[XF]讓消費者爽很大 16G記憶體只要4K有找 Team DDR3 1333 4GX4簡測
網路討論區對高容量的記憶空間需求，造成蠻多人在搶購的現象，DDR3及DDR2記憶體模組價差已過黃金交叉點，購買新的DDR3記憶體模組已較DDR2模組便宜許多，這也使消費者在採購電腦時，
網路討論區對高容量的記憶空間需求，造成蠻多人在搶購的現象，DDR3及DDR2記憶體模組價差已過黃金交叉點，購買新的DDR3記憶體模組已較DDR2模組便宜許多，這也使消費者在採購電腦時，而且剛好又有廠商下殺DDR3 1333 4GB模組破千的的價位，也提高消費者願意購買DDR3記憶體模組(尤其是4G的HYNIX顆粒)，顯見DDR3記憶體模組已成為市場主流，Intel及AMD CPU支援的記憶體規格也為16G以上之譜，基本上記憶體容量及速度對電腦的的效能有正面的助益，，Intel的i3/i5/i7(1156)及AMD Phenom II及Athlon II支援的記憶體規格最高容量為16G，i7+X58最高為24G，官方支援記憶體模組最高為DDR3 1600， 記憶體容量及速度對電腦的的效能，仍是有正面的助益，頻寬越高對記憶體存取速度及依賴度高的應用程式或是科學運算，增加的效益十分明顯，記憶體對一般使用者來說在現有主機板記憶體插槽限制下，搭配16G DDR3 1333及以上速度的記憶體可說是頂裝，顯見DDR3 4G的模組價位已落入破底價格線的話(桌上型最低單支已不到1200)，也可交叉比對超頻性，現在願意花錢的消費者，怎會乖乖的用預設值呢?當然會覺得能超頻使用能增加效能外就是賺到的，便宜又大碗的產品人人愛用。以下就Team DDR3 1333 4G模組X4介紹&簡測，讓有購買大容量DDR3記憶體的需求者可以藉此參考。
當然是今天的測試文主角
外包裝
封裝方式屬於吊卡式紙盒包裝，單組4GB的記憶體模組，4組雙通道的產品搭配使用就可組成16G的高容量，當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉，工作時脈DDR3 1333 CL9 1.5V。
現代顆粒
使用HYNIX顆粒
使用者能輕鬆取出記憶體模組
4組
記憶體
有Team品牌識別標籤，記憶體模組上標有記憶體工作頻率及相關參數。記憶體規格是DDR3 1333 CL9-9-9-24的產品。
記憶體堆疊
正反面都是Hynix顆粒，不過有周期混充。
記憶體顆粒
採用韓國記憶體顆粒大廠Hynix產品。
測試雙通道DDR31600的穩定度吧!!
測試環境
CPU：Intel Core i7 870
RAM：Team DDR3 1333 4GX4
MB：ASUS Maximus III Extreme
VGA：HD6870
HD：Intel SSD 40G RAID0
POWER：DELL 875W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64
MemTest
DDR3 1600雙通道穩定度表現(1.5V)
跑了130%...沒發現錯誤。
調整一下參數
DDR3 1700雙通道穩定度表現(1.5V)
跑了250%...沒發現錯誤。
再調高一些
DDR3 1800雙通道穩定度表現(1.55V)
跑了250%...沒發現錯誤。
小結:整體來說表現還OK，當然保固部分沒有K還有T大廠來的好，但是您的電腦，若有較高的記憶體預算
及使用64位元作業系統時時，不妨可以改上由4支4G DDR3 1333記憶體模組組成16G，兼具效能、爽度及升級空間到頂，
以上提供給各位參考!!
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