[XF]GEN3世代即將來臨 打造軍規級穩定效能平台 MSI Z68A-GD65 G3評測
Z68晶片組使用Gen3 Quick switch，可提供PCI-E 3.0的支援能力，是搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組出來前主推的產品系列；PCI-E 3.0 的好處--更高的傳輸速度 - 8.0GT/ S、每通道更高的頻寬 - 1GB/s、更高效率 - 98.5% 的編碼效率、100% 向下相容 PCI-E 2.0/1.0 標準1155平台推出後，雖有小毛病但也早已修正，不可否認仍是目前的運算平台之霸主，Intel Z68晶片組於今年5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體)，一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力，7系列晶片組有望加入)。 各大板卡廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，一樣屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。
1155腳位是2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，Z68系列主機板是INTEL新一代CPU(Sandy Bridge)主力產品，由目前產品的推出情形看起來，Z68大概也會是搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組出來前主推的產品系列，目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板，也陸續上市了，其中例如較為便宜版本僅約需3K出頭，Z68晶片組所帶來的 PCI Express 2.0(另外使用Gen3 Quick switch，可提供PCI-E 3.0的支援能力)，以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G)，但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能，但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能，選擇其一都會有些許缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片組上市，讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術)，主機板大廠-MSI推出以Intel Z68晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，身為中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67或Z68晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，以下介紹MSI在Z68晶片組的中高階ATX產品Z68A-GD65 G3的面貌。
另外PCI-E 3.0是下一世代的傳輸介面，與目前的PCI-E 2.0比較，具有下列優勢:
PCI-E 3.0 的好處
‧ 更高的傳輸速度 - 8.0GT/ S
‧ 每通道更高的頻寬 - 1GB/s
‧ 更高效率 - 98.5% 的編碼效率
‧ 100% 向下相容 PCI-E 2.0/1.0 標準
另外有關PCI-E 3.0所使用的Gen3 Quick switch之區別可以參考台客兄的兩篇精闢文章。
大解密!Gen3主機板滿天飛~你的主機板真的支援PCI-E3.0嗎?!
https://www.xfastest.com/thread-65347-1-1.html
霧裡看花!各家MB廠Gen3大戰最後總結分析
https://www.xfastest.com/thread-65476-1-1.html
p 主機板包裝及配件
MSI Z68A-GD65 GEN3外盒正面
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產品的設計外包裝，MSI的平實經典之作，為軍規等級產品。
支援SLI及CFX、VIRTU技術、第2代軍規用料、Click BIOS II、OC GENIE II、USB3.0/SATA6G傳輸效能。
支援的技術
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支援第二代的Core核心，採用Z68晶片組，MSI原廠提供三年保固。
第二代軍規等級
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軍規等級用料，字樣相當強烈的顯露出主機板的用料，也獲得軍規產品認證。
產品規格
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產品說明
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有簡單的多國語言介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用支援SLI及CFX，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如創新提供的PCI-E 3.0技術、VIRTU技術、第2代軍規用料、Click BIOS II、OC GENIE II、USB3.0/SATA6G傳輸效能、Super Charger: 快速替iPad/iPhone/智慧型手機充電，THX TruStudio PRO: 真實還原聲音錄製時的原味表現等，透過外盒可以了解主機板的大致技術、規格及配置情形。
開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝
配件
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配件有驅動光碟、SATA排線4組、SLI橋接器、外接的USB3.0擴充檔版、後檔板、說明書及驅動光碟等。
取出主機板內包裝
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下方為主機板放置區。
p 主機板
主機板正面
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這張定位在中高階Z68主機板，主機板電容採用Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容，整體用料部分再次提昇為第二代軍規，CPU供電設計採用10相，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(2組PWM，3組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(白色2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑配色為底，藍色作為點綴，具有相當不錯的高階產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲固定。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組1394、CLEAR CMOS快速鍵、
同軸及光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB。
CPU附近用料
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屬於10相設計的電源供應配置，主機板採用Hi-c CAP、SFC與Solid CAP等級供電設計及電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容
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主機板介面卡區
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提供2組PCI-E 16X、3組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，
2組 PCI-E x16插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固。
IO裝置區
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提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，快速開關及面板前置端子亦放置於本區。
記憶體區用料
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另外也提供電壓量測點!!及OC Genie按鍵，或從BIOS中啟用OC Genie II的功能，
就能立刻提昇處理器效能讓玩家無論是觀賞高畫質HD影片或進行線上遊戲，
都能享受高畫質的順暢感及零延遲體驗。
p 主機板上控制晶片
PCI-E 3.0所使用的Gen3 Quick switch
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採用Pericom PI3PCIE3412 Gen3 Quick switch，這可是有無支援PCI-E 3.0的能力重要關鍵。
USB3.0晶片
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前後置均採用NEC的USB3.0控制晶片，USB3.0前面板也提供2組內接埠。
電源管理晶片
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網路晶片
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網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
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環控晶片採用MSI御用的FINTEK製品。
PCI控制晶片
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PCI控制晶片採用asmedia ASM1083晶片。
音效晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC892，也可看出主機板產自MIC。
頗有質感的PCH散熱片
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旁為額外的SATA 6G控制晶片採用Marvell 88SE9128控制晶片。
視訊控制晶片
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採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，PS8101 – HDMI/DVI Level Shifter。
p 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB：MSI Z68A-GD65 GEN3
VGA：AMD HD6870
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO32
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BLACK BOX2
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壓縮/解壓縮效能
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PCMARK 7
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
P模式
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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Final Fantasy XIVBenchmark High
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Final Fantasy XIVBenchmark Low
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HEAVEN BENCHMARK 2.5
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異形戰場 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark
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DirectComputeBenchmark
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Co CoresMark2010
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預設頻率取得第999的排名。 感謝分享... 感謝分享...
nomis 發表於 2011-10-19 09:10 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
感謝支持!!:Q.. 話說目前各主板廠都出了GEN3的
但是顯卡何時要出來對應? 話說目前各主板廠都出了GEN3的
但是顯卡何時要出來對應?
alex5557 發表於 2011-10-19 10:57 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
只能看年底AMD的表現囉!! 同樣是GD65不過用料差好多:lol :loveliness:..GEN3出來 又要花錢啦 GEN3
會有用到的一天:que:... 同樣是GD65不過用料差好多
x61055t 發表於 2011-10-19 16:34 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
定價也不同啦!!:Q.. GEN3出來 又要花錢啦
xoutw08i99cu 發表於 2011-10-19 17:50 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
GEN3
會有用到的一天
NiceDay 發表於 2011-10-19 18:55 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
下一代顯示卡基本上陸續都會採用的傳輸介面。:Q..
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