推土機三種封裝介面官方照片、規格
我們知道，AMD的推土機架構針對不同市場應用將有不同的產品形式，單就封裝介面而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi)，伺服器上則有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。Socket AM3+是在現有Socket AM3的基礎上發展而來的，仍是有頂蓋micro PGA封裝，但針腳數量從938個增加到940個，間距1.27毫米，31行×31列。
Socket AM3+處理器集成一條HT匯流排，頻寬最高5.2GT/s，僅支援單路運行；記憶體最高支援雙通道DDR3-1866 UDIMM；晶片組主要搭配最新的9系列，包括990FX、990X、970北橋和SB950南橋，不相容原有的Socket AM3主機板，8系列晶片組重新更換AM3+插座亦可
AM3+處理器針腳
AM3+平臺架構
AM3+處理器架構
Socket C32目前的Opteron 4100系列就正在使用，有頂蓋micro PGA封裝，擁有1207個觸點，間距1.10毫米，35行×35列。
Socket C32可提供三條HT匯流排，頻寬最高6.4GT/s，但是為了減低熱設計功耗，大多數設計僅使用兩條，可支援單路、雙路並行，一套系統內最多16個核心；記憶體最高支援雙通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM；晶片組繼續搭配5000系列，包括SR5690/SR5670/SR5650北橋和SP5100南橋，相容現有C32主機板。
C32處理器觸點
C32平臺架構
C32雙路並行
C32處理器架構
Socket G34也就是目前Opteron 6200系列的封裝介面，觸點多達1944個，間距1.00毫米，57行×40列，外觀呈長方形。
Interlagos和現在的Opteron 6200系列一樣，繼續採用單晶片、雙內核封裝，內部兩個Die通過兩條HT匯流排連接在一起，共同對外提供四條6.4GT/s HT匯流排，支援單路、雙路、四路並行，一套系統內最多64個核心；記憶體支援四通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM，晶片組和轉支持同上。
G34處理器觸點
G34平臺架構
G34四路並行
G34處理器架構
推土機的單個模組
推土機的四模組八核心內核(伺服器版Orochi)
AMD處理器歷史進化圖
我們測試文吧~謝謝分享^^ 推土機總算要出台推土了嗎?
希望他不要出來就馬上被INTEL的珊蒂姐給埋了 好像很複雜 恩恩~~等這看好戲;P.. 恩恩~~等這看好戲
craftoscar 發表於 2011-9-2 16:45 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
不過推土機還沒出來
希望不會碰上LGA 2011:o.. 不過推土機還沒出來
希望不會碰上LGA 2011
x61055t 發表於 2011/9/2 18:21 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
肯定會~~~:lol :-O 肯定會~~~
craftoscar 發表於 2011-9-2 18:33 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
又要被打爆了:lol 快出吧@@ 快推出吧!!已經快等不急了呀!
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