[XF] Thermaltake曜越 宇宙艦隊 Spacecraft VF-I機殼
USB 3.0越來越普及，內建USB 3.0 Port面板的機殼樣式也越來越多，當然價位帶也比以往廣泛Thermaltake曜越在暑假的尾聲推出全新宇宙艦隊 Spacecraft VF-I機殼，以新型態的外觀設計與實惠的價格準備搶攻開學裝機市場
USB 3.0越來越普及，內建USB 3.0 Port面板的機殼樣式也越來越多，當然價位帶也比以往廣泛
Thermaltake曜越在暑假的尾聲推出全新宇宙艦隊 Spacecraft VF-I機殼，以新型態的外觀設計與實惠的價格準備搶攻開學裝機市場
p包裝外箱
正面印上產品照片，底圖為一艘宇宙戰艦
側邊標明此款機殼為UBS 3.0機種
背面為特色說明
與規格詳解
開箱囉~
p機身外觀
稜角式的切割線條營造出宇宙戰艦般的科技感
機身正面與背面
前方面板上方有4個5.25"外露擴充槽
面板中段有1個3.5"外露擴充槽及耳機/麥克風/USB 2.0與3.0插孔
面板下端為造型進氣孔
機身頂部後段有大面積的開孔
可安裝兩個12公分風扇
機身底部除了PSU進風口之外還多開了適用8公分與12公分風扇孔位各1組
PSU進風口外側附有硬式的濾網
可拆卸
機身側板內部略為凸起
側板左上部有一個梯形透側窗
左下部則有1個12公分風扇孔位
機身背面
設有兩個水冷管孔位
7格擴充卡槽
下置式PSU設計
機身背板外蓋
無開孔，左下方有對應另一側板的陰刻式浮雕
側版凸起的高度示意
側版內側
鋼板厚度約為0.69mm
滿滿的配件
面板內側
外露擴充槽的沖孔網內側皆附上海綿，降低入塵量
面板內側下端對應到一個風扇孔位
因此附上可拆卸式濾網
面板內部
下方可安裝1個12公分風扇
p內部結構
CPU背板處有開孔方便更換散熱器強化背板
機頂空間只有17.39mm的厚度
如果主機板的散熱片或是塔型散熱器太大就有可能無法安裝上抽風扇
後抽12公分風扇
有藍光LED燈號
擴充卡檔板為可重複性使用
PSU安裝處有略為墊高
機身線材
前置面板音效、USB 2.0內接線、USB 3.0外接線
面板開關/燈號線材
裝置安裝架使用免螺絲卡榫設計
新設計的免螺絲卡榫
主機板背板
走背整線空間約有10.82mm
p實際裝機
平台設備
CPU: Intel Core i7-2600K
Cooler: CoolerMaster V6
MB: ASRock Z68 Extreme4
RAM: Kingston HyperX T1 DDR3
Graphic: ATi Radeon 4870
Storage: Seagate Barracuda 7200.11 1.5TB
PSU: Antec HCG-520W
Chassis: Thermaltake Spacecraft VF-I
前面板USB 3.0繞背線路走法
PSU線材收納空間
塔型散熱器相容性
V6安全裝入
機頂風扇安裝空間
機背整線示意
蓋上側板完成圖
p試用心得
以0.69mm的鋼板厚度來看，機構強度還算穩固，還不至於需要擔心"薄皮嫩機"的狀況
外型設計的喜好會因人而異，不過連同內部免螺絲扣具組件都換成同樣的主題設計這倒是滿新鮮的，增加不少一體感
空間上支援長達12.5吋的超長顯卡，因此GTX 590與HD6990都可以安心的裝入
可惜的是背板雖然留有些許走背的整線空間，但卻並未設計整線孔位，感覺有點浪費
以上提供給大家作為選購時的參考，感謝您的收看!
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