[XF]ITX極致平台組合 2600K+ASRock H67M-ITX HT評測
ASRock H67M-ITX HT發揮了ITX優勢，整合了MCE 遙控器與這個獨家多角度 CIR 遙控接收器配合使用。CIR 遙控接收器可接收多個方向的紅外線信號（上方，下方與前方），與市場上絕大多數機箱相容，讓使用更方便
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代具備輸出能力的6系列晶片組中的首款產品名為“H67”，Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。主機板大廠-ASRock 推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合Clarkdale i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ASRock在H67晶片組的ITX主機板產品 H67M-ITX HT的面貌。
p 主機板包裝及配件
ASRock H67M-ITX/HT外盒正面
產品的設計外包裝，金屬髮絲紋帶有相當平實科技感。
ASRock H67M-ITX/HT支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL 3D顯示技術、UEFI、AXTU、Smart Remote等，另外提供更強的USB3.0傳輸效能。
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、後檔板、MCE搖控器、3D青紅眼鏡及相關說明書等。
繁體中文說明書及UEFI使用說明
此舉相當體貼台灣的使用者，新的BIOS介面的使用介紹。
外接無線網路天線及SATA 6G排線組
WiFi-802.11n 模組是一個簡單易用的支援 WiFi 功能的無線網卡。有了 WiFi-802.11n 模組，您可以輕鬆創建無線環境。
青紅眼鏡、後擋板及MCE遙控器
MCE (Media Center Edition) 功能搭載了整套娛樂中心，可使用遙控器來查看照片、播放 DVD、看電視、聽音樂等等。MCE 遙控器還可以更簡單的開啟或關閉系統。最重要的是，這是世界上第一個可讓ACPI S5 模式下的電腦開機的遙控器。MCE 遙控器與這個獨家多角度 CIR 遙控接收器配合使用。CIR 遙控接收器可接收多個方向的紅外線信號（上方，下方與前方），與市場大多數機殼相容。
p 主機板
主機板正面
這張定位在ITX的HTPC裝機H67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分還算不錯，供電設計採用3+1相，可惜MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(原生)、2組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感，是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用螺絲固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出、無線網路天線外接孔及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI及D-SUB各1組。
CPU附近用料
屬於3+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X，這樣配置對ITX裝機使用者來說算夠用，1組 PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(H67原生)、2組SATA2、USB裝置總共可擴充至10組，面板前置端子亦放置於本區。
PCH散熱器
沿用桌上型的PCH散熱器，外型還不賴，只是個人認為可以加大些，畢竟ITX機殼內部對流較一般機殼為差，
加大散熱面積也是讓系統更為穩定的關鍵。另外無線網路採用Mini PCI-E介面，提供802.11n等級的傳輸速度。
p 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
網路晶片採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
視訊輸出控制晶片
電源管理控制晶片
REALTEK製品。
散熱器扣具孔位
標準1155孔位，並未像一般桌上型提供LGA775的腳位。
p 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：TEAM DDR3 1333 4GX2
MB： ASRock H67M-ITX/HT
VGA：HD3000
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：HP 360W(80PLUS銅牌)
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIVBenchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
p 功耗
待機功耗
約27.7W
LINX0.64燒機功耗
約115.5W
E
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