Intel Haswell 樣品諜照曝光!?
距離”Ivy Bridge”處理器發表還有兩個月,但更下一代”Haswell”處理器,與先前各代處理器的照片卻偷偷地流出。多虧了一份在11月左右洩漏的投影片,我們可以大致的猜測Haswell與其配套的Shark Bay平台會有怎麼樣的表現,也大概可以猜到Haswell在圖形上的表現會比Ivy Bridge有多少的進步。不過比較驚訝的是,早在產品發表的一年前,Intel便已經準備好了測試用的樣品,對於Intel本身來說應該也是難得一見的。
從比較的照片上看來,Haswell的Die Size比Ivy Bridge的更大一些,不過考慮到了在IGP部分有著更多的成長,而通常此成長可能會耗費更多電晶體。就此一樣都是22nm製程的產品,Die Size比較大的結果也就不太意外了。
另外這些出現的CPU,應該都是給行動平台使用的,因此並沒有DT平台會有的IHS鐵蓋,讓我們有機會更近一步的觀察。不難發現Intel在表面SMD原件的布局又再度改變了,在數量上也更多了,不過SMD元件尺寸也更小了。另外也因為首先現身的是行動平台用處理器的緣故,照片中的Haswell處理器,應該不是BGA,就是socket G3 947-pin的包裝,不過最終結果會是如何還有待確認,我們將會繼續的追蹤與更新。
還是等上市再說吧:lol 1150腳位...1155腳位好像也沒用多久,看來還是看需求來決定要不要換電腦比較實在 上市時間的確還早~
購買也的確要看需求~~
不過當敵不過誘惑時~~~:handshake...
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