[XF]新風格設計 展現新平台魅力 GIGABYTE P67A UD3R評測
1155腳位將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，
1155腳位將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，
P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G)，但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)，。
主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel P67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL預計於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，
身為中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，
屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale
以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，
內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，以下介紹GIGABYTE在P67晶片組的ATX產品P67A UD3R的面貌。
GA P67A UD3R外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感。
盒裝出貨版
採用P67晶片組，支援LGA1155腳位的i3/i5/i7的CPU，鈞達代理產品。
釋放效能極限
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用支援SLI及CFX，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如Ultra Durable3、USB POWER 3X、2oz COPPER PCB、雙BIOS、USB3.0傳輸效能。
MIT
產地為台灣
開盒及主機板配件
主機板及傳輸線，最終的出貨包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、產品貼紙、擋版及說明書。
主機板正面
這張定位在中階P67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分以主打的2OZ PCB版設計，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
11月出貨
顯現P67早已就緒。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、8組USB2.0、同軸及光纖輸出及音效輸出端子，
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(其中1組為PCI-E 4X)、3組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，2組 PCI-E x16插槽採用彈簧式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
記憶體區用料
一樣備有LED相數顯示。
產品的技術認證
支援CrossFireX、SLI、杜比、SATA6G等及PCI-E頻寬切換控制。
時脈產生晶片
採用ICS製品
USB3.0晶片
採用NEC的USB3.0控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用ITE8728F製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
PCI控制晶片
採用ITE晶片。
電源管理控制晶片
雙BIOS
實測部分請期待CPU正式上市囉!!
樸實又不失質感的板子 樸實又不失質感的板子
刺郎 發表於 2010-12-22 18:38 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
確實是如此，不玩雙顯卡的使用者可以參考看看!!:Q.. 技嘉的板子真的很不錯
用過就不太想換了XD
這張用料蠻不錯的
UD3R因該算篇入門級
入門就可以有這種用料
真期待UD5 UD7 UD9 XD 不知道ROG 的P67啥時才會有完整圖出現....
感謝 WING大精彩的開箱圖文照片分享!!! 技嘉的板子真的很不錯
用過就不太想換了XD
這張用料蠻不錯的
UD3R因該算篇入門級
入門就可以有這種用料
真 ...
my3cstyle 發表於 2010-12-22 21:47 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
這張算是中規中矩的裝機好版，
UD3R下面還有UD3，用料跟設計應該是屬於入門版!! 不知道ROG 的P67啥時才會有完整圖出現....
感謝 WING大精彩的開箱圖文照片分享!!! ...
knighter9999 發表於 2010-12-23 00:42 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
ROG的P67板上有搶先曝光
https://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=54274&extra=page%3D1
當然還沒有完整測試，希望隨著盒裝的CPU上市，
效能表現能完整展現，謝謝龍大的支持囉!! 現在G排改用黑色的PCB
看了比較有科技感 耳目一新壓 現在G排改用黑色的PCB
看了比較有科技感 耳目一新壓
shine121 發表於 2010-12-26 10:20 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
是啊，整體感覺還不賴...散熱片質感也蠻優的!!:Q.. = =不愧是最低端的P67之一
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