[XF]M-ATX也能享受Z68的威能 ASRock Z68 Pro3-M簡測
Intel Z68 晶片組預定於5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體)，一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)Intel Z68 晶片組預定於5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體)，一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 各大板卡廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場(多以ATX或M-ATX為主，個人蠻期待ITX的Z68)。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，一樣屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel Z68晶片組打造規格、功能及用料都能兼具的M-ATX主機板(共2組USB3.0、2組SATA3、4組顯示輸出介面、兩種風扇扣具孔位等)，P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能，但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能，選擇其一都會有些許缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片組上市，讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，
能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術)，1155腳位目前將是未來1年晶片組主流&效能(主要提供2組SATA 6G及PCH提供之PCI-E 2.0，USB3.0部分還是需要外加控制晶片)，另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心，搭配Z68晶片組就能直接使用(不過也要有輸出接頭也能用，某些主機板不見得會將Z68/H67/H61的輸出接頭做出來)，以下介紹ASRock在Z68晶片組M-ATX的主打產品Z68 Pro3-M的面貌。
p 主機板包裝及配件
ASRock Z68 Pro3-M盒正面
產品的設計外包裝，金屬髮絲紋帶有相當平實科技感。
ASRock Z68 Pro3-M支援的技術
採用Z68晶片組(B3版本)屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也支援Intel Visuals技術及Lucid Virtu技術。
盒裝出貨版
世界工廠，對岸製品。
簡要規格
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如INTEL 3D顯示技術、SRT技術、UEFI、AXTU、C.C.O(LGA775/LGA1155)等，另外提供更強的USB3.0傳輸效能及Lucid Virtu技術讓玩家使用獨顯時也可以使用Intel新一代的內顯及轉檔技術。
主機板內包裝
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、後檔板及相關說明書等。
p 主機板
主機板正面
這張定位在中階M-ATX裝機市場的Z68主機板，主機板電容採用日系全固態電容，整體用料部分相當不錯，供電設計採用4+2相，MOS區也加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(1組PWM，3組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(原生)、3組SATA2，另外1組為外接ESATA，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感，是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區+PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI、DisplayPort及D-SUB各1組。
CPU附近用料
屬於4+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X及1組PCI，
這樣配置對一般裝機使用者甚至進階玩家來說算夠用，PCI-E x16插槽採用一般卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供4組SATA3(Z68原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至12組(USB3.0 2組、USB2.0 10組)，面板前置端子亦放置於本區。
包含USB2.0前置連接埠、HD AUDIO前置面板連接埠。
MOS及PCH散熱器
標榜Z68及VIRTU特色的MOS散熱器，PCH散熱片外型還不賴，將原廠LOGO顯於外，幫自己形象加分，
有效散熱也是讓系統更為穩定的關鍵。
p 主機板上控制晶片
Z68 Pro3-M裸版
電源管理控制晶片
ST製品，CPU供電技術的管理核心。
USB3.0晶片
採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
網路晶片
網路晶片採用Realtek 8111e控制晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
視訊輸出控制晶片
採用asmedia製品。
PCI控制晶片
採用asmedia製品。
p 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 2GX2
MB： ASRock Z68 Pro3-M
VGA：Intel HD3000
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2.1
HWiNFO
BLACKBOX2.2
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
Co CoresMark2010
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