[XF] 工欲善其事 必先利其器~解開高階記憶體的製作技巧
記憶體是用於電腦內不可缺乏的主要零件之一，而記憶體的速度也會相對影響整台電腦的效能，目前市場的主流記憶體已經為DDR3 1333Mhz。所有晶圓廠製造廠所生產的IC也都是1333Mhz為主，那麼各家記憶體模組廠如何製作1600Mhz以上甚至高達2xxxMhx的記憶體規格。
此次就由XF告訴大家如何製作高階的記憶體~~
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先來看看一隻記憶體如何組成...IC為主要的零件再來就是PCB版和些電阻電容的被動元件
因此記憶體的組成是相當簡單的，而在記憶體的規範中 各家記憶體廠和難做出所謂差異化
除了加上散熱片來增強產品本是絣牌的辨識度外，再來也就是PCB板上的變化，
1.要降低成本就把PCB版做矮一點 做少層一點
2.要講求效能就把PCB版做高一點 作多層一點
目前現有的PCB大多數已6層板為主 在高階產品上才會採用8層板.....
那麼說來做記憶體學問回在哪，當然最主要還是在IC
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IC也有分等級 ~~~ Major(圖右) > ETT(圖左) > UTT
* eTT = Effectively Tested Dram ===> Full specification parts, fully tested DRAM and unmarked.
* uTT = Untested DRAM ==========> Full specification parts, not fully tested and unmarked
* Downgraded Dram ============> Not full specification parts , untested and unmarked.
這些分別於UTT記憶體顆粒是指，未經過任何測試即銷售到記憶體顆粒現貨市場的產品。
ETT記憶體顆粒是指經過一定有效測試，但未完全測試的顆粒，
Major原廠顆粒，則是透過原廠專業儀器測試完整並打上原廠刻印
所以ETT顆粒等級低於原廠顆粒，一般記憶體廠商買回後自己繼續進行測試，並且打上自己的LOGO
如何從二等貨中 找出高級貨 做出好產品規格 就要考驗每家記憶體廠的功力
如何挑選IC 則就是要先了解IC的封裝
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封裝技術分有 DIP , SOJ(SDRAM) , TSOP(DDR/DDR2) , BGA (DDR2/DDR3)
而目前的主流IC都是採用BGA(Ball Grid Array) 封裝，如圖片中為DDR3 BGA IC
了解到整個架構後 這次就要來介紹的IC Sorting製具
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電視上廣告"電腦也會挑土豆"其實IC也可以用大型的電子機台來挑選
但因為現在的主機板廠和CPU內的記憶體控制器越來越強
一般大型的電子機台目前無法挑到那麼快的速度
所以只能依賴IC Sorting製具來完成高規的記憶體速度篩選
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https://pic.xfastest.com/Memory/NichPac/NichePac-17.jpg 精闢的解說!
還沒看先推:good
所以高階的顆粒就要用一批一批測阿?
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另外...有點小錯字
CPU內的記憶體控制氣器越來越強 好像回到以前RD 的日子... :lol 精闢的解說!
還沒看先推
所以高階的顆粒就要用一批一批測阿?
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另外...有點小錯字
CPU內 ...
allen972523 發表於 2011-3-11 23:51 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
還沒寫完...慢慢寫 好像回到以前RD 的日子...
author 發表於 2011-3-12 00:09 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
原來author 大大 是RD出身的 請多多指教 原來author 大大 是RD出身的 請多多指教
XF-Team 發表於 2011-3-12 00:12 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
豈敢..:lol
已離開多年了..:(.... 很讚的文章阿~
有深度XD
話說阿
但因為現在的主機板廠和CPU內的記憶體控制氣越來越強
有錯字喔~修正一下吧:good 很冷門的知識
讚一個!!! 原來是這麼測的:o.. 请问IC Sorting有卖吗。。