[XF]核心革新 推土機世代效能體現 AMD FX-8150簡測
AMD全新一代的高效能x86多核心架構為「Bulldozer」或稱為推土機，Bulldozer模塊擁有兩組整數運算的排程器(由四條管線組成)，一個可合併為256位元的浮點運算單元(由兩組128位元FMAC構成)，以及所有單元共用的 Fetch/Decode、L2快取。Bulldozer模塊中每一個整數運算單元將會被辨認為一個物理核心，有點類似 Intel 超執行緒技術，但其實現的方法是不太相同，其中CPU一共包含4個模組(一個模組內有2個核心共計8個核心)(或稱4M8T)、4組2MB L2快取、4組2MB L3快取、四條HT匯流排、DDR3記憶體控制器、北橋模組、I/O輸入輸出等等。六核心和四核心型號都是在此基礎上遮庇部分模組(核心)和快取而來的。其中推土機核心處理器在AMD產品中，家族編號為Family 15h，是AMD K8以來的首個全新設計處理器架構，最大特點就是每兩個整數核心加一個浮點核心組成一個模組，進行資源的共享。推土機的每個核心都有自己的16KB 4way L1快取，每個模組有自己的2MB 16way L2快取 (兩個核心共用)，然後所有模組與核心分享最多8MB 16 wayL3快取。AMD全新一代的高效能x86多核心架構為「Bulldozer」或稱為推土機，Bulldozer模塊擁有兩組整數運算的排程器(由四條管線組成)，一個可合併為256位元的浮點運算單元(由兩組128位元FMAC構成)，以及所有單元共用的 Fetch/Decode、L2快取。Bulldozer模塊中每一個整數運算單元將會被辨認為一個物理核心，有點類似 Intel 超執行緒技術，但其實現的方法是不太相同，其中CPU一共包含4個模組(一個模組內有2個核心共計8個核心)(或稱4M8T)、4組2MB L2快取、4組2MB L3快取、四條HT匯流排、DDR3記憶體控制器、北橋模組、I/O輸入輸出等等。六核心和四核心型號都是在此基礎上遮庇部分模組(核心)和快取而來的。其中推土機核心處理器在AMD產品中，家族編號為Family 15h，是AMD K8以來的首個全新設計處理器架構，最大特點就是每兩個整數核心加一個浮點核心組成一個模組，進行資源的共享。推土機的每個核心都有自己的16KB 4way L1快取，每個模組有自己的2MB 16way L2快取 (兩個核心共用)，然後所有模組與核心分享最多8MB 16 wayL3快取。另外推土機處理器還提供了了兩個72-bit DDR3-1866記憶體控制器通道，以及四個16-bit接收、16-bit發射HyperTransport匯流排連結。推土機處理器的桌上行處理器Zambeizi將改用新介面Socket AM3+，另外也改進了Turbo Code技術為第二代，該技術提供類似Intel的Turbo Boost技術的Turbo Code技術，當然兩者有些許不同，讓產品在不增加TDP的條件下，在程式不支援多核心運算，調高部分核心的頻率，提高工作效率。這次第一波面市的型號預計為分別是八核心FX-8150、FX-8120、六核心FX-6100及4核心的FX-4100，價位分別是$245、$205、$165及$115。
Bulldozer架構的下代CPU定於2011年10月12日推出，不過AMD於今年6月首先推出搭配Bulldozer架構的處理器晶片組產品，Computex期間所發表990FX、990X及970晶片組及搭配的南橋晶片組SB950及SB920，隨著AMD新一代主機板晶片發布，雖說當時Bulldozer核心CPU尚未推出，不過受惠於AM3+主機板可支援AM3腳位之CPU，所以各主機板大廠也就先推出支援AM3+腳位的產品線的主機板，打出支援推土機核心CPU主機板來搶佔先機，也是看AMD主機板這塊市場，此次推出搭載990FX晶片主機板，也提供AMD及Nvidia顯示卡多卡顯示卡(SLI及CrossFireX)運算模式，讓使用者可以在同一主機板上安裝Nvidia系列的顯示卡組成SLI，發揮9系列晶片組990FX最高階產品之身段，可以支援SLI及CrossFireX技術，聯卡繪圖技術不只可增強多卡繪圖處理效能，使得遊戲效能可以得到大幅度的的提升，如今支援兩種模式均支援更可大幅增加AMD CPU平台升級顯示卡時的選擇彈性，這是針對AMD新世代CPU及晶片組所全新打造運算平台，以下就八核心FX-8150效能部分做簡測。
站上的新聞及架構介紹
CPU及MB套件組
這次測試的CPU及MB套件組
AMD FX-8150及ASUS ROG Crosshair V Formula
這樣的搭配是目前AMD平台相當高檔的組合。
CPU外盒
新的外觀設計風格，一改之前飛龍時代的視覺設計。另外FX-8150一樣是屬於Black Edtion版本，不鎖倍頻的設定，可以由使用者依據需求超頻壓榨出更多效能。
搭配的散熱器
水冷系統，由最近的消息看來兩家CPU大廠的高階的CPU產品，都會有搭載水冷散熱器的組合。
CPU套件介紹
有多國語言，比較可惜沒有繁體中文。
CPU特色
第一款8核心桌上型處理器，不設限的效能可能性(換句話說超頻限制相當少)，及改良後的Turbo Code技術。
水冷散熱套件
有注意水冷散熱系統的使用者應該會蠻眼熟，跟Antec 920水冷散熱系統很類似，這組水冷散熱系統就之前測試表現也是相當不錯。可以預期CPU在其壓制之下，溫度應該可以有效控制。
水冷散熱套件說明書及軟體
按表操作，應該就能輕鬆建構水冷散熱系統(不過與Antec 920安裝方式相較，有改進許多，安裝變簡便)。
水冷散熱套件搭配之風扇
雙12CM風扇，也是屬原廠搭配的產品。
水冷散熱套件
水冷頭
一樣搭配FX CPU處理器效能不設限的訴求相當明顯。
看到這....CPU到底在哪.....
底加
與ASUS ROG Crosshair V Formula合體囉!!
CPU遠觀
與Phenom II看起來並無特別不同。
AIDA CPU資訊
FX-8150真身
OPN已經改變，產品命名改為FX系列，這顆CPU是屬於目前最高階的8150。
水冷系統上陣
這樣的組合質感相當不錯，符合AMD FX及ASUS ROG的套件組合。
效能測試
測試環境
CPU：AMD FX-8150
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：AMD HD6870
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Antec High Current Pro 1200W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
測試效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
MaxxPI2M&MaxxPI2
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
MaxxMEM&MaxxMEM2M
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
AIDA記憶體頻寬
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
HWiNFO
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
BLACKBOX 2.0
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
壓縮/解壓縮效能
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
PCMARK7
3DMARK 01
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
3DMARK 03
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
3DMARK 06
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
3DMARK VANTAGE
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
STREET FIGHTER4 Benchmark
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
MHF Benchmark
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
MHF Benchmark 絆
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
DX10 1920*1200
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
DX10
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
Final Fantasy XIVBenchmark High
Final Fantasy XIVBenchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R11.5 X64
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
CINBENCH R10 X64
By AUTO下CPU+DDR3 1866效能表現
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
Co CoresMark2010
預設頻率取得第2090的排名。
以下就CPU功耗表現來驗證吧!!
功耗部分
整機待機
Phenom II X6 1100T
POWER ANGEL監測值最低107W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約107W*0.8=85.6W
LINX0.64燒機
Phenom II X6 1100T
POWER ANGEL監測值最高231W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約231W*0.8=184.8W為低
超頻效能測試
超頻至4.94G時的效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX 2.2
壓縮/解壓縮效能
PCMARK7
3DMARK 01
3DMARK 06
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
超頻至5G
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試
超頻至5.04G
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試
超頻至5.11G
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試
結語
小結:
以AMD FX-8150預設值來說與之前測試過的Phenom II X6 1100T產品相較，僅能說單核心的部分礙於架構設計，相同時脈下效能絕對是較弱，但以兩者預設時脈已差距(3.6G對上3.3G)仍只有互有勝負，期待推土機推倒砂橋的使用者應該會期望落空之感，不過新核心架構的產生也是有其優勢，藉由製程的精進及步進的改良，相信仍可以展現Phenom II推出時的榮光，藉由AMD能夠發揮向來市場價位都訂在相對合理區間競爭優勢仍在，但是平心而論CPU效能也不錯，以目前AMD在處理器的產品線來看，單核、雙核、三核、四核、六核心及最新推出的8核心處理器應有盡有，加上32nm/45nm處理器兼存提供給消費者相當多的選擇，不過面對Intel陣營即將推出的Sandy-Bridge-E處理器壓力，適時更新FX系列的8核CPU產品線，推出新款FX-8150先搶搶版面，也吸引部分目光(再推遲下去總不是辦法)，也改良Turbo Code技術，當然也因為部分核心時脈的提升，可增加對某些輕負載應用程式執行之效能，不過要全面性的得到CPU效能的增益，還是需要仰賴程式及應用軟體的支援，AMD加入Turbo Code技術在不增加功耗的情形下，提升部分核心的時脈，增加CPU單核運算能力，也是很不錯的改進。所以應用軟體支不支援多核心運算是會影響CPU的表現，藉強化處理器單核運算效能，在AM3+產品線未面世前，持續推升AMD運算平台的價值及帶來的更實際效能表現給使用者。
看不懂測試的軟體
所以比較弱就是了?
所以還不用換CPU了....
難怪ROG沒破萬....
2代還要等多久....
※話說好像只有XF拿到水冷版 失望:victory:... 一人一信支持AMD~不要讓INTEL稱王(誤) 好像沒預期中好
等等Intel好了 看不懂測試的軟體
所以比較弱就是了?
所以還不用換CPU了....
難怪ROG沒破萬....
2代還要等多久....
...
刺郎 發表於 2011-10-12 12:22 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
整體來說與1100T表現相去不遠，功耗有進步。 悲劇阿，看來等推土機上市的人心都碎了
:victory:...:victory:...:victory:...:victory:...:victory:... 結論是 再等等看@@:time:... 果然跟傳聞差不多:lol 感謝分享...
看要賣多少錢...