pertonas 發表於 2011-4-26 04:21:48

[XF] 入門級的水冷玩意兒 - Corsair H60

散熱器, 似乎真的走到一個瓶頸了. 散熱器的佼佼者 – Thermalright今年還沒有推出任何新產品, 另一家Prolimatech的新品也遲遲尚未發表…至於其他家...就…呵呵呵…至於水冷部分, 玩的人似乎越來越少…另外一部分, 就是簡單的水冷模組散熱器. Corsair一連推出了H50、H70以及最新的H60, 現在連ANTEC也推出了一款…看來這一塊似乎一堆人又想進來了…說到最新的Corsair H50, 之前曾經跟大家分享過, 這次H60終於進來台灣了, 也順手拿了一顆來玩看看, 提供大家參考看看.
散熱器, 似乎真的走到一個瓶頸了. 散熱器的佼佼者 – Thermalright今年還沒有推出任何新產品, 另一家Prolimatech的新品也遲遲尚未發表…至於其他家...就…呵呵呵…
至於水冷部分, 玩的人似乎越來越少…
另外一部分, 就是簡單的水冷模組散熱器. Corsair一連推出了H50、H70以及最新的H60, 現在連ANTEC也推出了一款…看來這一塊似乎一堆人又想進來了…
說到最新的Corsair H50, 之前曾經跟大家分享過, 這次H60終於進來台灣了, 也順手拿了一顆來玩看看, 提供大家參考看看.
彩色的外盒, 印上了H60的字眼, 屬於HYDRO & SERIES.
支援的腳位就包含了INTEL LGA 775/1155/1156/1366以及AMD的AM2/AM3. 至於接下來的LGA 2011的部分…應該就沒辦法了.
特色部分.
規格部分, 也印在盒子上面.
記得一點, 開箱之後, 若是有問題, 請RMA, 不要送回原購買店家…XD
內裝部分, 很簡單.
風扇提供的是BRUSHLESS FAN. 型號是CF12S25M12AP. PWM 4PIN, 可以控制轉速, 也可以讀取到RPM轉速.
扣具部分, 全部都是金屬的材質. 改善了過去H50、H70讓人覺得不悅的地方.
冷排的部分.
接頭部分, 品質應該可以讓人安心.
馬達在裡面, 上面扣具預設是INTEL的, 若是使用AMD的朋友, 要注意一下.
依照INTEL腳位不同, 自行調整位置.
封印的還不錯, 漏水的情況應該比較少有機會發生.
銅底的接觸面, 一開始是有散熱膏在上面, 不用特別的再去買散熱膏來使用. 這裡主要是為了要拍照, 所以才將散熱膏擦掉.
處理得還不錯.
先看看AMD部分, 用的是890GPA-UD3H搭配X4 640, 原本想用X4 955 B2, 但是這顆CPU流落在那位去日本爽的有人手中, 之後拿回來再補上數據提供大家參考.
扣具部分, 不用動到原本的強化背板. 其實一開始沒看說明書, 還真的不知道要如何安裝…所以說明書也是很重要的!!!!
待機的時候.
燒機10分鐘以後.
接著看看INTEL的部分, 皆使用INTEL LGA 1155腳位的CPU – CORE i3-2120 / CORE i5-2400.
先看看CORE i3-2120部分, 稍微在電壓部分做了手腳.
首先是預設電壓 –
待機
燒機10分鐘以後.
接著將電壓調整成 1.45V –
待機
燒機10分鐘以後
至於原廠散熱器在1.45V時的表現.
待機
燒機10分鐘以後
最後來看看CORE i5-2400.
待機
燒機10分鐘以後.
有空再來測試看看i7-920的表現.
這組H60的風扇噪音算是蠻安靜的, 而馬達聲音幾乎要貼在上面才能夠聽到. 至於實際表現在裸測環境下, 還算OK的. 下星期再裝進機殼看看表現.
改善了過去H70以及H50的缺點, 提供了金屬的強化背板以及扣具, 這一點真的該開心一下了.
但, 也沒聽到之前H50/H70扣具出現問題的聲音就是了.
若對於簡單水冷有興趣的朋友, 真的可以看看類似的產品, 簡單有趣. 比起空冷的話, 就可能要注意馬達是否真的有在運轉. 至於漏水的部分, 看了一下兩邊的封口, 或許可以放心一下.
針對CORSAIR H60水冷的簡單分享到這裏告一個段落, 謝謝收看.

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