wingphoenix 發表於 2010-5-9 23:05:58

[XF]通用&平價的水冷頭X1評測

首先要感謝狐狸大,提供XF網友們優惠的方案,才得以不到1張小朋友的價位入手這顆水冷頭-X1,
X1是水冷新一代產品,眾所皆知水冷頭與空冷是屬於不同取向的散熱器,尤其是水冷系統的組成價位都偏高,
這顆水冷頭以1K左右價位切入市場,並完整附有2、3及4分G1/4的接頭,讓水冷系統的組成價位降低不少,
就水道及水冷頭銅底設計概念來說,可以預期的效能以它的價位應該能讓人驚艷,
此次測試的版本是目前通用CPU的水冷頭扣具設計,強化背板也一樣可以使用在各CPU上,
當然外型及安裝方式較一般水冷散熱器也有些微不同,對習慣水冷扣法玩家們應該司空見慣,
以下就這顆水冷頭作介紹喔!!
包裝外盒
蠻有特色的包裝,水冷頭的簡略外型及相關規格。
水冷頭的規格諸元
支援的CPU-AMD及Intel雙系統都能用。
效能比較
原廠對照組是採用AMD Phenom II 945原廠風扇相比較,待機差約9度,全速差約16度。
常用3種水冷接頭
原廠也不吝嗇附上3組,分別為2分、3分及4分的接頭。
水冷頭及配件
水冷頭本體、接頭及扣具
強化底板及扣具
通用的設計
彈簧及扣具組
接頭
分別為2分、3分及4分的接頭。
水冷頭
相當具有質感的水冷頭,採超薄銅底設計。
加上扣具試裝看看
裝上3分接頭
超薄的銅底
水道的設計
與主機板搭配看看
安裝原裝扣具
強化背板
確認板彎情形
下方原廠扣具是墊高之用,板彎情形不明顯。
接下來就是上機實測囉
空冷代表OC3紅海(2熱導管)
水冷代表是X1水冷頭
測試環境
CPU:AMD Phenom II X6 1090T
RAM:Kingston HyperX DDR3 2000
MB:MSI 890FXA-GD70
VGA:Lantic製品 公板Nvidia GTX480
HD:WD 160G AAJS
POWER:核電廠850W
COOLING:OC3紅海(2熱導管)及水冷(水冷排採用Alphacool NexXxoS Pro III、12CM風扇X3,PUMP採用DP-600)
作業系統:WIN7 X64
燒機軟體使用LIX0.6.4燒10次,以CORE TEMP及HWmonitor監控其溫度變化,本想用MSI ControlCenter監測溫度變化及風扇轉速,
不過到最後程式都會當掉,所以MSI ControlCenter溫度部分僅供參考。
這是AM3平台的預設值表現
進系統待機溫度(CPU風扇是全速運作)
待機時穩定溫度介於29到34度之間,曾監控到的最低溫24度。
跑第9次(CPU風扇是全速運作)
6個核心最高溫度為48-49度之間。
跑完10次(CPU風扇是全速運作)
使用空冷時CPU最高溫度為49度。
這是水冷預設表現
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於18到19度之間,曾監控到的最低溫17度。
跑第9次
6個核心最高溫度為34度。
跑完10次
使用水冷預設值時,CPU最高溫度為34度。
外頻小超頻225、DDR3跑1800、CPU電壓BIOS設1.412V
進系統待機溫度(CPU風扇是全速運作)
待機時穩定溫度介於35到37度之間,曾監控到的最低溫26度。
跑完第2次就出現錯誤(CPU風扇是全速運作)
6個核心最高溫度為71度之間。
水冷超頻溫度表現
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於19到20度之間,曾監控到的最低溫17度(較預設值高一些)。
跑第9次
6個核心最高溫度為43度。
跑完10次
使用水冷壓制,CPU超頻時最高溫度為43度。
小結:X1的表現不錯能將1090T燒機溫度的壓制在34度出頭與風冷溫度差距約為15度,超頻時也能將溫度壓制的不錯並跑完測試,
   以他的價位來說表現相當可圈可點,當然一個小問題就是水冷頭採薄底設計對熱量的壓制能力就會比較差,當PUMP無預警掛點,
   或是水冷新裝機時,水流尚未完整建立之時,完全無散熱能力會導致系統啟動過熱保護自動關機,所以建議上機時務必將水注滿系統,
   再啟動會比較好,另外就是網友建議的看原廠是否能推出平價組合讓使用者選購,輕鬆享有水冷的所帶來溫度壓制力。

knighter9999 發表於 2010-5-10 00:31:00

嗯........
看起來頗不錯
但是另外的配件如何解決呢???
有沒有其他的配套販賣配件呢????

okkk 發表於 2010-5-10 09:48:45

好奇問一下,通用型空冷水冷的背板,都不是X字型。
都改成一圈中間一個洞,這樣不就頂不到CPU背後了?

coolhandsome 發表於 2010-5-10 09:51:12

看起來很吸引人,感覺是個不錯的便宜適合入門的水冷
不過要踏進這一塊應該也是一條不歸路
不過光是靜音效果應該對於風扇有意見的人來講
這就是一大吸引點,效果也應該不是空冷可以比就是了@@
期待更進一步的測試

yyyfly 發表於 2010-5-10 11:19:23

這一顆看起來效能就不差 XD!!!
薄銅底...配上細細的流道 ........

wingphoenix 發表於 2010-5-10 11:33:03

嗯........
看起來頗不錯
但是另外的配件如何解決呢???
有沒有其他的配套販賣配件呢????
knighter9999 發表於 2010-5-10 00:31 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
其他的配件,可能要以自己的需求購買會比較適合,
畢竟會單買水冷頭的使用者,他選用的機殼跟配置方式也不盡相同。
但是這個需求希望原廠也能一併考慮看看,推出套餐喔!!

wingphoenix 發表於 2010-5-10 11:34:30

好奇問一下,通用型空冷水冷的背板,都不是X字型。
都改成一圈中間一個洞,這樣不就頂不到CPU背後了?
okkk 發表於 2010-5-10 09:48 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
確實有這樣的疑慮,不過背板的強度應該夠,屆時上機測試時會針對這個問題做測試。
感謝您的提議喔!!

wingphoenix 發表於 2010-5-10 11:35:38

看起來很吸引人,感覺是個不錯的便宜適合入門的水冷
不過要踏進這一塊應該也是一條不歸路
不過光是靜音效果應該對於風扇有意見的人來講
這就是一大吸引點,效果也應該不是空冷可以比就是了@@
期待更進一步的測試 ...
coolhandsome 發表於 2010-5-10 09:51 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
效能測試會儘快補上,希望能給有興趣購買的人做參考啦!!!:lol

wingphoenix 發表於 2010-5-10 11:36:24

這一顆看起來效能就不差 XD!!!
薄銅底...配上細細的流道 ........
yyyfly 發表於 2010-5-10 11:19 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
溫度壓制能力應該會不賴!!

yyyfly 發表於 2010-5-10 13:02:01

話說這蓋子改一下 , 說不定就可以變成險卡的水冷頭了 !!!
不過記憶體的散熱要考量的就更多了
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