[XF]世代更迭 效能級新平台 ASRock P67 Extreme4評測
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)，。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel P67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL預計於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，
1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，
中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，
屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale
以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，
內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，以下介紹ASRock在P67晶片組的ATX產品P67 EXTREME4的面貌。
ASRock P67EXTREME4外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感。
ASRock P67EXTREME4支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供3 PCI-E 16X插槽供擴充使用支援SLI及CFX，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如Digi POWER、UEFI、AXTU、AIWI等，另外提供更強的USB3.0傳輸效能。
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。
繁體中文說明書
此舉相當體貼台灣的使用者。
UEFI使用說明
新的BIOS介面的使用介紹。
USB3.0前置面板
加入2.5吋的儲存裝置固定孔位。
SLI橋接器
主機板正面
這張定位在中高階P67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分當然使用高階產品等級，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用螺絲固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0(有另2組可前置或後置)、6組USB2.0、同軸及光纖輸出、CLEAR COMS快速鍵及音效輸出端子，
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，3組 PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
FLOPPY連接埠及HD AUDIO
其他如COM PORT、IR等較有年代傳輸介面也貼心的保留。
MOS及散熱器
移除散熱器
MOS散熱器及PCH散熱器
P67晶片
USB3.0晶片
網路晶片採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
PCI-E頻寬橋接晶片及PCI-E頻寬切換裝置
控制晶片採用PLX。
SATA3(6G)控制晶片
PCI控制晶片
採用asmedia祥碩科技晶片。
Digi POWER控制晶片
散熱器扣具孔位
1156(5)與775皆有提供。
UEFI及實際效能測試請期待CPU正式發表之後補上囉!!
很不错。。。 主機版上還可以看到 .. 主機版上還可以看到 ..
author 發表於 2010-12-3 16:41 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
支援CrossFireX當然就會打上囉!!:lol 手撥式的PCI-E卡榫蠻少見的...
如果可以把幾條礙眼的PCI和FDD介面拿掉會好很多
不過在音效(ALC892啊!!!)/網路晶片用的都還不錯
不過鈺創的USB3.0晶片表現不知道如何?
市面上很少看到 都被NEC占據 手撥式的PCI-E卡榫蠻少見的...
如果可以把幾條礙眼的PCI和FDD介面拿掉會好很多
不過在音效(ALC892啊!!!)/網 ...
my3cstyle 發表於 2010-12-3 17:53 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
有些好東西還是需要PCI&FDD的啦!!
完全拿掉有些使用者就應該不會入手囉!!
另外就ASROCK原廠的實測(包裝背面)鈺創的表現比NEC好喔!!:lol 回復 6# wingphoenix
sorry個人不是很注意包裝所以跳過了:'(....
恩~總之~ASRock是個錢包&分數的好幫手!!! 這張板子在下小小的跟FATA1LY 比較了一下
除了少了兩組USB3.0跟 一組網路之外
似乎用料上差異不大??
況且這組的PCI插槽配置比較接近在下的理想~~~~
感謝WING大精彩的開箱圖文照片分享!!! 回復wingphoenix
sorry個人不是很注意包裝所以跳過了
恩~總之~ASRock是個錢包&分數的好幫手!! ...
my3cstyle 發表於 2010-12-3 21:50 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
ASROCK的性價比都還不錯!!
等正式版CPU發表的時候再跟NEC晶片比較一下USB3.0的效能!!:lol 這張板子在下小小的跟FATA1LY 比較了一下
除了少了兩組USB3.0跟 一組網路之外
似乎用料上差異不大??
...
knighter9999 發表於 2010-12-3 21:59 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
FATA1LY 跟Extreme6比較類似，
Extreme4還是有差一些，例如供電相數、DIMM的插槽、IDE、SATA數少2等差異。
不過這張的競爭力確實不差!!:good