[XF]加裝Core Boost開核晶片用料提升小板 880GMA-UD2H
AMD於4月27日發表高階晶片組 AMD 890FX+SB850新世代晶片組合，也一併推出其他的8系列晶片組，880G及870晶片組，與wj/6g6上市的Phenom II六核心處理器系列做搭配，8系列晶片組的推出AMD藉此重新定義玩家心目中的全方位繪圖架構，
也提供ATI CrossFireX技術串聯兩張以上Radeon HD系列高效能繪圖產品，顛覆玩家對於多功效之既有印象。
主機板大廠Giga-Byte採用880G晶片組+SB850組合的880GMA-UD2H主機板也即將面市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，
除了支援AM3架構的處理器、全固態電容、支援SATA 6Gbps、支援USB3.0讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益，
另外主機板搭載獨家開發的開核技術AUTO BOOST，開核應可說是稀鬆平常(當然也會作穩定性測試)，有機會將Phenom II X4 960T
變身為6核的1065T，聰明又想拚運氣的AMD家粉絲們應該知道要敗哪顆U了吧!!如果不想拚運氣的話建議1055T也算經濟實惠，
不過本板並無內建Sideport Memory，這片主機板屬於m-ATX規格，一般人喜歡用來裝HTPC機的選擇，
BIOS的設定也相當完整，可說是全能小板也不為過。玩家及使用者到時也會有更多不同需求的新平台組合。
搭配上AMD所推出的一系列45nm CPU，就能輕鬆建構上網、影音欣賞及兼具牧場功能的電腦。
另外在用料上也採用2oz技術及高品質的日系電容，提升主機板穩定及耐用度。在處理器供電上則是採用4+1相設計，符合140WCPU功耗需求。
至於在螢幕輸出提供D-Sub、DVI和HDMI三種介面，而在PCI-E插槽主要提供兩條X16的插槽，可以讓玩家們輕鬆組成CrossFireX平台(16X+4X)
(只能2+1SLOT的組合)。
以下將帶領各位了解Giga-Byte在880G晶片組的中階產品880GMA-UD2H的面貌及效能。
880GMA-UD2H外盒正面
屬於AM3腳位，記憶體使用DDR3，可支援新一代AM3腳位 45nm的CPU產品，
如Phenom II X3、Phenom II X4及Phenom II X6等，並支援16X+4X的CrossfireX。
880GMA-UD2H支援的技術
採用AMD 880G晶片組，原生4+1相電源設計，提供HDMI輸出介面，也支援新開發的技術，最夯的WINDOS7也已經READY。
特點1
333技術，提供USB3.0，USB POWER 3X，SATA 3(SATA 6Gbps)。
"真"盒裝出貨版
配件齊全的出貨版。
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援AM3腳位CPU、890GX晶片組、3A技術，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
內盒包裝
主機板及配件
主機板本體、說明書兩本(一本是標準版、另一本是歐洲區用)、SATA排線、IDE排線、驅動光碟及檔板等
檔版
明確標示各種連接埠
新的SATA排線
顏色變成藍色的，與原本的黃色不同，不知道代工廠是否有更換。
主機板正面
這張定位在中低階880G主機板，主機板電容採用全日系固態電容，以提供更佳的用料給予使用者，
MOS區未加裝散熱片，控制溫度部分不免令人擔心。供電設計採用4+1相，MOS區未加以散熱片使MOS負載時，
以有效控制工作溫度，CPU端使用8PIN輸入，並提供3組風扇電源端子(1組PWM，2組小3PIN)主機板上提供5組SATA3及1組IDE，
北橋散熱片相當巨大，測試過程中溫度也不高，北橋溫度控制的不錯，此外整體配色也保有技嘉一貫產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用黑色鋼鐵製防彎背板，晶片組及MOS散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤+滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，全版採用日系固態電容，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(第一條為16X，第2條為4X，組成CrossFireX平台為16X+4X))、1組PCI-E 1X、1組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
內接裝置區
提供5組SATA3、1組IDE、USB可擴充至12組及1394亦可另外增加1組。
USB3.0晶片
採用NEC晶片組
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111D。
主機板1394晶片
1394採用TI晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的ALC892。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
環控晶片採用ITE8720製品。
時脈產生晶片及Core Boost晶片
採用ICS產品，Core Boost主要提供開核功能。
電源管理晶片
主機板散熱片
880G晶片
880G及未具Sideport Memory。(會影響內顯效能)
SB850
上機實測
測試環境
CPU：AMD PHENOM II X6 1090T
RAM：A-DATA XPG DDR3 2GX2 1866+
MB：GA 890GMA-UD2H
VGA：HD4250
HD：WD 160G AAJS
POWER：連鈺核電廠850W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
系統資訊
CTRL+F1
會多出進階晶片設定選項
MIT選單
IGX內顯設定
內顯記憶體使用設定
UMA容量設定
有AUTO、128M、256M及512M
顯示輸出設定
GPU時脈設定
設定範圍從200到2000
北僑音效輸出設定
CPU倍頻
最高35
北橋倍頻
最高20
CPU外頻設定
設定手動或是AUTO
時脈設定200-500任君設定，以超頻需求來說應該夠用。
HT-LINK頻寬設定
HT時脈設定
記憶體設定
記憶體除頻設定分為4、5.33、6.67及8
記憶體細部設定
CPU PLL電壓
調整範圍從2.22到3.1V。
記憶體電壓
調整範圍1.3V-2.5V，DDR3加壓到2V以上，請注意散熱，考量DRAM製程演進及節能，低電壓DDR3也陸續有廠商推出，
開放1.5V以下的設定，追求省電的使用者可以適度使用，畢竟過低的電壓也會造成系統的不穩定。
記憶體VTT電壓
0.77-1.1V
NB電壓
0.9V到1.5V的設定區間。
NB/PCIE/PLL電壓
1.45-2.10V的調教區間。
CPU NB電壓
+-0.6V的調教區間。
CPU電壓設定
+-0.6V的調教區間。
進階選單
開核設定
開核請來調整這個選項。
設定其他細項
進階晶片設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、1394a、USB3.0、網路卡及esata及SATA晶片設定。
SATA裝置
支援IDE、AHCI模式及RAID功能。
電源相關設定
PnP/PCI設定
硬體監控設定及數值
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Nuclearus不支援6核心，所以測試無法執行完畢。
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AOD系統資訊
AOD效能測試
EVEREST記憶體頻寬
遊戲實測部分，沒有Sideport Memory影響效能滿明顯的。
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark 1024*768
MHF Benchmark 1024*768
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
CINBENCH R10
CINBENCH R11.5 X64
開核部分
4核
進系統執行測試程式
皆完成無誤，效能也有一定程度提升。
執行LINX燒機
6核部分
進系統執行測試程式
皆完成無誤，效能也有一定程度提升。
執行LINX燒機
不過有點小狀況，第一次執行WPRIME時無法跑完，發現應該是使用水冷導致MOS溫度較高，加強散熱之後就OK了
待機功耗
約78W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約78W*0.8=62.4W
燒機功耗
約225W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約225W*0.8=180W
小結:符合中低階主機板的用料跟設計導向，用料跟規格沒話說，不過沒有Sideport Memory影響效能滿明顯的。
與有Sideport Memory主機板效能差距約在10-30%不等。MOS區建議可以加裝散熱片強化散熱能力，
890GX(HD4290)跟785G(HD4200)除了CFX支援能力及運作時脈不同(890GX效能當然較好)外，顯示主要技術差不多，
主要差距主要是在SB850，本版支援SATA 6G並加入ALINK技術，提升南北橋間的IO傳輸效能，將傳輸頻寬作有效提升，
不過，看完全部的BIOS選項，沒有發現ACC選單，所以原廠以額外的軟硬體裝置Core Boost晶片，提供需要開核功能的使用者使用。
經過驗證，開核能力也OK喔!!以上提供各位參考!!
有張圖連結失敗:lol 有張圖連結失敗:lol
Z.. 發表於 2010-5-2 02:33 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
感謝指正，已修正:lol GA也使用額外開核晶片了:lol GA也使用額外開核晶片了:lol
japan0827 發表於 2010-5-2 03:03 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
Yes,You got it!!:victory:...
UD7應該也是用這顆晶片來開核!! 最近這陣子的 8系列晶片組主機板測試還真多阿......
只是會不會有哪一天有哪位神人肯提供各廠牌各架構的版子來一場大亂鬥呢???
((話說 這句話出來 我會不會被追殺阿......)) 最近這陣子的 8系列晶片組主機板測試還真多阿......
只是會不會有哪一天有哪位神人肯提供各廠牌各架構的版子來一場大亂鬥呢???
((話說 這句話出來 我會不會被追殺阿......)) ...
knighter9999 發表於 2010-5-2 22:36 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
老實說...會..我應該會第一個報名....:(....
上面是開玩笑的!!
能做這樣的比較，只能說要有相當時間跟環境!!
就目前來說...個人有點困難，不過..只要手邊有產品要寫，我都會盡快讓它曝光的!!:lol
這是個人對自己的要求(雖然有時要爆肝測試--我也是肝苦人啦:'(.... )，也希望能給需要的朋友們參考!!
若有問題或建議，真的希望各位不吝提供，感謝您!!:o..
老實說...會..我應該會第一個報名....:(....
上面是開玩笑的!!
能做這樣的比較，只能說要有相當時間跟環境!!
就目前來說...個人有點困難，不過..只要手邊有產品要寫，我都會盡快讓它曝光的!!:lol
這是個人對自己 ...
wingphoenix 發表於 2010-5-3 01:11 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
你超棒的
最新消息第一手公佈 ....
XD
GA 慢了一步
不過還好的是 960T還沒有出來 屆時960T上市時，價位希望漂亮一些，當然也希望一次買中開核的U啊!! 屆時960T上市時，價位希望漂亮一些，當然也希望一次買中開核的U啊!!
wingphoenix 發表於 2010-5-6 10:44 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
囧
好U不寂寞 ...
好人卡很多 ...
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