[XF網聚] 傑瑞 與 FSP 的第一類接觸~
最近許多論壇也開始辦起網聚活動,不過XF辦的是一定要去的,所以小弟就抱著虛心的態度,潛入眾多超頻高手,一探究竟...到了會場之後,想不到已經有多位高手在此恭候已久,原來是等待限量XFastest icash,在此排隊同時~
▲這就是我們的第一類接觸~好cool的icash(OS:這邊偷懶一下~用一下舊梗請多多包涵)
▲遠遠就看到一顆金鈦極POWER閃閃發亮~
▲晃了一下~緊接著請講師來上課摟~
▲這邊是常見的各種80plus認證的標準
▲究竟使用者想用得是哪種POWER呢?
▲先從外型的構思開始講起(設計巧思由中國鼎發想而成)
▲重要的特點
▲使用FSP獨創的MIA IC(Multiple-Intelligence Ability)晶片,提供最佳的效率表現,使您的系統更穩定
▲使用Arrow Flow箭型風孔設計,有效形成風流
▲箭型導熱散熱更佳
▲也支援了SLI跟CrossFireX~
▲AURUM的規格
▲五大重點特色~
▲在世界各地也都有不錯的風評跟報導
▲最後還是要熱烈恭喜得獎人獲得(AURUM GOLD 500)~
其實在上課過程中~除了對power有更進一步的認識,也了解FSP獨特的專利技術,在外型上也突破了傳統那樣呆版的外殼,加上中國風格的鼎,賦予了全新的視覺效果跟外型,彷彿給予了POWER全新的生命~~ 箭型孔看似有它的獨特之處喇
但POWER是轉葛方向裝,不就失效了:lol 各廠商準備的 PPT也是很用心的
感謝分享!!!:good 恭喜入手好物 !! 恭喜入手好物 !!
author 發表於 2011-5-21 04:13 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
恭喜恭喜~不過獲獎者不是我~~:)... 感謝好物分享!!!!!!!!! 感謝好物分享!!!!!!!!!
XEON888 發表於 2011-5-21 07:26 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
看起來還真是不錯~~ jerrylee777 您辛苦了!!!! jerrylee777 您辛苦了!!!!
XEON888 發表於 2011-5-22 08:38 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
不會~~這樣才能讓更多網友了解網聚的美好~~:)...
頁:
[1]