[XF]因應AM3+之改版 迎接推土機世代之來臨ASRock 890GX Extreme4 R2.0簡測
ASRock推出採用890GX晶片組的890GX Extreme4 R2.0主機板也即將上市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援AM3+架構的處理器外，另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，另為使用者整合提供前置USB3.0解決方案及多達4個USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益，另外890GX主機板所搭配的SB850南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，也於日前的SSD存取測試中得到驗證，這是目前Intel平台所沒有的原生規格，雖然目前採用SATA 6Gbps介
根據消息AMD將於今年6月推出八款採用Bulldozer架構的處理器，四款八核心 (Octa-Core)“Bulldozer FX 8000 series”, 兩款六核心(Hexa-Core) “Bulldozer FX 6000 series”與兩款四核心 (Quad-Core)“Bulldozer FX 4000 series”當然也會推出相對應的新款9系列晶片組來支援新的CPU核心，但其實AMD於去(2010)年發表之890FX/GX晶片組，雖然主要為搭配AM2+/AM3腳位CPU晶片組產品，一樣可以支援Bulldozer(推土機)架構採用之AM3+CPU腳位，但是目前AM3腳位的主機板基本上可能會有不相容的情形，不過目前8系列晶片組經過改版後仍可以支援AM3+腳位的CPU，所以主機板大廠-ASRock改版推出採用AM3+腳位主機板與目前其他改版之主機板相較增加對AM3+ CPU的支援度，890GX晶片組所搭配的內顯（內建顯示）是採用HD4290晶片，它的核心代號為RV620，擁有40個SP，運作時脈則為700MHz，並且支援DirectX 10.1和ATI AVIVO等技術，在定位上是屬於初階入門的顯示晶片；利用內建的ATI Radeon HD 4290繪圖晶片，使用者可享受加速硬體並增強高畫質和1080p Blu-rayTM錄放裝置的播放效果，ATI RadeonTM HD 4290繪圖晶片是一款支援影音解碼和Blu-rayTM錄放效果的繪圖產品，更可進一步支援MPEG2、VC-1和H.264等其餘高畫質影音格式的播放，也加入一些原785G晶片組技術如HYBRID CROSSFIRE X、Side Port Memory等技術提升整合型晶片組的繪圖效能，以應付平常的文書工作，影片欣賞及小遊戲可說是游刃有餘。
主機板大廠-ASRock推出採用890GX晶片組的890GX Extreme4 R2.0主機板也即將上市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援AM3+架構的處理器外，另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，另為使用者整合提供前置USB3.0解決方案及多達4個USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益，另外890GX主機板所搭配的SB850南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，也於日前的SSD存取測試中得到驗證，這是目前Intel平台所沒有的原生規格，雖然目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟仍未成為市場主流，但對於未來的產品確是增加不少升級性。因此主機板大廠-ASROCK推出採用890GX晶片組的890GX Extreme4主機板也即將針對上述特點改版上市，當然實際上細節及用料也有略做調整，不過整體的價值性還是很優越，這片主機板屬於ATX規格，一般人喜歡用來裝機的選擇，UEFI BIOS介面的設定也相當完整也提供2.2TB以上硬碟的完整支援能力，另外就是經過原廠獨家UCC開核技術支援，可以提供8系列晶片組所沒有的開核功能，提供AsRock獨家的一鍵超頻開核-Turbo UCC，就能將隱藏的核心打開並且超頻。以下將帶領各位了解ASROCK在890GX晶片組的中高階產品ASRock 890GX Extreme4 R2.0的面貌及效能。
p 主機板外盒及技術
ASRock 890GX Extreme4 R2.0外盒正面
產品的設計外包裝，最近都走金屬拉絲質感路線。
ASRock 890GX Extreme4 R2.0支援的技術
採用AMD 890GX晶片組，屬於AM3+腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代AM3+及AM3腳位的CPU產品，如Phenom II X3、Phenom II X4等，
當然8核也已經READY，支援CrossfireX，AMD VISION ULTIMATE平台，最夯的WINDOS7也已經READY，另外就主打的XFAST技術提供4個USB3.0連接埠，也符合歐盟的EuP環保規範。
外盒標示主機板的簡要規格
外盒提把
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援AM3/AM3+腳位CPU、890GX晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如XFAST、UEFI、AXTU、TURBO UCC、
熱導管技術及全固態電容等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
開盒及主機板配件
豐富的配件，配件有驅動光碟、USB3.0前置面板、SATA6G排線4組、固定螺絲、IO檔板、SATA電源線及說明書等。
配件一覽
驅動光碟、USB3.0前置面板、SATA6G排線4組、固定螺絲、IO檔板、SATA電源線。
p 主機板
主機板正面
這張定位在中高階890GX主機板，主機板電容採用全固態電容，更加具有華麗感，主機板設計當然是以提供更佳的用料給予使用者，
890GX晶片與MOS區散熱片以熱導管連接，可有效控制熱量。供電設計採用8+2相，MOS區以面積加大的散熱片使MOS負載時溫度降低，
CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(1組PWM，5組小3PIN)主機板上提供5組SATA3(原生6組，1組外接ESATA)，
此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，890GX晶片組採用螺絲鎖固，SB850晶片組散熱器及MOS散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、1組ESATA、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出、音效輸出端子及清除CMOS快速開關。
顯示輸出計有HDMI、DVI及D-SUB各1組。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區也都加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入，及1組PWM(1組CPU用)+5組風扇端子。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，比較特別的是雙通道的插法改為間隔式，可以順利安裝散熱片較厚的高速記憶體。
主機板介面卡區
提供2組真PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為8X+8X)、1組偽PCI-E 16X(實際為4X)、1組PCI-E 1X、3組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用移動式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，但是顯卡後端空間不大要移除時得費點功夫。
內接裝置區
提供5組SATA3、1組IDE、USB可擴充至14組及1394a亦可另外增加1組。
腳座
支援AM3+，腳座標示為AM3b，扣具底座有些變化，但安裝方式基本上與AM2+/AM3是相同的。
另外也可以發現支援8核心(或稱為4模塊)的AM3+CPU。
主機板支援之技術
p 主機板晶片元件
USB3.0晶片
採用EtronTech EJ168A USB3.0晶片2組，一旁藍色為USB3.0內接擴充接頭。。
主機板1394a晶片
採用VIA晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用Realtek ALC892晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
SidePort Memory
華邦顆粒。
網路晶片
網路晶片採用Atheros AR8151為PCIE x1網卡提供 10/100/1000 Mb/s傳輸速度。
電源管理晶片
ST製品電源管理組合
簡易開關及DEBUG燈
p 效能測試
測試環境
CPU：AMD Phenom II X6 1100T
RAM：Kingston Vaule Ram DDR3 1333 4Gkit
MB：ASRock 890GX Extreme4 R2.0
VGA：HD4290
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：HP 360W(80PLUS銅牌)
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AOD效能測試
EVEREST記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX2.0
壓縮/解壓縮效能測試
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
LINX0.64
CPU的運算效能。
p 功耗
待機功耗
整機待機約為70.5W
燒機功耗
執行LinX0.64時約為225.2W
p 結語
小結:
這張ASROCK 890GX中高階主機板以整體符合高階定位，除了具有AMD家最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，另外提供前後置USB3.0、SATA3(6G)及ESATA3(6G)等完整解決方案，也有加上中高階主機板專有的功能及相關的工具軟體，圖形化 UEFI介面完整支援2.2TB以上之硬碟，加強用料提升主機板本身耐用度及實用性及簡化效能調教方式(如:TURBO UCC、AXTU全功能調整軟體、快速開關等)，透過內建EtronTech(鈺創科技) USSB3.0晶片提供多達4個USB 3.0，讓使用者可方便擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進，另外這張890GX改版支援AM3+的主機板目前未上市，支援AMD即將推出的代號推土機的8核心(或稱為4模塊)的AM3+腳位CPU，以主機板提供的功能跟用料，並具備開核功能特色，經過一段時日的研究又將這張主機板前身再做一次改進，將產品價值性及功能性推升，另外前款有所不同的硬體部分就是USB3.0晶片的更換(原NEC更換為EtronTech)及網路晶片的更換(原Realtek更換為Atheros)，感覺有點小降級，以使用者評價來說，原本採用之晶片應該比較好，不過能經過原廠的測試想必是效能差異度不大，有興趣的玩家別錯過ASROCK 890GX Extreme4 R2.0喔!!
WING大第二張圖不見哩
看起來超優的板子喔!!! 問過Asrock , 答覆:
Asrock 890GM Pro3 R2.0->未確定
Asrock 880GM Pro3 R2.0->不會上市
Asrock 880GMH/U3S3->先上市
我等這塊890GM Pro3 R2.0,等很久了..
日本,大陸,香港都已經上市販賣..:lol WING大第二張圖不見哩
看起來超優的板子喔!!!
knighter9999 發表於 2011-4-2 00:13 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
感謝指正囉!!
這張真的還不錯，舊的AM3，新的推土機AM3+CPU，
CrossfireX，4組USB3.0(含前置)，SATA6G，幾乎都兼顧到了!! 問過Asrock , 答覆:
Asrock 890GM Pro3 R2.0->未確定
Asrock 880GM Pro3 R2.0->不會上市
Asrock 880GMH/ ...
author 發表於 2011-4-2 00:35 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
只能說期待代理商甚麼時候鋪貨囉!! 現在 USB 3.0 , SATA 6 都有了..
所以既使 990出來 , 我想也不會有多大的吸引力..個人的想法 ! :lol 現在 USB 3.0 , SATA 6 都有了..
所以既使 990出來 , 我想也不會有多大的吸引力..個人的想法 !...
author 發表於 2011-4-2 01:17 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
是啊，除非9系列晶片組有比較殺手級的特色，
現在的8系列晶片組就是很不錯的平台!! 這張板子 也可以列入考慮 這張板子 也可以列入考慮
刺郎 發表於 2011-4-3 12:29 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
如果有新裝機需求確實可以考慮看看!! 不太喜歡他們的配色
太單調了