原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 01:05 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
就目前看來KOOLANCE330壓不住CPU溫度啊!!:hug:..
底部關係...不是用紅銅...
無法快速把熱源帶走....
可以從水溫變化看出來....
是因為鍍些有的沒的的關係嗎?:que:...
應該說是跟底板設計比較有關..
鍍了一層介質會影響..
但是應該不會這樣嚴重..:lol
期待所有的測試完成~
測試的大老真的辛苦啦~
放水拔管插管換冷頭換扣具的
還要加水排泡
真的是辛苦到不行阿
不過也多虧有大老們的這樣的測試
可以讓我在看完測試後哪顆要取代掉現在的Apogee~
原帖由 XF-Team 於 2007-11-1 10:59 AM 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
不錯喔...你有嗎....快交出來 :kiss:...
https://www.thermalright.com/a_page/xwb-01.swf
這科上市很久了
原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 01:31 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
應該說是跟底板設計比較有關..
鍍了一層介質會影響..
但是應該不會這樣嚴重..:lol
其實
有的
不過那一層的差別要明顯的比較出來
還真的需要下點功夫就是了
原帖由 傻瓜狐狸 於 2007-11-5 09:11 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
其實
有的
不過那一層的差別要明顯的比較出來
還真的需要下點功夫就是了
要測出來功夫可就要下足了，:(....
最主要是跟另一顆水冷頭相較溫差太大，
所以才會覺得主要是整個水冷頭設計壓不住4 核:lol
待機的溫差是個位數
結果一燒機
喔買尬
差了2X度有吧:time:...
原帖由 wingphoenix 於 2007-11-5 11:25 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
要測出來功夫可就要下足了，:(....
最主要是跟另一顆水冷頭相較溫差太大，
所以才會覺得主要是整個水冷頭設計壓不住4 核:lol
呵呵
該牌的水冷特色在模組化
效能反而是放在後話
原帖由 傻瓜狐狸 於 2007-11-5 14:25 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
呵呵
該牌的水冷特色在模組化
效能反而是放在後話
他們家的模組化設計還不錯.. 安裝跟外觀都還OK..
只是效能就多少會受影響囉..:hug:..