[XF]全黑精裝 解放X58平台不滅戰魂 ASUS Rampage III Black Edition簡測
採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，當初搭配的代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。Core i7另於2010年發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Gulftown的i7，同樣支援超執行緒技術，並向下支援現今的X58晶片總計具有6C12T的CPU產品，是目前Intel CPU產品的效能王座，為此主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組再次打造遊戲及高階主機板目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL 1366下一代CPU(Sandy Bridge-E)發表前高階市場的代表晶片組，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，也多依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)並增加產品的附加價值，希望再次搶攻各位玩家口袋中的小朋友。ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III BLACK EDTION主機板，本次ASUS推出Rampage IIIBLACK EDTION，是目前ASUS在X58晶片組ATX產品中定位在Rampage III EXTREME之上的產品，希望提供相對於主流市場，更完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援3WAY SLI&CrossFireX、ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容甚至用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎，CPU供電部份採用數位供電設計8+2相配置，內建音效部分也提供X-FI MB 2等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片外加入NPU晶片及提供ASUS 頗受好評的Xonar音效晶片，另外也加入了前後各一組NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。這是目前Intel X58平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於較一搬ATX規格大1吋但未達EATX寬度，也是一般人裝機接受度很高的選擇(個人較不喜歡XL-ATX設計，因為機殼不好找)，BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組ATX的---另一款最高階產品Rampage III BLACK EDTION的面貌及效能。
主機板包裝及配件
Rampage III BLACK EDTION外盒正面
沒有採用ASUS ROG產品令人想敗家的鮮紅色熱血設計，而是符合產品名採用黑色系的設計。
Rampage III Black Edtion支援的技術
採用Intel X58晶片組，屬於1366腳位，記憶體使用DDR3，可支援1366腳位45&32nm的CPU產品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X或是8X+8X+8X+8X。
盒裝市售版
已在市場上正式銷售，有興趣的玩家應該買的到囉!!
外盒內摺頁主機板功能及特色介紹
包括主打的ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電設計外，也提供的Q-DIMM、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等，
推出新設計當然也要保留之前ROG系列主機板備受好評的功能。
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
包括支援1366腳位CPU、X58晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電設計等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
外盒提把
高階主機板常用的包裝設計，內盒為兩層設計。
開盒及主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線8組、、測溫接頭、IO檔板、EZCONNECT、外接無線天線、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。另外提供ROG ThunderBolt的測試報告。
主機板內盒
ThunderBolt子卡放置處
主機板及ThunderBolt子卡
主機板及ThunderBolt子卡
ThunderBolt子卡
有著敗家之眼的黑化版本，採用PCI-E 1X作為傳輸介面，提供NPU為KillerE 2100遊戲專用的網路控制晶片，可以降低遊戲延遲，另外音效則是提供XONAR晶片及音效技術，並內建AMP，提供使用者更好的聲效饗宴。
子卡拆解
子卡的用料相當不錯。
NPU為KillerE 2100遊戲專用的網路控制晶片
採用驊訊製品。
主機板正面
這張一樣是定位在高階X58 ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，ROG系列主機板用料設計以向來就是提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位8+2相，MOS區以面積加大的熱導管散熱片與北橋X58晶片組連接，使MOS及北橋晶片組負載時降低工作溫度，南橋採用大面積的散熱片，更可以有效控制熱量，提高電腦工作穩定度，CPU端使用雙8PIN輸入，並提供7組風扇電源端子(7組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2，此外整體配色採黑色為主，這也是ASUS這次推出的BLACK EDTION版本的ROG產品專屬質感。
ROG敗家之眼
敗家之眼
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，南北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
採用8層板
超高檔的用料
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、兩組無線網路天線、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。
CLEAR CMOS快速鍵，並提供ESATA 2組。
CPU附近用料
屬於數位8+2相供電設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區及北橋也都加上熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入及1組CPU+1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供4組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為16X+16X或8X+8X+8X+8X)、3組PCI-E 1X這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時簡便性相當不錯。提供6組SATA2、2組SATA3、USB可擴充至14組及1394a亦可另外增加2組。也可見到額外提供的前置USB3.0，並且轉90度讓使用者安裝時避免擋到顯示卡的安裝。
主機板上控制晶片
主機板裸板
X58晶片
後方USB3.0控制晶片區
USB3.0晶片採用NEC晶片組。
前置USB3.0控制晶片區
USB3.0晶片採用NEC晶片組。
網路晶片
採用Intel 82567V Gigabit晶片。
音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術，
實際晶片為REALTEK ALC889
環控晶片
環控晶片採用華邦製品。
主機板記憶體及電源輸入區
支援6DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎。
主機板快速開關及DEBUG LED
包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。另外也提供DEBUG LED。ProbeIt及Q-LED放置於此區，並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形，使其了解電腦運作狀況。
BIOS及iROG晶片
BIOS的有兩組儲存可以減少掛了就一定要送修，另外iROG晶片分別位於南橋晶片之下。
時脈產生晶片、PCI-E頻寬切換管理晶片
時脈產生晶片採用ICS產品。
散熱片
Rampage III BLACK EDTION採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片，將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的熱導管散熱片導熱，以有效控制系統原件溫度。
SATA 6G控制晶片
採用MAVELL 9182控制晶片
PLX晶片
頻寬整合讓SATA6G晶片傳輸表現更佳。
數位供電控制晶片及MOS
採用CHiL解決方案，提供8+2相的供電能力，用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎。
Bluetooth 3.0
BIOS
測試環境
CPU：Intel Core i7 920 D0 OC 4G
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 6GBKit
MB：ASUS ROG Rampage III BLACK EDTION
VGA：AMD HD6950 1G
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
BIOS的相關圖片
ExtremeTweaker設定選單
DIMM.GPU資訊
CPU LEVEL UP
AI Overclocker設定
超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
記憶體除頻設定
調整範圍從2:6、2:8、2:10、2:12等，最高可以設定到DDR3 2400。
UCLK頻率設定
調整範圍相當多，只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛，可以依CPU體質調整，挑戰極限。
QPI頻率設定
調整範圍為4.8G、5.866G及6.4G等，可以依CPU體質調整，CPU夠強加上冷卻系統夠猛，挑戰極限不是難事。
記憶體相關參數設定
相當完整的調整範圍。
QPI/PCI-E調整、數位電源供電設定
也可針對CPU differential amplitude、CPU clock skew設定及CPU電壓保護設定
電壓控制頁面
CPU電壓
調整範圍從0.85到2.3V，想大超特超的玩家們上吧，這樣的電壓應該夠玩45nm/32nm的i7囉!!
CPU PLL 電壓
1.20575V-2.05375V
記憶體控制器(QPI/DRAM)電壓
電壓調整範圍1.2V至2.5V，慎用之。
記憶體電壓
調整範圍1.20575V-2.50425V，DDR3加壓到2V以上，請注意散熱。
記憶體個別設定
IOH電壓
1.113-2.19950V的調教區間。
IOH PCI-E電壓設定
1.51050-2.78250V的調教區間。
ICH電壓
1.113-2.00075V的調教區間。
ICH PCI-E電壓設定
1.51050-2.05375V的調教區間。
OC Profile
總共有8組。
CPU及PCIE展頻設定
BIOS環境
多國語言
SATA裝置
支援IDE、AHCI及RAID模式，ICH10R支援RAID0、1、5及10。
系統資訊
CPU進階設定上半部
CPU進階設定下半部
可針對CPU的支援的技術進行設定。
INTEL VT-d設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、USB3.0、網路卡、WiFi、Bluetooth、E-SATA及SATA晶片設定。
USB設定
PCI/PnP設定
LED設定
iROG裝置相關設定
ROG CONNECT設定
電源相關設定
硬體監控設定及數值
支援SMART Q-FAN
開機裝置設定
ASUS Tools
有OC Profile、EZ FLASH2、GO BUTTON及BIOS FLASHBACK
效能測試
測試效能表現
超頻至4G的i7-920 CPU+DDR3 1600效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX 2.2
壓縮/解壓縮效能
PCMARK 11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark 1.90
DirectComputeBenchmark
Co MARK
主機板應用軟體
TunderBolt 網路卡管理介面
第一次使用會進行頻寬測試
測試中
測試結果
家裡是使用10M/2M的光纖，這樣看來速度還算OK。
網路配置
系統概觀
系統監測
可針對CPU、網路等進行使用率監控。
應用程式監控
進階設定
ThunderBolt 音效卡管理介面
輸出裝置選擇
喇叭
耳機
SDPIF
MIC
LINE IN
進階設定
硬體及軟體資訊
切換至遊戲特效模式
FPS模式
高音質模式
競賽模式
RTS模式
自訂
AI SUITE II系統工具
系統資訊
工具
Turbo V
DIGI+ VRM
EPU
FAN Xpert
Probe II
Sensor Recorder
CPU 監控
BIOS更新
My Logo
相關工具程式設定
工具隱藏設定
外觀設定
結語
小結:Rampage III Black Edtion整體表現蠻全面的可說是X58平台的頂峰之作，不管是提供的功能來說都是目前X58平台的首選之一，除原本採用的Intel 82567V Gigabit級網路晶片，提供X-FI等級的音效平台，全固態電容，數位8+2相供電設計，支援3WAY SLI+CrossfireX，提供 Marvell的SATA6Gbps解決方案，NEC的USB3.0解決方案等，X58+ICH10R平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5、10等)，也繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便，也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等軟硬體功能外，更加入ROG ThunderBolt技術、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電設計，提供使用者遊戲時更佳的網路速度及聲效，提升主機板本身耐用度及效能調教方式，務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板，透過內建NEC USB3.0晶片提供前後各兩個USB 3.0連接埠，使用者無須額外擴充就能擁有USB 3.0世代傳輸速度。後端也提供ESATA相關介面(ESATA 2組)，讓有需要的使用者亦無須改用其他的解決方案，缺點就是價位向來就是較不具親和力，另外BIOS介面也沒有隨著潮流改為UEFI BIOS介面是較為可惜之處。以上測試提供給有需要的網友們參考，感謝賞文!!
感謝w大的辛苦分享 !! 感謝w大的辛苦分享 !!
author 發表於 2011-5-17 02:40 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
感謝您第一時間的支持!!:good 超棒的介紹哦!!!
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XEON888 發表於 2011-5-17 08:36 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
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japan0827 發表於 2011-5-17 10:30 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
確實是一次給您大大的滿足啊!! 真有型的mb, 用料也不錯~ 真有型的mb, 用料也不錯~
cagali 發表於 2011-5-17 12:09 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
外型跟用料都相當不錯!! W大說話就事實在!!!