[XF]水冷簡單玩-Corsair H60 CPU水冷系統簡測
隨著半導體製程的進步，CPU跟GPU的效能已有倍數的成長，當然所發出熱量也有一定比例的提升，如INTEL P4 的噴火龍、AMD K7的火鳥的熱情程度，都讓當時的玩家們煞費苦心降低CPU溫度，方出現以水為媒介作為冷卻方式，俗稱水冷，水冷出現出現在個人電腦上，已約有10個年頭，當時台灣市面亦曾有市售套裝水冷如黃金水冷等產品，安裝不算簡便，所以水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以3C零組件大廠Corsair推出Hydra系列的水冷套裝產品-H60，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，另外就整組水冷產品的的架構而言，水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電，推力也還OK，可以預期表現應該還算OK，也不會發生漏水之狀況，增加使用者的困擾，並做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。p Corsair H60水冷套件外包裝
Corsair H60水冷套件
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱器。
Corsair H60水冷套件外包裝
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可以了解產品的特色及支援的CPU。
Corsair H60支援的CPU腳位
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LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用
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由上面3張圖可以看出，水冷頭底座採用銅底微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，
散熱排為12CM尺寸，與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接。
Corsair H60水冷套件產品說明及介紹
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Corsair H60水冷套件與原廠散熱器散熱能力比較
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i7 920超頻至3.8G狀態下，H60還能壓制全速運轉的CPU溫度在78.9度，表現還算不錯。
Corsair H60水冷套件實際體積及大小說明
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Corsair H60水冷套件的組件說明
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內包裝
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上方置有說明書。
內包裝
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內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。
p Corsair H60水冷套件
Corsair H60水冷套件
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由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及一個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折管路。
12CM風扇
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12CM採用PWM風扇
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可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。
強化背板及固定扣具
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LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。
水冷頭正面
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標有Corsair字樣增加產品的鑑別度，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。
水冷頭底部
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採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整，也預塗散熱膏，使用者買來就可以直接改裝上CPU。
散熱排
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為不可更換出入水接頭之2分管單排12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇。
p 測試設備
測試成員
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Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)
安裝方式
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先安裝強化固定背板
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上固定扣具螺絲
安裝CPU水冷頭
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一般的系統組成
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散熱排位於後方，Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)
Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit。
p 上機測試
測試環境
CPU：INTEL Core i7 920 OC 3.9G
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB：ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA：AMD HD5570
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU WATER COOLING，MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
進系統待機溫度
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待機時穩定溫度介於38-42度之間，曾監控到的最低溫度為38度。
跑完第2次
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4個核心最高溫度為79度。
跑完第5次
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4個核心最高溫度為79度。
跑完第9次
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4個核心最高溫度為79度。
跑完全程
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4個核心最高溫度為75-79度之間。
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待機約2分鐘之後，溫度回到介於39到44度之間。
p 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在裸測狀況下已經壓不住超頻至3.9G的CPU的溫度，何況要裝機使用，由測試結果可以發現，H60水冷系統擁有不錯的表現，能將超頻之後的i7 920溫度壓制在80℃以內，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，不過與自組的水冷相較，水冷排的尺寸僅有12CM單排較為嬌小，推估是水冷排已經無法散發熱量，導至CPU水冷頭溫度壓的不是那麼漂亮，可見水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠選用單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，回歸到價格面建議售價不到3K來說，整體搭配仍算是相當允當，以上提供給各位參考，感謝賞文。 AM3 扣具一樣可用在AM3+..?? AM3 扣具一樣可用在AM3+..??
author 發表於 2011-4-27 21:12 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
基本上是一樣的!! 感謝W大的詳細測試哦!!! 感謝W大的詳細測試哦!!!
XEON888 發表於 2011-4-27 21:47 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
感謝支持啦!!:L.. 你也來了 XDD 封閉式水道設計，
所以一定是安裝在機殼內..?! 看起來應該是只能安裝在機殼內部了 (無誤) 你也來了 XDD
pertonas 發表於 2011-4-27 22:32 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
玩一下囉!!:L.. 封閉式水道設計，
所以一定是安裝在機殼內..?!
author 發表於 2011-4-27 22:40 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
看起來應該是只能安裝在機殼內部了 (無誤)
knighter9999 發表於 2011-4-27 23:48 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
封閉式水道設計就是不希望你拆起來玩，
避免發生故障或是漏水!!
基本上安裝於機殼內部比較可行，因為管線不太夠長!!
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