DELL UltraSharp 3007WFP-HC 30吋IPS螢幕拆+改
正面背面，腳架可升降，底座可旋轉
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驗明正身
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開始拆卸，首先移除腳架的四顆T10星型螺絲，使用薄鋼片/開殼器沿前後殼縫隙慢慢撬開
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撬到底部時要注意OSD觸控板排線，因為有雙面膠黏住，不要太過用力拉扯
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準備分離後殼
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分離後殼時要注意側邊讀卡機與USB埠模組會與後殼卡住
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拆除後殼後
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拆除OSD觸控板排線
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前殼與OSD觸控板排線
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拆除讀卡機與USB埠模組的連接線
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分離後金屬殼時要解開連接面板的兩組線路
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面板本體背面
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面板型號
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被隔離罩蓋住的面板T-CON
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取下背光電路的隔離罩，裡面還有一層絕緣片
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掀開絕緣片，就可以看到背光電路板與燈管連接線
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後金屬殼
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內部配置電源板與輸入信號/USB集線器板
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背光電路板，紅框處為燈管返回接頭
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LITEON代工的電源板，兩旁二次側散熱片透過螺絲固定在後金屬殼上散熱，中央一次側散熱片則使用大片鋁板增大散熱面積
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電源板各分區功能
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將電源板用的Ltec電容更換成Rubycon及松下
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輸入信號/USB集線器板，左側DUAL-LINK DVI-D接頭直接將TMDS信號經濾波電感轉送至T-CON，中間為USB集線器電路，右側為MCU，負責OSD介面控制及轉送DVI時脈信號至面板
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T-CON，下方兩組接頭為TMDS信號(左)及面板電源/同步控制信號(右)，上方四組接頭連接至面板各X及Y驅動IC
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連接電腦，要使用支援DUAL-LINK的顯示卡與DVI-D線材，才可使用最高的2560*1600點對點解析度
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在2560*1600解析度下，原本在1920*1200下用的桌布頓時縮水
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開一張灰階原稿用1:1檢視
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開一張彩稿來看看，顏色比在原先TN螢幕上濃郁不少
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放到1:1檢視，細節一樣不少
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美工果然還是要選IPS面板的螢幕啊~
補充LPL LM300WQ3性能諸元：
1.2560*1600 WQXGA，點距0.2505mm*0.2505mm
2.S-IPS，16777216色彩
3.雙8bit TMDS介面
4.亮度300cd/m^2
5.對比1000:1
6.視角178度(左右)/178度(上下)
7.耗電量116.74瓦(面板全白畫面時16.74瓦，背光最大亮度下100瓦)
8.GTG反應時間8ms
9.表面偏光片抗反光3H硬塗層處理
報告完畢，謝謝收看 真好 把電容都換掉 還有保固嗎?:lol 4,5萬的LCD 有勇氣拆.. :good 好專業啊.................
果然是生猛 這台是委託維修，2007年的機子，查SERVICE TAG早就已經過保 這台是委託維修，2007年的機子，查SERVICE TAG早就已經過保
港都狼仔 發表於 2011-5-1 01:09 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
當初沒買5年保..?
我現在用的S2409W , 保到 2013/11..:lol
我還以為保內幹麼自己冒險.. 好猛的一頭狼 XDXDXD 想不到狼大除了power連拆解螢幕也是專門的 :good :D... 狼大果然好身手啊
這種東西也可以改 只能說佩服佩服 感謝狼大分享~
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