總共高達8MB                                                                                        

pcup 發表於 2012-3-23 21:03:12

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